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GS816273CC-250: 产品描述SRAM 2.5 or 3.3V 256K x 72 18M; 产品类别存储存储; 文件大小516KB，共28页; 制造商GSI Technology; 官网地址http://www.gsitechnology.com/

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GS816273CC-250概述

SRAM 2.5 or 3.3V 256K x 72 18M

GS816273CC-250规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	GSI Technology
零件包装代码	BGA
包装说明	LBGA,
针数	209
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A991.B.2.B
Factory Lead Time	8 weeks
最长访问时间	2.5 ns
其他特性	PIPELINED ARCHITECTURE; ALSO OPERATES WITH 3.3V SUPPLY
JESD-30 代码	R-PBGA-B209
长度	22 mm
内存密度	18874368 bit
内存集成电路类型	CACHE SRAM
内存宽度	72
功能数量	1
端子数量	209
字数	262144 words
字数代码	256000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	256KX72
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LBGA
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.7 mm
最大供电电压 (Vsup)	2.7 V
最小供电电压 (Vsup)	2.3 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	14 mm

GS816273CC-250相似产品对比

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描述	SRAM 2.5 or 3.3V 256K x 72 18M	SRAM 2.5 or 3.3V 256K x 72 18M	SRAM 2.5 or 3.3V 256K x 72 18M	SRAM 2.5 or 3.3V 256K x 72 18M	SRAM 2.5 or 3.3V 256K x 72 18M
是否无铅	含铅	含铅	含铅	不含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	符合	不符合
厂商名称	GSI Technology	GSI Technology	GSI Technology	GSI Technology	GSI Technology
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	LBGA,	LBGA,	LBGA,	LBGA,	LBGA,
针数	209	209	209	209	209
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B
Factory Lead Time	8 weeks	8 weeks	8 weeks	8 weeks	8 weeks
最长访问时间	2.5 ns	2.3 ns	2.3 ns	2.3 ns	2.5 ns
其他特性	PIPELINED ARCHITECTURE; ALSO OPERATES WITH 3.3V SUPPLY	PIPELINED ARCHITECTURE; ALSO OPERATES WITH 3.3V SUPPLY	PIPELINED ARCHITECTURE; ALSO OPERATES WITH 3.3V SUPPLY	PIPELINED ARCHITECTURE; ALSO OPERATES WITH 3.3V SUPPLY	PIPELINED ARCHITECTURE; ALSO OPERATES WITH 3.3V SUPPLY
JESD-30 代码	R-PBGA-B209	R-PBGA-B209	R-PBGA-B209	R-PBGA-B209	R-PBGA-B209
长度	22 mm	22 mm	22 mm	22 mm	22 mm
内存密度	18874368 bit	18874368 bit	18874368 bit	18874368 bit	18874368 bit
内存集成电路类型	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM
内存宽度	72	72	72	72	72
功能数量	1	1	1	1	1
端子数量	209	209	209	209	209
字数	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words
字数代码	256000	256000	256000	256000	256000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	85 °C	70 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C
组织	256KX72	256KX72	256KX72	256KX72	256KX72
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LBGA	LBGA	LBGA	LBGA	LBGA
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	260	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.7 mm	1.7 mm	1.7 mm	1.7 mm	1.7 mm
最大供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
最小供电电压 (Vsup)	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm

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