C1812Z110C5XAH,C1812Z110C5XAH pdf中文资料,C1812Z110C5XAH引脚图,C1812Z110C5XAH电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > C1812Z110C5XAH

文档预览

C1812Z110C5XAH: 产品描述CAPACITOR OUTLINE DRAWINGS; 文件大小286KB，共3页; 制造商KEMET(基美); 官网地址http://www.kemet.com

下载文档全文预览

C1812Z110C5XAH概述

CAPACITOR OUTLINE DRAWINGS

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

CERAMIC CHIP/MIL-PRF-123

CAPACITOR OUTLINE DRAWINGS

NOTE:

For solder coated termination, add 0.015” (0.38mm) to the positive width and thickness tolerances. Add the following to the positive

length tolerance:

CKS51

- 0.020” (0.51mm);

CKS52, CKS53 and CKS54

- 0.025 (0.64mm); add 0.012” (0.30mm) to the bandwidth tolerance.

DIMENSIONS — INCHES

Chip

Size

0805

1210

1808

2225

1206

1812

1825

Military

Equivalent

Styles

CKS51

CKS52

CKS53

CKS54

CKS55

CKS56

CKS57

Length

0.080 ± 0.015

0.120 ± 0.015

0.180 ± 0.015

0.220 ± 0.015

0.120 ± 0.015

0.180 ± 0.015

Width

0.050 ± 0.015

0.100 ± 0.015

0.080 ± 0.015

0.250 ± 0.015

0.060 ± 0.015

0.125 ± 0.015

0.250 ± 0.015

Thickness

Maximum

0.055

0.065

0.070

0.065

0.080

MARKING

Capacitors shall be legibly laser

marked in contrasting color with

the KEMET trademark and

2-digit capacitance symbol.

KEMET ORDERING INFORMATION

C 0805 Z 101 K 5 G A

Ceramic

Chip Size

0805, 1206, 1210, 1808, 1812, 1825, 2225

Termination

H = Nickel Guarded, Solder-Coated

(Sn60)

L = 70/30 Tin/Lead Plated

Specification

Z — Mil-PRF-123

Failure Rate

(%/1000 Hours)

A - Standard — Not Applicable

Capacitance Picofarad Code

First two digits represent significant figures.

Third digit specifies number of zeros to follow.

KEMET

Designator

(Ultra Stable)

Military

Equivalent

Temperature Characteristic

Temp.

Range, °C

-55 to

+125

Measured Without

DC BiasVoltage

±30

ppm °C

Measured With Bias

(Rated Voltage)

±30

ppm °C

Capacitance Tolerance

C— ±0.25pF

D— ±0.5 pF

F— ±1%

5 — 50; 1 — 100

J— ±5%

K— ±10%

Working Voltage

(Stable)

-55 to

+125

±15%

+15%

-25%

M123 A

472

Military Specification

Number

Modification Number

Indicates the latest characteristics of

the part in the specification sheet

MIL-PRF-123 Slash Sheet Number

Slash Sheet #

KEMET Style

C0805

C1210

C1808

C2225

C1206

C1812

C1825

MIL-PRF-123

Style

CKS51

CKS52

CKS53

CKS54

CKS55

CKS56

CKS57

Z = 70/30 Tin Lead Plated

S = Nickel guarded Solder-

coated (Sn60)

Termination

Tolerance

C = ±0.25pF; D = ±0.5pF;

F = ±1%; J = ±5%; K = ± 10%

Capacitance Picofarad Code

Voltage

B = 50; C = 100

Temperature Characteristic

Capacitance Change with Temperature

Temp.

KEMET

Military

Range,

Designator Equivalent

°C

(UltraStable)

(Stable)

-55 to

125

-55 to

+125

Measured Without

DC Bias Voltage

±30

ppm°C

±15%

Measured With

Bias (Rated

Voltage)

±30

ppm°C

+15%

-25%

推荐资源

怎样在LSM6DSL再加一个三轴: 我想用6轴加3轴，我应该怎么配置？谢谢。用法如图 ...; 曹伟1993 MEMS传感器

AD9253采数问题: 请问下，ad9253的测试模式用起来能采到数，但是用外部的源就会出现错数，会是什么情况呢？ ...; yangxuchen ADI 工业技术

一起来学MSP430F6638—基础篇之UCS(3): 基础篇之统一时钟系统UCS 接上一帖，一起来学MSP430F6638-基础篇之GPIO。调试程序确实挺折腾人的，花了两天的时间看用户指导书和数据手册，写了一些学习笔记（见附件）。以为看得 ......; jqh_111 微控制器 MCU

