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GS816273CC-300

产品描述SRAM 2.5 or 3.3V 256K x 72 18M
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文件大小516KB,共28页
制造商GSI Technology
官网地址http://www.gsitechnology.com/
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GS816273CC-300概述

SRAM 2.5 or 3.3V 256K x 72 18M

GS816273CC-300规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称GSI Technology
零件包装代码BGA
包装说明LBGA,
针数209
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.2.B
Factory Lead Time8 weeks
最长访问时间2.3 ns
其他特性PIPELINED ARCHITECTURE; ALSO OPERATES WITH 3.3V SUPPLY
JESD-30 代码R-PBGA-B209
长度22 mm
内存密度18874368 bit
内存集成电路类型CACHE SRAM
内存宽度72
功能数量1
端子数量209
字数262144 words
字数代码256000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256KX72
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.7 mm
最大供电电压 (Vsup)2.7 V
最小供电电压 (Vsup)2.3 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度14 mm

GS816273CC-300相似产品对比

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描述 SRAM 2.5 or 3.3V 256K x 72 18M SRAM 2.5 or 3.3V 256K x 72 18M SRAM 2.5 or 3.3V 256K x 72 18M SRAM 2.5 or 3.3V 256K x 72 18M SRAM 2.5 or 3.3V 256K x 72 18M
是否无铅 含铅 含铅 含铅 不含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 符合 不符合
厂商名称 GSI Technology GSI Technology GSI Technology GSI Technology GSI Technology
零件包装代码 BGA BGA BGA BGA BGA
包装说明 LBGA, LBGA, LBGA, LBGA, LBGA,
针数 209 209 209 209 209
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B
Factory Lead Time 8 weeks 8 weeks 8 weeks 8 weeks 8 weeks
最长访问时间 2.3 ns 2.3 ns 2.5 ns 2.3 ns 2.5 ns
其他特性 PIPELINED ARCHITECTURE; ALSO OPERATES WITH 3.3V SUPPLY PIPELINED ARCHITECTURE; ALSO OPERATES WITH 3.3V SUPPLY PIPELINED ARCHITECTURE; ALSO OPERATES WITH 3.3V SUPPLY PIPELINED ARCHITECTURE; ALSO OPERATES WITH 3.3V SUPPLY PIPELINED ARCHITECTURE; ALSO OPERATES WITH 3.3V SUPPLY
JESD-30 代码 R-PBGA-B209 R-PBGA-B209 R-PBGA-B209 R-PBGA-B209 R-PBGA-B209
长度 22 mm 22 mm 22 mm 22 mm 22 mm
内存密度 18874368 bit 18874368 bit 18874368 bit 18874368 bit 18874368 bit
内存集成电路类型 CACHE SRAM CACHE SRAM CACHE SRAM CACHE SRAM CACHE SRAM
内存宽度 72 72 72 72 72
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 209 209 209 209 209
字数 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words
字数代码 256000 256000 256000 256000 256000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 85 °C 70 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 - -40 °C - -40 °C -40 °C
组织 256KX72 256KX72 256KX72 256KX72 256KX72
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LBGA LBGA LBGA LBGA LBGA
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 260 NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.7 mm 1.7 mm 1.7 mm 1.7 mm 1.7 mm
最大供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
最小供电电压 (Vsup) 2.3 V 2.3 V 2.3 V 2.3 V 2.3 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm
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