Bluetooth Module
| 参数名称 | 属性值 |
| 包装说明 | , MODULE(UNSPEC) |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装等效代码 | MODULE(UNSPEC) |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 电源 | 1.8 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 标称供电电压 | 1.8 V |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| Base Number Matches | 1 |
| CXN1000-3CAL | CXN1000 | CXN1000-3BAL | CXN1000-3AAL | CXN1000-3DAL | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Bluetooth Module | Bluetooth Module | Bluetooth Module | Bluetooth Module | Bluetooth Module |
| 包装说明 | , MODULE(UNSPEC) | , | , MODULE(UNSPEC) | , MODULE(UNSPEC) | , MODULE(UNSPEC) |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow | unknow | unknow |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装等效代码 | MODULE(UNSPEC) | - | MODULE(UNSPEC) | MODULE(UNSPEC) | MODULE(UNSPEC) |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | - | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 电源 | 1.8 V | - | 3/3.3 V | 3/3.3 V | 1.8 V |
| 标称供电电压 | 1.8 V | 1.8 V | - | - | 1.8 V |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS | CMOS |
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