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先前曾在法说会上表示将依据产业发展情况进行组织调整的台达电子于10日召开董事会，会中通过组织调整案以及经理人任免案。根据董事会决议，自2017年5月2日起，台达电子将以电源及零组件、自动化与基础设施为新3大业务范畴，取代先前电源及零组件、能源管理及智能绿生活的3大事业主轴。而新的业务范畴将致力于台达电子今后发展品牌事业、提供客户解决方案的策略发展方向，并以9大事业群进行解决方案发展、特定产业及...[详细]

共同社网站近日报道称，日本经济产业省近日发布消息称，为促进半导体巨头“台湾积体电路制造”（TSMC，简称“台积电”，下同）在日本国内进行的半导体制造技术研究开发，将向该企业拨款约190亿日元（约合人民币11亿元）。同时，旭化成和揖斐电（IBIDEN）等逾20家日企将参加，研发基地将设施在日本茨城县筑波市的产业技术综合研究所。随着数字化进程中半导体变得越来越重要，此举旨在通过联合开发增强日企竞争力...[详细]

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)发布Libero系统级芯片(SoC)软件的v11.8最新版本。这是一款综合性可编程逻辑器件(FPGA)设计工具，具有混合语言仿真等重要性能改进，还有同级最佳调试功能，以及一个全新网表视图。除此以外，美高森美还提供免费的Licens...[详细]

Cadence（NASDAQ:CDNS）今天宣布灿芯半导体（BriteSemiconductorCorporation）运用Cadence数字设计实现和signoff工具，完成了4个28nm系统级芯片（SoC）的设计，相比于先前的设计工具，使其产品上市时间缩短了3周。通过使用Cadence设计工具，灿芯半导体的设计项目实现了提升20%的性能和节省10%的功耗。灿芯半导体使用Ca...[详细]

阿卜杜拉国王科技大学（KAUST）首次展示的集成了具有奇异性质的原子级薄二维材料的功能性微芯片预示着微电子学的新时代，这一突破证明了二维材料在扩大基于微芯片技术的功能和性能方面的潜力。自从2004年科学家首次制造出原子级石墨薄层-石墨烯以来，由于其奇特和有前途的物理特性，人们对这种材料的先进和新型应用产生了强烈的兴趣。但是，尽管经过二十年的研究，基于这些二维材料的功能性微器件已被证明...[详细]

面对日益复杂的市场环境，零售业融合创新的步伐疾速加快，数字化技术正成为零售商提升顾客体验、提高运营效率、增强盈利能力的重要手段。作为全球领先的无线科技创新者，高通正引领突破性技术，在零售领域赋能智能网联边缘，实现从供应商到零售商，再到消费者的全链路革新，推动零售业向数字化、智能化方向发展。1月15日至18日，在美国零售联合会年度展会NRF2022上，高通技术公司携手华冠通讯、霍尼韦尔、猎户...[详细]

电子网消息，联发科技于12月7日宣布成为谷歌AndroidOreo（Go版本）的SoC合作伙伴，为寻求拓展海外市场的手机制造商提供更全面的软硬件支持，预计由联发科提供支持的Android Oreo（Go版本）智能手机于2018年第一季度在全球范围内上市。据悉，该项目不仅帮助终端厂商加速产品上市时间，而且确保Android Oreo（Go版本）能够在搭载联发科技处理器的手机...[详细]

观察现阶段中国半导体业的市场风险度越来越高，西方技术上继续围堵，国际上兼并设卡，高端人材严格控制，加上他们的市场垄断，“仗”己经打到家门口等，因此中国半导体业在每个细分领域的突破都是十分艰难，而未来的市场又是个关键因素，中国的大市场实际上是全球的市场，但是有钱是不可能获得先进工艺制程技术，唯有企业从内在需求出发来加强研发才是根本的出路。-莫大康2017年12月25日引言 ...[详细]

意法半导体(ST)宣布为Newtec卫星通公司量产首款整合调谐器和解调器的5亿鲍率高符率(HighSymbolRate,HSR)芯片。意法部门副总裁暨航天、国防和传统产品总经理JocelyneGarnier表示，透过与Newtec的长期合作，该公司在市场上推出了功能独一无二的解调器。在设计这款芯片时，该公司考虑到市场需求，并与包括法国航天局(CNES)的许多伙伴展开合作。Newte...[详细]

早些时候，英特尔在HotChips34大会期间，介绍了与下一代CPU有关的一些关键细节。可知14代MeteorLake、15代ArrowLake和16代LunarLake将采用的3DFoveros封装技术，很有乐高积木的风格。（viaWCCFTech）据悉，Foveros是一种先进的芯片间封装技术，并且细分为三种。●首先是适用...[详细]

如今，汽车大趋势正在推动着半导体成分的升高。主要推动因素包括：动力系统重点应用，如提升汽车能效及将清洁能源技术用于汽车、智能电动汽车电源管理、高能效变速箱的使用；车身重点应用，如网络、采用先进照明及LED照明；安全/底盘重点应用，如避免碰撞、动力制动；信息娱乐系统重点应用，如驾驶人信息、插入设备/充电；新兴市场，包括重利用在成熟市场获得验证的架构来符合汽车定价要求，虽然廉价汽车的半导体成分较低，...[详细]

近代电子产品是建立在以硅晶圆材料(SiliconWafer)为核心的技术，而光电产品则是建立在以玻璃为核心的技术，这两种材料的物理与化学安定性非常高，矽的熔点为1412℃，无碱玻璃的应变点(StrainPoint)温度可高达650℃以上，高熔点与高应变点的特性能够有足够的空间容纳不同的反应温度；矽热膨胀系数为2.6×10-6/℃，无碱玻璃的热膨胀系数约为3×10-6/℃，这两种材料低热膨胀...[详细]

意法半导体（STMicroelectronics，ST），联合发表采用双方技术的LTE追踪定位平台。新产品命名为「CLOE」，即ConnectingandLocatingObjectsEverywhere（让物联网设备在任何地点皆能连网定位）的首字母缩写，即在一个功能完整的平台中整合两家物联网（IoT）技术，并简化用于物流、消费性电子、汽载等所有垂直市场的LTE物联网追踪器的开发作业...[详细]

用半年的时间，厦门火炬高新区招商引资工作实现了大幅“超额”的业绩：今年1-6月，累计引进合同利用外资5.66亿美元，完成全年任务数的94.33%；累计引进实际利用外资4.57亿美元，完成全年任务数的83.09%；合同利用外资数和实际利用外资数均位居全市前茅。“超额”的同时也保持着量质齐升的良好态势：围绕主导产业，谋划大项目、好项目，上半年共签约576个项目。作为火炬高新区推进国家自主创新示范...[详细]

大唐电信（600198）周五晚间披露年度报告。2014年度，公司实现净利润2.17亿元，同比增长39.47%；每股收益0.2562元。但扣非后，公司亏损5490.25万元，同比增亏85%。　　2014年1-12月，公司实现营业收入79.84亿元，同比增长0.87%。　　大唐电信表示，报告期内，公司集成电路设计领域业务收入增长29.72%，其中金融社保芯片模块发货量、泛金...[详细]