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MSC23140D-60BS10

产品描述1,048,576-word x 40-bit DYNAMIC RAM MODULE : FAST PAGE MODE TYPE
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文件大小53KB,共9页
制造商OKI
官网地址http://www.oki.com
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MSC23140D-60BS10概述

1,048,576-word x 40-bit DYNAMIC RAM MODULE : FAST PAGE MODE TYPE

MSC23140D-60BS10规格参数

参数名称属性值
零件包装代码MODULE
包装说明,
针数72
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
访问模式FAST PAGE
最长访问时间60 ns
JESD-30 代码R-XSMA-N72
内存密度41943040 bi
内存集成电路类型FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度40
功能数量1
端口数量1
端子数量72
字数1048576 words
字数代码1000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织1MX40
封装主体材料UNSPECIFIED
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子位置SINGLE
Base Number Matches1

MSC23140D-60BS10相似产品对比

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描述 1,048,576-word x 40-bit DYNAMIC RAM MODULE : FAST PAGE MODE TYPE 1,048,576-word x 40-bit DYNAMIC RAM MODULE : FAST PAGE MODE TYPE 1,048,576-word x 40-bit DYNAMIC RAM MODULE : FAST PAGE MODE TYPE 1,048,576-word x 40-bit DYNAMIC RAM MODULE : FAST PAGE MODE TYPE 1,048,576-word x 40-bit DYNAMIC RAM MODULE : FAST PAGE MODE TYPE 1,048,576-word x 40-bit DYNAMIC RAM MODULE : FAST PAGE MODE TYPE 1,048,576-word x 40-bit DYNAMIC RAM MODULE : FAST PAGE MODE TYPE
零件包装代码 MODULE MODULE MODULE - - MODULE -
针数 72 72 72 - - 72 -
Reach Compliance Code unknow unknow unknow - - unknow -
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 - - EAR99 -
访问模式 FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE - - FAST PAGE -
最长访问时间 60 ns 60 ns 70 ns - - 70 ns -
JESD-30 代码 R-XSMA-N72 R-XSMA-N72 R-XSMA-N72 - - R-XSMA-N72 -
内存密度 41943040 bi 41943040 bi 41943040 bi - - 41943040 bi -
内存集成电路类型 FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE - - FAST PAGE DRAM MODULE -
内存宽度 40 40 40 - - 40 -
功能数量 1 1 1 - - 1 -
端口数量 1 1 1 - - 1 -
端子数量 72 72 72 - - 72 -
字数 1048576 words 1048576 words 1048576 words - - 1048576 words -
字数代码 1000000 1000000 1000000 - - 1000000 -
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS - - ASYNCHRONOUS -
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C - - 70 °C -
组织 1MX40 1MX40 1MX40 - - 1MX40 -
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED - - UNSPECIFIED -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - - RECTANGULAR -
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY - - MICROELECTRONIC ASSEMBLY -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified - - Not Qualified -
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V - - 5.5 V -
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V - - 4.5 V -
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V - - 5 V -
表面贴装 NO NO NO - - NO -
技术 CMOS CMOS CMOS - - CMOS -
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL - - COMMERCIAL -
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD - - NO LEAD -
端子位置 SINGLE SINGLE SINGLE - - SINGLE -

 
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