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CD74HCT564ME4概述

Flip Flops Hi-Spd CMOS Octal D-Type Inv F-F

CD74HCT564ME4规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP20,.4
针数	20
Reach Compliance Code	unknow
其他特性	BROADSIDE VERSION OF 534
系列	HCT
JESD-30 代码	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e4
长度	12.8 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
最大频率@ Nom-Su	16000000 Hz
最大I（ol）	0.006 A
湿度敏感等级	1
位数	8
功能数量	1
端口数量	2
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	INVERTED
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP20,.4
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
包装方法	TUBE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	5 V
传播延迟（tpd）	53 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
触发器类型	POSITIVE EDGE
宽度	7.5 mm

CD74HCT564ME4相似产品对比

	CD74HCT564ME4	CD74HCT564EE4	CD74HCT534EE4	CD74HC564ME4	CD74HC564EE4
描述	Flip Flops Hi-Spd CMOS Octal D-Type Inv F-F	Flip Flops Hi-Spd CMOS Octal D-Type Inv F-F	Flip Flops Hi-Spd CMOS Octal D-Type Inv F-F	Flip Flops Hi-Sp CMOS Octal Pos Edge-Trig D-Type F-F	Flip Flops Hi-Sp CMOS Octal Pos Edge-Trig D-Type F-F
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	SOIC	DIP	DIP	SOIC	DIP
包装说明	SOP, SOP20,.4	DIP, DIP20,.3	DIP, DIP20,.3	SOP, SOP20,.4	DIP, DIP20,.3
针数	20	20	20	20	20
Reach Compliance Code	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow
系列	HCT	HCT	HCT	HC/UH	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G20	R-PDIP-T20	R-PDIP-T20	R-PDSO-G20	R-PDIP-T20
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4
长度	12.8 mm	25.4 mm	25.4 mm	12.8 mm	25.4 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
最大频率@ Nom-Su	16000000 Hz	16000000 Hz	16000000 Hz	20000000 Hz	20000000 Hz
最大I（ol）	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A
位数	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1
端口数量	2	2	2	2	2
端子数量	20	20	20	20	20
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	DIP	DIP	SOP	DIP
封装等效代码	SOP20,.4	DIP20,.3	DIP20,.3	SOP20,.4	DIP20,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	260	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	2/6 V	2/6 V
传播延迟（tpd）	53 ns	53 ns	53 ns	250 ns	250 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.65 mm	5.08 mm	5.08 mm	2.65 mm	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	4.5 V	4.5 V
表面贴装	YES	NO	NO	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
宽度	7.5 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.5 mm	7.62 mm
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	-
其他特性	BROADSIDE VERSION OF 534	BROADSIDE VERSION OF 534	-	BROADSIDE VERSION OF 534	BROADSIDE VERSION OF 534
包装方法	TUBE	TUBE	-	TUBE	TUBE

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