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IDT723631L20PFGI8

产品描述FIFO, 512X36, 13ns, Synchronous, CMOS, PQFP120, TQFP-120
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文件大小334KB,共20页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
标准  
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IDT723631L20PFGI8概述

FIFO, 512X36, 13ns, Synchronous, CMOS, PQFP120, TQFP-120

IDT723631L20PFGI8规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码QFP
包装说明LFQFP,
针数120
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间13 ns
其他特性MAIL BOX; RETRANSMIT
周期时间20 ns
JESD-30 代码S-PQFP-G120
JESD-609代码e3
长度14 mm
内存密度18432 bit
内存宽度36
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量120
字数512 words
字数代码512
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织512X36
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFQFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式GULL WING
端子节距0.4 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度14 mm
Base Number Matches1

IDT723631L20PFGI8相似产品对比

IDT723631L20PFGI8 IDT723651L20PFGI8 IDT723651L20PFGI IDT723631L15PFG8 IDT723631L15PFG IDT723651L15PFG IDT723651L15PFG8 IDT723631L20PFGI
描述 FIFO, 512X36, 13ns, Synchronous, CMOS, PQFP120, TQFP-120 FIFO, 2KX36, 13ns, Synchronous, CMOS, PQFP120, TQFP-120 FIFO, 2KX36, 13ns, Synchronous, CMOS, PQFP120, TQFP-120 FIFO, 512X36, 11ns, Synchronous, CMOS, PQFP120, TQFP-120 FIFO, 512X36, 11ns, Synchronous, CMOS, PQFP120, TQFP-120 FIFO, 2KX36, 11ns, Synchronous, CMOS, PQFP120, TQFP-120 FIFO, 2KX36, 11ns, Synchronous, CMOS, PQFP120, TQFP-120 FIFO, 512X36, 13ns, Synchronous, CMOS, PQFP120, TQFP-120
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 QFP QFP QFP QFP QFP QFP QFP QFP
包装说明 LFQFP, LFQFP, LFQFP, LFQFP, LFQFP, LFQFP, LFQFP, LFQFP,
针数 120 120 120 120 120 120 120 120
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 13 ns 13 ns 13 ns 11 ns 11 ns 11 ns 11 ns 13 ns
其他特性 MAIL BOX; RETRANSMIT MAIL BOX; RETRANSMIT MAIL BOX; RETRANSMIT MAIL BOX; RETRANSMIT MAIL BOX; RETRANSMIT MAIL BOX; RETRANSMIT MAIL BOX; RETRANSMIT MAIL BOX; RETRANSMIT
周期时间 20 ns 20 ns 20 ns 15 ns 15 ns 15 ns 15 ns 20 ns
JESD-30 代码 S-PQFP-G120 S-PQFP-G120 S-PQFP-G120 S-PQFP-G120 S-PQFP-G120 S-PQFP-G120 S-PQFP-G120 S-PQFP-G120
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3 e3 e3 e3 e3
长度 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm
内存密度 18432 bit 73728 bit 73728 bit 18432 bit 18432 bit 73728 bit 73728 bit 18432 bit
内存宽度 36 36 36 36 36 36 36 36
湿度敏感等级 3 3 3 3 3 3 3 3
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 120 120 120 120 120 120 120 120
字数 512 words 2048 words 2048 words 512 words 512 words 2048 words 2048 words 512 words
字数代码 512 2000 2000 512 512 2000 2000 512
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 85 °C
组织 512X36 2KX36 2KX36 512X36 512X36 2KX36 2KX36 512X36
可输出 YES YES YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFQFP LFQFP LFQFP LFQFP LFQFP LFQFP LFQFP LFQFP
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 260 260 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.4 mm 0.4 mm 0.4 mm 0.4 mm 0.4 mm 0.4 mm 0.4 mm 0.4 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 30 30 30 30
宽度 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 1
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