54LS261J03概述

Multiplier, TTL, CDIP16,

54LS261J03规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
Objectid	100620347
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C
JESD-30 代码	R-XDIP-T16
JESD-609代码	e0
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
认证状态	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B
表面贴装	NO
技术	TTL
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
uPs/uCs/外围集成电路类型	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER

文档解析

LS261 2-Bit By 4-Bit Parallel Binary Multipliers的电气特性表中包含了多个关键参数，主要包括：

Supply voltage, Vcc: 供电电压，范围从4.5V到5.5V，典型值为5V。
High-level output current, $I_{OH}$ : 高电平输出电流，范围从-1mA到-1mA，典型值为-1mA。
Low-level output current, $I_{OL}$ : 低电平输出电流，范围从4mA到8mA，典型值为4mA。
Width of enable pulse, $t_w$ : 使能脉冲的宽度，固定为25ns。
Setup time, $t_{su}$ : 建立时间，对于任何M输入和B输入，范围从15ns到17ns，典型值为15ns。
Hold time, $t_{hold}$ : 保持时间，对于任何M输入和B输入，范围从0ns到1ns，典型值为0ns。
Operating free-air temperature, $T_A$ : 工作自由空气温度，9LS/54LS设备的范围是-55°C到125°C，9LS/74LS设备的范围是0°C到70°C。

此外，还包含了一些电平特性参数，如：

VH: 高电平电压，最小值为2V。
VIL: 低电平电压，最大值为0.7V。
VCC-MIN: VCC最小值下， $I_{OH}$ 的最大值为-1.5mA。
VOH: 输出高电平电压， $V CC = M I N$ ， $V I H = 2 V$ 时，最小值为2.5V，典型值为2.7V，最大值为3.4V。
VOL: 输出低电平电压， $V CC = M I N$ ， $V I H = 2 V$ ， $I_{OL}$ 最小为-4mA时，最小值为0.25V，最大值为0.4V。

最后，还提供了一些开关特性参数，例如：

TPLH: 输出从低到高的传播延迟，范围从20ns到39ns，典型值为25ns。
tPHL: 输出从高到低的传播延迟，范围从23ns到44ns，典型值为28ns。

这些参数对于设计和使用LS261芯片时确保其正常工作和性能至关重要。

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54LS261J03相似产品对比

	54LS261J03	54LS261J	54LS261W	54LS261W03	74LS261NA+2	74LS261N	74LS261NA+1
描述	Multiplier, TTL, CDIP16,	Multiplier, TTL, CDIP16,	Multiplier, TTL, CDFP16,	Multiplier, TTL, CDFP16,	Multiplier, TTL, PDIP16,	Multiplier, TTL, PDIP16,	Multiplier, TTL, PDIP16,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
JESD-30 代码	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-XDFP-F16	R-XDFP-F16	R-PDIP-T16	R-PDIP-T16	R-PDIP-T16
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
端子数量	16	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	70 °C	70 °C	70 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-	-	-
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DFP	DFP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP16,.3	DIP16,.3	FL16,.3	FL16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	FLATPACK	FLATPACK	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
表面贴装	NO	NO	YES	YES	NO	NO	NO
技术	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	FLAT	FLAT	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
uPs/uCs/外围集成电路类型	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER
Objectid	100620347	100620355	-	-	100620356	100620361	100620363
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified

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