74LS261NA+2概述

Multiplier, TTL, PDIP16,

74LS261NA+2规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
Objectid	100620356
Reach Compliance Code	unknown
YTEOL	0
JESD-30 代码	R-PDIP-T16
JESD-609代码	e0
端子数量	16
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
表面贴装	NO
技术	TTL
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
uPs/uCs/外围集成电路类型	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER

文档解析

这份文档是关于"LS261 2-Bit By 4-Bit Parallel Binary Multipliers"的，它提供了一些关键的技术信息，以下是一些值得关注的点：

产品特性：
- 快速乘法运算：典型情况下，5位乘积在2纳秒内完成。
- 低功耗Schottky电路设计。
- 具有锁存输出，便于同步操作。
- 可扩展性：适用于m位乘以n位的应用。
- 与大多数TTL及其他饱和低电平逻辑系列完全兼容。
- 简化系统设计的二极管钳位输入。
引脚布局：文档提供了引脚图，显示了Vcc、输入/输出引脚以及控制引脚。
功能描述：
- 这些电路设计用于并行乘法应用，以二进制补码形式执行两位乘法。
- M输入代表乘数位，B输入代表被乘数。
- Q输出代表部分乘积，以重编码的基数4数字表示。
- 重编码有效减少了Wallace树硬件需求。
真值表：提供了输入和输出的逻辑关系，包括乘数、被乘数和部分乘积的逻辑状态。
电气特性：包括供电电压、高低电平输出电流、使能脉冲宽度、建立时间和保持时间等。
温度范围：9LS/54LS261适用于-55°C至125°C的军事温度范围，而9LS/74LS261适用于0°C至70°C。
逻辑图：提供了电路的逻辑图，显示了输入、输出和控制逻辑之间的关系。
推荐的操作条件：列出了供电电压、输出电流、使能脉冲宽度等的最小、标称和最大值。
电气特性表：提供了在推荐自由空气温度范围内的电气特性，如高电平电压、低电平电压、输出高电平电流等。
开关特性：提供了在推荐自由空气温度范围内的开关特性，如传播延迟时间等。
尺寸信息：芯片尺寸为0.086 × 0.071英寸。

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74LS261NA+2相似产品对比

	74LS261NA+2	54LS261J	54LS261J03	54LS261W	54LS261W03	74LS261N	74LS261NA+1
描述	Multiplier, TTL, PDIP16,	Multiplier, TTL, CDIP16,	Multiplier, TTL, CDIP16,	Multiplier, TTL, CDFP16,	Multiplier, TTL, CDFP16,	Multiplier, TTL, PDIP16,	Multiplier, TTL, PDIP16,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
JESD-30 代码	R-PDIP-T16	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-XDFP-F16	R-XDFP-F16	R-PDIP-T16	R-PDIP-T16
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
端子数量	16	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	70 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	70 °C	70 °C
最低工作温度	-	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-	-
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DIP	DFP	DFP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	FL16,.3	FL16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	FLATPACK	FLATPACK	IN-LINE	IN-LINE
表面贴装	NO	NO	NO	YES	YES	NO	NO
技术	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL
温度等级	COMMERCIAL	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	FLAT	FLAT	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
uPs/uCs/外围集成电路类型	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER
Objectid	100620356	100620355	100620347	-	-	100620361	100620363
认证状态	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified

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