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CD74HC564EE4

产品描述Flip Flops Hi-Sp CMOS Octal Pos Edge-Trig D-Type F-F
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小420KB,共16页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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CD74HC564EE4概述

Flip Flops Hi-Sp CMOS Octal Pos Edge-Trig D-Type F-F

CD74HC564EE4规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP20,.3
针数20
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
其他特性BROADSIDE VERSION OF 534
系列HC/UH
JESD-30 代码R-PDIP-T20
JESD-609代码e4
长度25.4 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大频率@ Nom-Su20000000 Hz
最大I(ol)0.006 A
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性3-STATE
输出极性INVERTED
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
包装方法TUBE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源2/6 V
传播延迟(tpd)250 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)4.5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

CD74HC564EE4相似产品对比

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描述 Flip Flops Hi-Sp CMOS Octal Pos Edge-Trig D-Type F-F Flip Flops Hi-Spd CMOS Octal D-Type Inv F-F Flip Flops Hi-Spd CMOS Octal D-Type Inv F-F Flip Flops Hi-Spd CMOS Octal D-Type Inv F-F Flip Flops Hi-Sp CMOS Octal Pos Edge-Trig D-Type F-F
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 DIP DIP SOIC DIP SOIC
包装说明 DIP, DIP20,.3 DIP, DIP20,.3 SOP, SOP20,.4 DIP, DIP20,.3 SOP, SOP20,.4
针数 20 20 20 20 20
Reach Compliance Code unknow unknow unknow unknow unknow
系列 HC/UH HCT HCT HCT HC/UH
JESD-30 代码 R-PDIP-T20 R-PDIP-T20 R-PDSO-G20 R-PDIP-T20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4
长度 25.4 mm 25.4 mm 12.8 mm 25.4 mm 12.8 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
最大频率@ Nom-Su 20000000 Hz 16000000 Hz 16000000 Hz 16000000 Hz 20000000 Hz
最大I(ol) 0.006 A 0.006 A 0.006 A 0.006 A 0.006 A
位数 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2 2
端子数量 20 20 20 20 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP SOP DIP SOP
封装等效代码 DIP20,.3 DIP20,.3 SOP20,.4 DIP20,.3 SOP20,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 260 NOT SPECIFIED 260
电源 2/6 V 5 V 5 V 5 V 2/6 V
传播延迟(tpd) 250 ns 53 ns 53 ns 53 ns 250 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 5.08 mm 2.65 mm 5.08 mm 2.65 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 4.5 V 5 V 5 V 5 V 4.5 V
表面贴装 NO NO YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 7.62 mm 7.62 mm 7.5 mm 7.62 mm 7.5 mm
其他特性 BROADSIDE VERSION OF 534 BROADSIDE VERSION OF 534 BROADSIDE VERSION OF 534 - BROADSIDE VERSION OF 534
包装方法 TUBE TUBE TUBE - TUBE
厂商名称 - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
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