Buffers & Line Drivers 3.3V ABT 32-Bit
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | LFBGA, BGA96,6X16,32 |
| 针数 | 96 |
| Reach Compliance Code | _compli |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 控制类型 | ENABLE LOW |
| 系列 | LVT |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B96 |
| 长度 | 13.5 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.064 A |
| 位数 | 4 |
| 功能数量 | 8 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 96 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | INVERTED |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA |
| 封装等效代码 | BGA96,6X16,32 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 3.5 ns |
| 传播延迟（tpd） | 4 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.4 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 5.5 mm |
| SN74LVT32240GKER | SN74LVT32240ZKER | |
|---|---|---|
| 描述 | Buffers & Line Drivers 3.3V ABT 32-Bit | Buffers & Line Drivers 3.3V ABT 32-Bit Buff/Drv W/3-St Otpt |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | BGA | BGA |
| 包装说明 | LFBGA, BGA96,6X16,32 | LFBGA, BGA96,6X16,32 |
| 针数 | 96 | 96 |
| Reach Compliance Code | _compli | unknow |
| 控制类型 | ENABLE LOW | ENABLE LOW |
| 系列 | LVT | LVT |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B96 | R-PBGA-B96 |
| 长度 | 13.5 mm | 13.5 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.064 A | 0.064 A |
| 位数 | 4 | 4 |
| 功能数量 | 8 | 8 |
| 端口数量 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 96 | 96 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | INVERTED | INVERTED |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA | LFBGA |
| 封装等效代码 | BGA96,6X16,32 | BGA96,6X16,32 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 包装方法 | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 3.5 ns | 3.5 ns |
| 传播延迟（tpd） | 4 ns | 4 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.4 mm | 1.4 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | BICMOS | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 5.5 mm | 5.5 mm |
工作这点儿事
聊聊、笑笑、闹闹
电源技术
模拟与混合信号
微控制器 MCU
嵌入式系统
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
