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CD74HC283MTG4

产品描述Logic Adder & Subtractor Hi Sp CMOS Logic 4B Bin Full Adder
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小401KB,共13页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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CD74HC283MTG4概述

Logic Adder & Subtractor Hi Sp CMOS Logic 4B Bin Full Adder

CD74HC283MTG4规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP16,.25
针数16
Reach Compliance Codeunknow
其他特性WITH FULL INTERNAL LOOKAHEAD
系列HC/UH
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e4
长度9.9 mm
逻辑集成电路类型ADDER/SUBTRACTOR
湿度敏感等级1
位数4
功能数量1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP16,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2/6 V
传播延迟(tpd)315 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)4.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3.9 mm
Base Number Matches1

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描述 Logic Adder & Subtractor Hi Sp CMOS Logic 4B Bin Full Adder Logic Adder & Subtractor Hi Spd CMOS Log 4B Binary Full Adder Logic Adder & Subtractor Hi-Speed CMOS 4-Bit Binary Full Adder Logic Adder & Subtractor Hi-Speed CMOS 4-Bit Binary Full Adder Logic Adder & Subtractor Hi-Speed CMOS 4-Bit Binary Full Adder Logic Adder & Subtractor Hi Sp CMOS Logic 4B Bin Full Adder
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC
包装说明 SOP, SOP16,.25 SOP, SOP16,.25 SOP, SOP16,.25 SOP, SOP16,.25 SOP, SOP16,.25 SOP, SOP16,.25
针数 16 16 16 16 16 16
Reach Compliance Code unknow unknow unknow unknow unknow unknow
其他特性 WITH FULL INTERNAL LOOKAHEAD WITH FULL INTERNAL LOOKAHEAD WITH FULL INTERNAL LOOKAHEAD WITH FULL INTERNAL LOOKAHEAD WITH FULL INTERNAL LOOKAHEAD WITH FULL INTERNAL LOOKAHEAD
系列 HC/UH HCT HCT HCT HC/UH HC/UH
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4 e4
长度 9.9 mm 9.9 mm 9.9 mm 9.9 mm 9.9 mm 9.9 mm
逻辑集成电路类型 ADDER/SUBTRACTOR ADDER/SUBTRACTOR ADDER/SUBTRACTOR ADDER/SUBTRACTOR ADDER/SUBTRACTOR ADDER/SUBTRACTOR
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1
位数 4 4 4 4 4 4
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP SOP SOP SOP
封装等效代码 SOP16,.25 SOP16,.25 SOP16,.25 SOP16,.25 SOP16,.25 SOP16,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 260
电源 2/6 V 5 V 5 V 5 V 2/6 V 2/6 V
传播延迟(tpd) 315 ns 74 ns 74 ns 74 ns 315 ns 315 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 4.5 V 5 V 5 V 5 V 4.5 V 4.5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm
厂商名称 - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器)
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