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SMJ416160-80HKD

产品描述1MX16 FAST PAGE DRAM, 80ns, CDFP50, 0.650 INCH, CERAMIC, DFP-50
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文件大小549KB,共23页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SMJ416160-80HKD概述

1MX16 FAST PAGE DRAM, 80ns, CDFP50, 0.650 INCH, CERAMIC, DFP-50

SMJ416160-80HKD规格参数

参数名称属性值
零件包装代码DFP
包装说明DFP,
针数50
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
访问模式FAST PAGE
最长访问时间80 ns
其他特性RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
JESD-30 代码R-CDFP-F50
长度21 mm
内存密度16777216 bi
内存集成电路类型FAST PAGE DRAM
内存宽度16
功能数量1
端口数量1
端子数量50
字数1048576 words
字数代码1000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织1MX16
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DFP
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
认证状态Not Qualified
刷新周期4096
座面最大高度3.55 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式FLAT
端子节距0.8 mm
端子位置DUAL
宽度16.5 mm
Base Number Matches1

SMJ416160-80HKD相似产品对比

SMJ416160-80HKD SMJ416160-70HKD
描述 1MX16 FAST PAGE DRAM, 80ns, CDFP50, 0.650 INCH, CERAMIC, DFP-50 1MX16 FAST PAGE DRAM, 70ns, CDFP50, 0.650 INCH, CERAMIC, DFP-50
零件包装代码 DFP DFP
包装说明 DFP, DFP,
针数 50 50
Reach Compliance Code unknow unknow
ECCN代码 EAR99 EAR99
访问模式 FAST PAGE FAST PAGE
最长访问时间 80 ns 70 ns
其他特性 RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
JESD-30 代码 R-CDFP-F50 R-CDFP-F50
长度 21 mm 21 mm
内存密度 16777216 bi 16777216 bi
内存集成电路类型 FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM
内存宽度 16 16
功能数量 1 1
端口数量 1 1
端子数量 50 50
字数 1048576 words 1048576 words
字数代码 1000000 1000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
组织 1MX16 1MX16
输出特性 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DFP DFP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK FLATPACK
认证状态 Not Qualified Not Qualified
刷新周期 4096 4096
座面最大高度 3.55 mm 3.55 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY
端子形式 FLAT FLAT
端子节距 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 DUAL DUAL
宽度 16.5 mm 16.5 mm
Base Number Matches 1 1
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