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BR93A56RF-W

产品描述Microwire BUS 2Kbit(128 x 16bit) EEPROM
产品类别存储    存储   
文件大小249KB,共6页
制造商ROHM(罗姆半导体)
官网地址https://www.rohm.com/
标准
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BR93A56RF-W概述

Microwire BUS 2Kbit(128 x 16bit) EEPROM

BR93A56RF-W规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称ROHM(罗姆半导体)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP-8
针数8
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
最大时钟频率 (fCLK)2 MHz
数据保留时间-最小值40
耐久性1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e2
长度5 mm
内存密度2048 bi
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度16
功能数量1
端子数量8
字数128 words
字数代码128
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度105 °C
最低工作温度-40 °C
组织128X16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3/5 V
认证状态Not Qualified
串行总线类型MICROWIRE
最大待机电流0.000002 A
最大压摆率0.0045 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Copper (Sn/Cu)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间10
宽度4.4 mm
最长写入周期时间 (tWC)5 ms
写保护SOFTWARE

BR93A56RF-W相似产品对比

BR93A56RF-W BR93A56F-W BR93A56-W BR93A56FJ-W BR93A56RFJ-W
描述 Microwire BUS 2Kbit(128 x 16bit) EEPROM Microwire BUS 2Kbit(128 x 16bit) EEPROM Microwire BUS 2Kbit(128 x 16bit) EEPROM Microwire BUS 2Kbit(128 x 16bit) EEPROM Microwire BUS 2Kbit(128 x 16bit) EEPROM
是否无铅 不含铅 不含铅 - 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 - 符合 符合
厂商名称 ROHM(罗姆半导体) ROHM(罗姆半导体) - ROHM(罗姆半导体) ROHM(罗姆半导体)
零件包装代码 SOIC SOIC - SOIC SOIC
包装说明 SOP-8 SOP-8 - SOP-8 SOP-8
针数 8 8 - 8 8
Reach Compliance Code compli compli - compli compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 - EAR99 EAR99
最大时钟频率 (fCLK) 2 MHz 2 MHz - 2 MHz 2 MHz
数据保留时间-最小值 40 40 - 40 40
耐久性 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles - 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 - R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e2 e2 - e2 e2
长度 5 mm 5 mm - 4.9 mm 4.9 mm
内存密度 2048 bi 2048 bi - 2048 bi 2048 bi
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM - EEPROM EEPROM
内存宽度 16 16 - 16 16
功能数量 1 1 - 1 1
端子数量 8 8 - 8 8
字数 128 words 128 words - 128 words 128 words
字数代码 128 128 - 128 128
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS - SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 105 °C 105 °C - 105 °C 105 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C - -40 °C -40 °C
组织 128X16 128X16 - 128X16 128X16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP - SOP SOP
封装等效代码 SOP8,.25 SOP8,.25 - SOP8,.25 SOP8,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE - SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
并行/串行 SERIAL SERIAL - SERIAL SERIAL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 - 260 260
电源 3/5 V 3/5 V - 3/5 V 3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
串行总线类型 MICROWIRE MICROWIRE - MICROWIRE MICROWIRE
最大待机电流 0.000002 A 0.000002 A - 0.000002 A 0.000002 A
最大压摆率 0.0045 mA 0.0045 mA - 0.0045 mA 0.0045 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V - 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V - 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES - YES YES
技术 CMOS CMOS - CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Copper (Sn/Cu) Tin/Copper (Sn/Cu) - Tin/Copper (Sn/Cu) Tin/Copper (Sn/Cu)
端子形式 GULL WING GULL WING - GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm - 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL - DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 10 10 - 10 10
宽度 4.4 mm 4.4 mm - 3.9 mm 3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC) 5 ms 5 ms - 5 ms 5 ms
写保护 SOFTWARE SOFTWARE - SOFTWARE SOFTWARE
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