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CD74HCT283M96E4概述

Logic Adder & Subtractor Hi-Speed CMOS 4-Bit Binary Full Adder

CD74HCT283M96E4规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP16,.25
针数	16
Reach Compliance Code	unknow
其他特性	WITH FULL INTERNAL LOOKAHEAD
系列	HCT
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e4
长度	9.9 mm
逻辑集成电路类型	ADDER/SUBTRACTOR
湿度敏感等级	1
位数	4
功能数量	1
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	5 V
传播延迟（tpd）	74 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	3.9 mm

CD74HCT283M96E4相似产品对比

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描述	Logic Adder & Subtractor Hi-Speed CMOS 4-Bit Binary Full Adder	Logic Adder & Subtractor Hi Spd CMOS Log 4B Binary Full Adder	Logic Adder & Subtractor Hi-Speed CMOS 4-Bit Binary Full Adder	Logic Adder & Subtractor Hi Sp CMOS Logic 4B Bin Full Adder	Logic Adder & Subtractor Hi-Speed CMOS 4-Bit Binary Full Adder	Logic Adder & Subtractor Hi Sp CMOS Logic 4B Bin Full Adder
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	SOP, SOP16,.25	SOP, SOP16,.25	SOP, SOP16,.25	SOP, SOP16,.25	SOP, SOP16,.25	SOP, SOP16,.25
针数	16	16	16	16	16	16
Reach Compliance Code	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow
其他特性	WITH FULL INTERNAL LOOKAHEAD	WITH FULL INTERNAL LOOKAHEAD	WITH FULL INTERNAL LOOKAHEAD	WITH FULL INTERNAL LOOKAHEAD	WITH FULL INTERNAL LOOKAHEAD	WITH FULL INTERNAL LOOKAHEAD
系列	HCT	HCT	HCT	HC/UH	HC/UH	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	9.9 mm	9.9 mm	9.9 mm	9.9 mm	9.9 mm	9.9 mm
逻辑集成电路类型	ADDER/SUBTRACTOR	ADDER/SUBTRACTOR	ADDER/SUBTRACTOR	ADDER/SUBTRACTOR	ADDER/SUBTRACTOR	ADDER/SUBTRACTOR
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1
位数	4	4	4	4	4	4
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP
封装等效代码	SOP16,.25	SOP16,.25	SOP16,.25	SOP16,.25	SOP16,.25	SOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260
电源	5 V	5 V	5 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V
传播延迟（tpd）	74 ns	74 ns	74 ns	315 ns	315 ns	315 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	6 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	-	-	Texas Instruments(德州仪器)

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