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CD4027BPWRE4

产品描述Flip Flops Dual Master/Slave
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小663KB,共14页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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CD4027BPWRE4概述

Flip Flops Dual Master/Slave

CD4027BPWRE4规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP, TSSOP16,.25
针数16
Reach Compliance Codeunknown
系列4000/14000/40000
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e4
长度5 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型J-K FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup3500000 Hz
湿度敏感等级1
位数2
功能数量2
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出极性COMPLEMENTARY
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP16,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TR
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5/15 V
传播延迟(tpd)300 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)18 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度4.4 mm
最小 fmax12 MHz

CD4027BPWRE4相似产品对比

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描述 Flip Flops Dual Master/Slave Flip Flops CMOS Dual J-K Master Slave Flip Flops CMOS Dual J-K Master Slave Flip Flops CMOS Dual J-K Master Slave Flip Flops CMOS Dual J-K Master Slave Flip Flops CMOS Dual J-K Master Slave
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 TSSOP TSSOP TSSOP SOIC SOIC SOIC
包装说明 TSSOP, TSSOP16,.25 GREEN, PLASTIC, TSSOP-16 TSSOP, TSSOP16,.25 GREEN, PLASTIC, MS-012AC, SOIC-16 GREEN, PLASTIC, MS-012AC, SOIC-16 GREEN, PLASTIC, MS-012AC, SOIC-16
针数 16 16 16 16 16 16
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
系列 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4 e4
长度 5 mm 5 mm 5 mm 9.9 mm 9.9 mm 9.9 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 J-K FLIP-FLOP J-K FLIP-FLOP J-K FLIP-FLOP J-K FLIP-FLOP J-K FLIP-FLOP J-K FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup 3500000 Hz 3500000 Hz 3500000 Hz 3500000 Hz 3500000 Hz 3500000 Hz
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1
位数 2 2 2 2 2 2
功能数量 2 2 2 2 2 2
端子数量 16 16 16 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
输出极性 COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP TSSOP SOP SOP SOP
封装等效代码 TSSOP16,.25 TSSOP16,.25 TSSOP16,.25 SOP16,.25 SOP16,.25 SOP16,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
包装方法 TR TUBE TUBE TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 260
电源 5/15 V 5/15 V 5/15 V 5/15 V 5/15 V 5/15 V
传播延迟(tpd) 300 ns 300 ns 300 ns 300 ns 300 ns 300 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 18 V 18 V 18 V 18 V 18 V 18 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 4.4 mm 4.4 mm 4.4 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm
最小 fmax 12 MHz 12 MHz 12 MHz 12 MHz 12 MHz 12 MHz
Base Number Matches - 1 - 1 1 1

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