请问：无线门铃用的是哪种无线技术啊: 就是最简单的那种无线门铃，想了解下...; safeandc 嵌入式系统

STM32SPI电平问题，请教香主: 手册上说STM32的部分IO能承受5V的电平我想知道STM32的SPI接口MISO能不能承受5V的电平。。现在的问题是用STM32的SPI（3.3V电平）与另一控制板的SPI通讯（5V电平），STM32这边做主。我现在的 ......; 落寒残梦 stm32/stm8

有谁用uclinux进行过嵌入式开发，请帮下忙！: 我用的是ylp2440的开发板，其cpu是s3c2410，买的时候带来的是linux2.6.12的内核，以及arm-linux-gcc的交叉编译工具。现在我想让这个板子跑uclinux的系统，那样怎么弄？是不是把uclinux移植到板 ......; 33jyx Linux开发

DSP与模拟技术加速医疗电子发展

　　TI认为医疗器械在未来几年内的最大变化就是无线连接技术。它包括含远程病人监控在内的不同应用，其中远程病人监控功能将帮助医务人员无需让病人走进医院即可搜集监测其相关信息。无线连接技术与可植入设备的结合将使功能正常的大脑绕过脊椎断开部位直接连接并支配功能正常的四肢。　　应用无线连接技术可对药物释放系统进行监测、控制和优化。总之，无线连接技术将使医疗器械与决策者之间做到信息共享。可植入设备是另...[详细]
对FPGA设计进行编程并不困难

　　　　　　最新的C语言工具可让不精通硬件开发的您快速完成算法密集型应用的设计。　　硬件设计者已经开始在高性能DSP的设计中采用FPGA技术，因为它可以提供比基于PC或者单片机的解决方法快上10-100倍的运算量。以前，对硬件设计不熟悉的软件开发者们很难发挥出FPGA的优势，而如今基于C语言的方法可以让软件开发者毫不费力的将FPGA的优势发挥得淋漓尽致。这些基于C语言的开发工具可以比基于H...[详细]
仿真人型机器人正在快速发展之中

　　最近我在芝加哥参观了Robots和Vision展览。尽管展厅的大部分都是优良的工业机器人应用，但在仿真仿真人型机器人领域取得的进步确实照亮了可做灵巧动作的机器人的未来。　　美国国家航空和宇宙航行局(NASA)的Michael Lutomski在开展第一天的主题演讲中对航天机器人Robonaut进行了一番颇有诱惑力的介绍。该航天机器人是NASA Johnson航天中心机器人系统科技部与美国国...[详细]
热量带来的棘手问题

　　在大多数情况下保持心脏环境的紧凑和温暖是有益的，但是对于电子心脏扫描仪却是另一回事了。当GE医疗在设计一种据称是目前最快成像速度的扫描仪时，高速运行的芯片需要大功率能量供给，结果导致温度升高而影响系统运行的稳定性。　　工程师们几乎没有想到用硅酮胶帮助散热，能成为这个设计方案获得成功的关键因素。当他们开始寻找散热方法时，GE SilCool LTR silicone提供了一种散热解决方案。...[详细]
台湾媒体称马英九暗示开放12吋晶圆厂“登陆”

　　马英九10日抛出扩大开放晶圆厂登陆想法。他表示，美国半导体大厂英特尔公司，去年宣布成立大陆12吋晶圆90纳米制程的生产工厂，如果美国可以容许英特尔到大陆去，“我相信我们进一步开放应该是合理、也是必要的政策”。　　据台湾《联合报》报道，马英九昨天在接见美商应用材料公司全球总裁史宾林特，马英九说，台湾半导体晶圆代工产业是世界龙头，IC设计所占比例名列前茅，封装测试也是全球第一，因此应用材料公...[详细]
FOX ELECTRONICS 推出新的低成本振荡器

2008 年7月,Fox Electronics 推出了一种抖动极低的小型硅振荡器。该振荡器的 LVDS 和 LVPECL 版本属于 Fox 新的 XpressO(tm) 系列，成本比传统的 LVDS/LVPECL 石英晶体振荡器要低30%。减噪 DSM 技术和专有的低噪音架构使这一3.3伏的 XpressO 振荡器能够减低抖动和相位噪音。其革命性的设计和专用集成电路 (...[详细]
IBM三星逆势下注芯片投资均超10亿美元

　　在全球半导体产业因景气不佳而纷传并购、整合之际，两大IT巨头三星、IBM日前却双双宣布，将强化半导体产业投资。　　三星电子本周一宣布，已向韩国证券交易所提交一份申请文件，打算2008年投下10.5亿美元，用于升级内存芯片生产线、改进技术工艺，从而提高产能并降低成本。无独有偶。本周二IBM公司宣布，未来3年将投资10亿美元，用于扩充位于纽约州 East Fishkill 的半导体工厂，以消...[详细]
NEPCON华南展精品纷呈更显专业魅力

