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74HC368D

产品描述Buffers & Line Drivers HEX INVERT 4-BIT & 2-BIT 3-S
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小45KB,共8页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74HC368D概述

Buffers & Line Drivers HEX INVERT 4-BIT & 2-BIT 3-S

74HC368D规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SOIC
包装说明PLASTIC, SO-16
针数16
Reach Compliance Codeunknown
其他特性ONE FUNCTION WITH TWO BITS
控制类型ENABLE LOW
系列HC/UH
JESD-30 代码R-PDSO-G16
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.006 A
湿度敏感等级1
位数6
功能数量1
端口数量2
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性INVERTED
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP16,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup29 ns
传播延迟(tpd)29 ns
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层NICKEL/PALLADIUM/GOLD (NI/PD/AU)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30

74HC368D相似产品对比

74HC368D 74HCT368D
描述 Buffers & Line Drivers HEX INVERT 4-BIT & 2-BIT 3-S Buffers & Line Drivers HEX INVERT 4-BIT & 2-BIT 3-S
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 SOIC SOIC
包装说明 PLASTIC, SO-16 SOP, SOP16,.25
针数 16 16
Reach Compliance Code unknown compliant
其他特性 ONE FUNCTION WITH TWO BITS ONE FUNCTION WITH TWO BITS
控制类型 ENABLE LOW ENABLE LOW
系列 HC/UH HCT
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
负载电容(CL) 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) 0.006 A 0.006 A
湿度敏感等级 1 1
位数 6 6
功能数量 1 1
端口数量 2 2
端子数量 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE
输出极性 INVERTED INVERTED
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP
封装等效代码 SOP16,.25 SOP16,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
电源 2/6 V 5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 29 ns 53 ns
传播延迟(tpd) 29 ns 36 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 6 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 NICKEL/PALLADIUM/GOLD (NI/PD/AU) NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30
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