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BR93A66F-W: 产品描述Microwire BUS 4Kbit(256 x 16bit) EEPROM; 产品类别存储存储; 文件大小249KB，共6页; 制造商ROHM(罗姆半导体); 官网地址https://www.rohm.com/; 标准

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BR93A66F-W概述

Microwire BUS 4Kbit(256 x 16bit) EEPROM

BR93A66F-W规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	ROHM(罗姆半导体)
零件包装代码	SOIC
包装说明	LEAD FREE, SOP-8
针数	8
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
最大时钟频率 (fCLK)	2 MHz
数据保留时间-最小值	40
耐久性	1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
长度	5 mm
内存密度	4096 bi
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	16
功能数量	1
端子数量	8
字数	256 words
字数代码	256
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	105 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	256X16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LSOP
封装等效代码	SOP8,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE
并行/串行	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3/5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm
串行总线类型	MICROWIRE
最大待机电流	0.000002 A
最大压摆率	0.0045 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.5 V
标称供电电压 (Vsup)	4 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	4.4 mm
最长写入周期时间 (tWC)	5 ms
写保护	SOFTWARE

BR93A66F-W相似产品对比

	BR93A66F-W	BR93A66-W	BR93A66FJ-W	BR93A66RF-W	BR93A66RFJ-W
描述	Microwire BUS 4Kbit(256 x 16bit) EEPROM	Microwire BUS 4Kbit(256 x 16bit) EEPROM	Microwire BUS 4Kbit(256 x 16bit) EEPROM	Microwire BUS 4Kbit(256 x 16bit) EEPROM	Microwire BUS 4Kbit(256 x 16bit) EEPROM
是否无铅	不含铅	-	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	-	符合	符合	符合
厂商名称	ROHM(罗姆半导体)	-	ROHM(罗姆半导体)	ROHM(罗姆半导体)	ROHM(罗姆半导体)
零件包装代码	SOIC	-	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	LEAD FREE, SOP-8	-	LEAD FREE, SOP-8	LEAD FREE, SOP-8	LEAD FREE, SOP-8
针数	8	-	8	8	8
Reach Compliance Code	compli	-	compli	compli	compli
ECCN代码	EAR99	-	EAR99	EAR99	EAR99
最大时钟频率 (fCLK)	2 MHz	-	2 MHz	1.25 MHz	1.25 MHz
数据保留时间-最小值	40	-	40	40	40
耐久性	1000000 Write/Erase Cycles	-	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	-	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8
长度	5 mm	-	4.9 mm	5 mm	4.9 mm
内存密度	4096 bi	-	4096 bi	4096 bi	4096 bi
内存集成电路类型	EEPROM	-	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	16	-	16	16	16
功能数量	1	-	1	1	1
端子数量	8	-	8	8	8
字数	256 words	-	256 words	256 words	256 words
字数代码	256	-	256	256	256
工作模式	SYNCHRONOUS	-	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	105 °C	-	105 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	256X16	-	256X16	256X16	256X16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LSOP	-	SOP	LSOP	SOP
封装等效代码	SOP8,.25	-	SOP8,.25	SOP8,.25	SOP8,.25
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE	-	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL	-	SERIAL	SERIAL	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	3/5 V	-	3/5 V	3/5 V	3/5 V
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
串行总线类型	MICROWIRE	-	MICROWIRE	MICROWIRE	MICROWIRE
最大待机电流	0.000002 A	-	0.000002 A	0.000002 A	0.000002 A
最大压摆率	0.0045 mA	-	0.0045 mA	0.0045 mA	0.0045 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	-	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.5 V	-	2.5 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	4 V	-	4 V	4 V	4 V
表面贴装	YES	-	YES	YES	YES
技术	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子形式	GULL WING	-	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	-	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	-	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	4.4 mm	-	3.9 mm	4.4 mm	3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC)	5 ms	-	5 ms	10 ms	10 ms
写保护	SOFTWARE	-	SOFTWARE	SOFTWARE	SOFTWARE

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