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ATF750LVC-15SC: 产品描述High-speed Complex Programmable Logic Device; 产品类别可编程逻辑器件可编程逻辑; 文件大小269KB，共14页; 制造商Atmel (Microchip)

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ATF750LVC-15SC概述

High-speed Complex Programmable Logic Device

ATF750LVC-15SC规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Atmel (Microchip)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP24,.4
针数	24
Reach Compliance Code	compli
其他特性	NO
最大时钟频率	50 MHz
系统内可编程	NO
JESD-30 代码	R-PDSO-G24
JESD-609代码	e0
JTAG BST	NO
长度	15.4 mm
湿度敏感等级	2
专用输入次数	11
I/O 线路数量	10
宏单元数	10
端子数量	24
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O
输出函数	MACROCELL
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP24,.4
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	240
电源	3.3 V
可编程逻辑类型	EE PLD
传播延迟	15 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.65 mm
最大供电电压	3.6 V
最小供电电压	3 V
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	7.5 mm

ATF750LVC-15SC相似产品对比

	ATF750LVC-15SC	ATF750LVC-15X(1)	ATF750LVC-15XC(1)	ATF750LVC-15JI	ATF750LVC-15PC	ATF750LVC	ATF750LVC-15JC
描述	High-speed Complex Programmable Logic Device	High-speed Complex Programmable Logic Device	High-speed Complex Programmable Logic Device	High-speed Complex Programmable Logic Device	High-speed Complex Programmable Logic Device	High-speed Complex Programmable Logic Device	High-speed Complex Programmable Logic Device
是否Rohs认证	不符合	-	-	不符合	不符合	-	不符合
零件包装代码	SOIC	-	-	LCC	DIP	-	LCC
包装说明	SOP, SOP24,.4	-	-	QCCJ, LDCC28,.5SQ	DIP, DIP24,.3	-	QCCJ, LDCC28,.5SQ
针数	24	-	-	28	24	-	28
Reach Compliance Code	compli	-	-	compli	compli	-	compli
其他特性	NO	-	-	NO	NO	-	NO
最大时钟频率	50 MHz	-	-	50 MHz	50 MHz	-	50 MHz
系统内可编程	NO	-	-	NO	NO	-	NO
JESD-30 代码	R-PDSO-G24	-	-	S-PQCC-J28	R-PDIP-T24	-	S-PQCC-J28
JESD-609代码	e0	-	-	e0	e0	-	e0
JTAG BST	NO	-	-	NO	NO	-	NO
长度	15.4 mm	-	-	11.5062 mm	31.877 mm	-	11.5062 mm
湿度敏感等级	2	-	-	2	1	-	2
专用输入次数	11	-	-	11	11	-	11
I/O 线路数量	10	-	-	10	10	-	10
宏单元数	10	-	-	10	10	-	10
端子数量	24	-	-	28	24	-	28
最高工作温度	70 °C	-	-	85 °C	70 °C	-	70 °C
组织	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	-	-	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	-	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O
输出函数	MACROCELL	-	-	MACROCELL	MACROCELL	-	MACROCELL
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	-	-	QCCJ	DIP	-	QCCJ
封装等效代码	SOP24,.4	-	-	LDCC28,.5SQ	DIP24,.3	-	LDCC28,.5SQ
封装形状	RECTANGULAR	-	-	SQUARE	RECTANGULAR	-	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE	-	-	CHIP CARRIER	IN-LINE	-	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	240	-	-	225	225	-	225
电源	3.3 V	-	-	3.3 V	3.3 V	-	3.3 V
可编程逻辑类型	EE PLD	-	-	EE PLD	EE PLD	-	EE PLD
传播延迟	15 ns	-	-	15 ns	15 ns	-	15 ns
认证状态	Not Qualified	-	-	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified
座面最大高度	2.65 mm	-	-	4.572 mm	5.334 mm	-	4.572 mm
最大供电电压	3.6 V	-	-	3.6 V	3.6 V	-	3.6 V
最小供电电压	3 V	-	-	3 V	3 V	-	3 V
标称供电电压	3.3 V	-	-	3.3 V	3.3 V	-	3.3 V
表面贴装	YES	-	-	YES	NO	-	YES
技术	CMOS	-	-	CMOS	CMOS	-	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	-	-	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	-	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	-	-	J BEND	THROUGH-HOLE	-	J BEND
端子节距	1.27 mm	-	-	1.27 mm	2.54 mm	-	1.27 mm
端子位置	DUAL	-	-	QUAD	DUAL	-	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30	-	-	30	30	-	30
宽度	7.5 mm	-	-	11.5062 mm	7.62 mm	-	11.5062 mm

推荐资源

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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