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CXN1000-3BAL

产品描述Bluetooth Module
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小119KB,共24页
制造商SONY(索尼)
官网地址http://www.sony.co.jp
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

CXN1000-3BAL概述

Bluetooth Module

CXN1000-3BAL规格参数

参数名称属性值
包装说明, MODULE(UNSPEC)
Reach Compliance Codeunknow
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装等效代码MODULE(UNSPEC)
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源3/3.3 V
认证状态Not Qualified
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
Base Number Matches1

CXN1000-3BAL相似产品对比

CXN1000-3BAL CXN1000 CXN1000-3AAL CXN1000-3CAL CXN1000-3DAL
描述 Bluetooth Module Bluetooth Module Bluetooth Module Bluetooth Module Bluetooth Module
包装说明 , MODULE(UNSPEC) , , MODULE(UNSPEC) , MODULE(UNSPEC) , MODULE(UNSPEC)
Reach Compliance Code unknow unknow unknow unknow unknow
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
Base Number Matches 1 1 1 1 1
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装等效代码 MODULE(UNSPEC) - MODULE(UNSPEC) MODULE(UNSPEC) MODULE(UNSPEC)
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY - MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源 3/3.3 V - 3/3.3 V 1.8 V 1.8 V
技术 CMOS - CMOS CMOS CMOS
标称供电电压 - 1.8 V - 1.8 V 1.8 V
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