　　8月26-29日，由励展博览集团和中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会共同主办的第十四届华南国际电子生产设备暨微电子工业展/华南国际电子制造技术展览会（NEPCON华南展）将在深圳会展中心隆重举行。这是电子设备及制造技术行业最大最全面的专业盛会，更是一场国际交流盛会。展会覆盖电子制造业的整个产业链，内容涉及表面贴装技术（SMT）、电子制造服务、测试与测量设备、元器件、印刷电路板、防静电及最...[详细]
RFID(射频标识) 测试技术分析

　　随着阅读器与标签价格的降低和全球市场的扩大，射频标识 RFID(以下简称RFID)的应用与日俱增。标签既可由阅读器供电(无源标签)，也可以由标签的板上电源供电(半有源标签和有源标签)。由于亚微型无源 CMOS 标签的成本降低，库存和其他应用迅速增加。一些评估表明，随着无源标签的价格持续下降，几乎每一个售出产品的内部都将有一个 RFID 标签。由于无源 RFID 标签的重要性及其独特的工程实现...[详细]
面向3500手持式射频测试仪的频谱分析选件推出

日前，Aeroflex宣布推出面向 3500 手持式 1GHz 射频综合测试仪的频谱分析选件。这种频谱分析选件可使用户直观地分析接收到射频信号的频域特性。此外，到 2008 年夏季，3500 还将具有 P25 参数测试功能，从而使其具有更高的通用性。通过使用先进的快速傅立叶转换 (FFT) 算法，3500 频谱分析选件可以显示近乎实时的射频频谱。3500 还能够测量低至 -13...[详细]
中央固定集控式方向盘可减少驾驶员受伤指数

中国驾驶员不系安全带是普遍存在的事实，在这种情况下发生正面撞击，会对驾驶人员造成致命伤害。一种“非对称式”的安全气囊可以显著减少这种情况下的伤害：在利用“非对称式”安全气囊进行的中型轿车斜碰撞试验中，驾驶员的受伤指数减少了60%。这种特殊的气囊目前只安装在东风雪铁龙凯旋等拥有“中央固定集控式方向盘”的轿车上。中央固定集控式方向盘的特点是驾驶员在转向时仅仅是在转动方向盘的轮辐以及转向...[详细]
IDT 推出更低功耗的下一代双口RAM

IDT ® 公司（ Integrated Device Technology, Inc ）今天宣布，其不断扩大的多口 RAM 系列又添两个新型双口 RAM 器件。从工业控制到医疗成像和通信，新的 9Mb 和 4Mb 双端口器件可实现高达 200MHz 的性能，以满足苛刻的存储器缓冲要求。这两款器件采用 1.8V 内核电压，比现有解决方案的功耗更低。 ...[详细]
东工大与柯尼卡美能达试制出无铅类喷墨头

【日经BP社报道】东京工业大学研究生院理工学研究专业的鹤见敬章教授率领的研究小组与柯尼卡美能达集团下属的业务公司柯尼卡美能达IJ（东京都日野市），采用不含铅的新型压电材料“KNN”（钾、钠及铌元素符号的第一个字母）试制出了喷墨头，并成功喷出油墨微粒子。此次试制的喷墨头为采用剪力式（Share Mode：不是通过压电元件的伸缩变形，而是通过切断变形来喷射油墨的方式）驱动压电元件的新型产品。 ...[详细]
ARM可能制造低功率PC处理器全面反击Intel

据英国金融时报报道，由于Intel近期宣称Atom处理器将大举进军手机和其他掌上设备市场，业界普遍担心ARM在该市场中的地位将被动遥。对此，ARM公司首席执行官WarrenEast日前表示，他们丝毫不会惧怕Intel进军手机市场，相反认为ARM能够在更大的市场中打败Intel。 WarrenEast称，只要用户需求更加节能的处理器，ARM有可能制造PC用处理器，和Intel展开正面竞...[详细]
660万颗LED芯片编织“水立方之眼”

　　“水立方”即国家游泳中心是北京奥运会重要场馆之一，被誉为“水立方之眼”的“幔态LED显示工程”是由大连路明集团建造的。该项目是经过奥组委、国资委专家多次考察论证，在20多个国内外知名企业的竞标中一举夺魁的，创造了7项世界突破，完全使用路明自主研发的路美芯片达660万颗，被称为“世界幔态显示第一屏”。昨日，路明集团有关负责人接受了记者的采访，揭秘“水立方”幔态LED显示工程建设奇迹。 LED...[详细]

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多