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　　哲学上有句名言，叫“量变引发质变”，意思是，任何一个微小的量经过不断的积累，都有可能带来本质上的不同。如今，用这样一句名言来诠释AMD十分恰当，AMD最近公布了2013年第三季度财报，凭借多元化战略，AMD成功扭亏为盈，如果将多元化的战略比喻为量变的话，而业绩上的扭亏为盈，则是典型的质变。　　AMD财报显示，第三季度营收为14.6亿美元，经营利润9500万美元，净利润4800万美元。值得...[详细]

业界最新传出，台积电7nm制程获得华为海思麒麟980肥单，本季开始量产；海思内部则对此一传言不予证实。业界人士分析，三星在7nm制程直接进展到极紫光(EUV)版本，由于是业界首度采用EUV机台，在设备调教及制程研发上须花较多时间，导致三星进度不顺。反观台积电选择先推无EUV的7nm制程，原先市场认为三星以较为先进版本超车，但现在各大客户对EUV制程抱持保守态度，让台积电抢下更多订单。先前供...[详细]

全新DesignWareIP开发套件和定制化子系统加速了原型设计、软件开发及在SoC中集成IP。美国加利福尼亚州山景城，2014年6月—亮点：•该项名为“IPAccelerated”的IP加速计划以全新的IP原型设计套件、软件开发套件和定制化IP子系统扩展了Synopsys领先的IP产品组合•DesignWareIPPrototypingKits原型设计套件包含一...[详细]

12月28日消息，据企查查资料显示，华为近日成立了一家名为华为精密制造有限公司的全资子公司，法定代表人为李建国，注册资本6亿元人民币，经营范围包含：光通信设备制造；光电子器件制造；电子元器件制造；半导体分立器件制造等。该公司由华为技术有限公司100%控股。由于华为精密制造有限公司的经营范围中包含了电子元器件制造、半导体分立器件制造等，因此也引起一些网友猜测“华为要自己造芯片了...[详细]

借大量中国企业汇集拉斯维加斯拓展海外市场之机，中国电子信息博览会组委会于美国当地时间1月8日下午（北京时间1月9日上午）在Bellagio酒店联手中国驻旧金山总领事馆举行“中国之夜”暨CITE全球新闻发布会活动，全力开展展会品牌及参展商技术与应用的海外推广，提升CITE国际化水平。CITE主办方代表中国工业和信息化部电子信息司巡视员胡燕、深圳市人民政府副秘书长高裕跃，以及中华人民共和国驻旧...[详细]

在晶圆代工与封测领域两大次产业之间最有趣的话题，莫过于晶圆代工跨足封装市场的讨论，从早前台积电与Xilinx（赛灵思）合作，推导出CoWoS技术，而近年来，台积电对于新一代的封装技术InFO（IntegratedFan-Out；整合扇出型封装）的推广也相当不遗余力，显见台积电对于封装市场的企图心。随着竞争对手Cadence在去年发布了其方案能够对应台积电的InFO技术后，明导国际也不干...[详细]

美光近日公布了2018财年第四季度和全年财报。截止2018年8月30日，美光第四财季收入84.40亿美元(均按GAAP)，同比增长37.5％，毛利率61.0％，同比提高10.3个百分点，净利润43.25亿美元，同比增长82.6％。整个2018财年美光的财务报表更是异常抢眼：收入303.91亿美元，同比增长49.5％，毛利率58.9％，同比提高17.4个百分点，净利润141.35亿美元，同比...[详细]

紫光集团董事长赵伟国请辞集团旗下紫光股份与紫光国芯董事长，工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)总监杨瑞临研判，大陆未来半导体策略可能转向，不排除更务实。赵伟国8日以工作繁忙为由，突然请辞紫光集团旗下紫光股份与紫光国芯董事长、董事职务，辞职后不再担任公司任何职务。赵伟国请辞消息传开后，引起国内各界热议。杨瑞临认为，赵伟国辞去紫光股份与紫光国芯董事长，应是清华控股大股东对赵伟国过去几年...[详细]

美国无晶圆DRAM和eMMC存储器供应商InsignisTechnologyCorp与世界第十一大及欧洲市场排名第三的全球电子元器件分销商儒卓力(RutronikElektronischeBauelementeGmbH)加深合作关系。通过新的重点式分销战略，Insignis与儒卓力建立起全球范围的重要合作关系。Insignis首席执行官BillLauer表示：“我们为了执行这...[详细]

    电子网消息，据中国科学院网站报道，在中国科学院B类战略性先导科技专项“大规模光子集成芯片”支持下，中科院西安光学精密机械研究所与国外多家科研机构合作，利用西光研制的光子芯片，基于微谐振腔中多个高纯度频率模式相干叠加的独特方案，解决了片上高维纠缠双光子态制备与控制的国际难题，证实了利用10级纠缠双光子态实现超100维的片上量子系统，并通过频率操控实现了对量子态的灵活控制。相关成果于2017...[详细]

2018年5月8日，中兴通讯股份有限公司今日发布公告称，第七届董事会第三十次会议审议通过《关于二〇一七年度股东大会延期召开的议案》，原定5月11日召开的股东大会将延期召开，公司预计将于2018年6月30日之前召开二〇一七年度股东大会。公告中表示，此次股东大会延期召开的主要是由于美国商务部工业与安全局激活拒绝令的影响。因此，经中兴通讯第七届董事会第三十次会议审议通过，二〇一七年度股东大会将延...[详细]

都说2018年是5G元年，春节刚刚过后，5G争霸赛就火爆开场。在2018MWC这场全球通信行业的顶级秀场上，随着全球首个5G标准落地，各大通信巨头纷纷大秀肌肉，马不停蹄地推广自己的5G商业计划。5G网络、设备的就绪已经不足为奇，最让业界振奋的还是华为消费者业务面向全球发布的首款3GPP(全球权威通信标准)的5G商用芯片——巴龙5G01(Balong5G01)，它的横空出世不仅展现出巴龙芯...[详细]

8月22日消息，记者从中科院官网了解到，柔性电子被誉为未来革命性的电子技术，有望广泛应用于能源、医疗等领域，但其发展受制于可自供电、易携带、高可靠的超薄柔性电源的缺失。热电转换技术可将人体或环境的热量转换为电能，具有体积小、无传动组件、无噪音、可全天候工作等优点，可为柔性电子提供一种可行的自供电解决方案。目前，柔性热电技术的研究一般直接使用具有良好柔塑性的有机热电材料，或者将脆性的无机热电...[详细]

在竞争对手包括台积电、三星、格罗方德等不但陆续宣布在10奈米制程进行量产之外，还持续布局7奈米制程，甚至更先进的5奈米、3奈米制程。反观半导体龙头英特尔（Intel）对每一代处理器的性能提升被认为是「挤牙膏」，甚至在第8代处理器的制程上仍沿用14奈米制程，让大家怀疑英特尔在制程技术上的进展。而为了破除这样的想法，日前英特尔发布了最新的EMIB技术，以证明自己在...[详细]

几十年来，硅（Si）一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件，无处不在。然而，随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的局限性变得越来越明显。随着行业不断探索解决方案，宽禁带（WBG）材料，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），被视为解决之道。禁带宽度描述了价带顶部和导带底部之间的能量差。硅的禁带宽度相对较窄，为1.1电子伏特（eV），而SiC和GaN的禁...[详细]