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电子网消息，全球领先的测量解决方案提供商——泰克科技公司日前扩大了其PAM4测试解决方案产品线，为OIF-CEI-56GVSR/MR/LRPAM4标准规范提供全方位400G电接口一致性测试。最新400G-TXE软件包在泰克高性能DPO70000SX实时示波器上运行，该产品系列包括多种型号，提供了高达70GHz的带宽。新增的交钥匙式自动测试解决方案一键执行PAM4一致性测试，缩短了测试时间，...[详细]

封测大厂硅品精密昨（29）日召开法说会，素有半导体景气铁嘴之称的董事长林文伯直言，下半年景气能见度很低，只能期待第4季出现急单效应。林文伯指出，DRAM价格跌那么凶，说不定今年半导体市场可能不会成长。至于后段封测市场虽然数量成长，但营收规模大概只会较去年持平或小幅成长。受到上游客户调整库存影响，硅品预估第3季营收介于186～198亿元，较第2季衰退6.8～12.4％，毛利率介于22.5～...[详细]

　　受到PC、笔记本电脑(NB)、手机及消费性电子等终端需求带动，第2季半导体供应链从晶圆代工到封测产能一路吃紧，包括手机芯片及模拟芯片皆需求畅旺，接单至5、6月，不过IC通路业者也指出，虽然目前零组件处于缺料状况，然抢货力道已不如先前强烈，反而像是建库存，显示越接近下半年，客户对终端需求掌握度不高，下单更为审慎，也为下半年增添旺季不旺的可能性。　　　　半导体业首季淡季不淡效应持续发威，包括模...[详细]

日前，在上海举办的第二届全球IC企业家年会上，,清华大学微电子所所长魏少军做了题为《以产品为中心，发展集成电路产业》的主题报告。中国芯片的需求量应该怎么看？魏少军表示，近两年很多人都在担心中国进口集成电路的数量，其实从2013年起，我国进口芯片数量就超过了2000亿美元，而今则达到了3120亿美元，约占全球半导体总产值的三分之二。魏教授表示，这其中我国自己使用了一半，剩下的一半又以...[详细]

3月30日，全球电子技术领域专业媒体集团AspenCore在上海举办了“2018年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼"。士兰微电子凭借持续的技术创新及积累荣获此次典礼的压轴奖项——2018年度中国IC设计成就奖之“十大中国IC设计公司”奖。中国IC设计成就奖由AspenCore旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》联合举办，已连续15年成功举办，是中国电子...[详细]

系统级验证确保成功设计复杂的交换机2011年10月31日，加利福尼亚州圣荷塞--全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)日前宣布QLogic已采用CadencePalladiumXP验证计算平台以便加快复杂网络交换机的设计。QLogic制造光纤通道、10Gb以太网融合网络和面向存储和高性能计算(HPC)应用的Infini...[详细]

2009年8月，中国台湾人梁孟松被专机接到首尔，夏季略带咸湿的空气与新竹有些类似，这多少带来了些安慰。彼时，距他从台积电离职仅仅半年。他的目的地，是成均馆大学，两年后，他正式加入了这所大学背后的大财团——三星。梁孟松曲线跳槽的心机并没有起到多少作用，他的出走，引得台积电暴跳如雷。除了2011年起对他进行了长达5年的诉讼外，还送了他一个略带语病的称谓——“投奔敌营的叛将”。出走前的梁...[详细]

得可太阳能已准备参加于7月13日至15日期间，在旧金山Moscone中心举行的SemiconWest展会。届时在展会现场北厅5251展位，得可太阳能团队将向观众介绍公司最新的技术创新和工艺进展。在展会上，观众将有机会参观得可获奖的PV1200太阳能电池丝网印刷生产线。这条PV1200生产线目前已为全球太阳能电池制造商所广泛采用，其工艺能力可以达到六西格玛，±12.5微米，拥有先...[详细]

　　如果把手机的配件细细拆解，你可以找到：玻璃、镁铝合金、塑料、黄金……看到黄金，你可能要疑惑？没错，在咱们的手机里，就有黄金这个贵金属。在合肥，有一家名为新汇成的企业，就专门承担为手机“镀金”和封装测试的工序。它拿到来自晶合等企业的晶圆后，进行再度加工。江淮晨报、江淮网记者了解到，新汇成微电子一期项目在今年4月正式投产。此外，它也是全球仅有的5家芯片封测企业之一。　　每一片驱动芯片都藏有黄...[详细]

根据DigiTimes报道，由于美国对华为的制裁，该公司（目前）的无晶圆厂芯片制造子公司海思现在正面临困境。DigiTimes写道：“美国日益严厉的贸易制裁使海思濒临破产边缘，许多台湾地区的工程师已离开华为的IC设计部门。”这说明针对华为将是一个沉重的打击，因为该公司最近在努力从台湾地区或其他国际芯片制造商那里挖人。某位即将离任的工程师表示，由于临时许可证过期，美国公司可能需要...[详细]

日前，S2C公司在北京举办了2011年第四届SoCIP研讨会，SoCIP是目前中国最重要的SoC设计交流平台。参展商Tensilica核心技术为其可配置处理器，结合控制器及DSP两种功能的平面处理器单元（DPUs），可通过Tensilica的自动设计工具进行优化，目前全球10大半导体公司中，有6家的产品采用了Tensilica的技术。Tensilica的可配置共有两个概念，第...[详细]

继宣布在日本与美国建置新厂后，台积电先前表示正评估在欧洲兴建晶圆厂的可能性，供应链也盛传台积电2年来已多次派遣团队前往德国评估，并已选定据点，双方持续协商条件中。然最新传出，由于欧盟、德国动作缓慢及财政吃紧，而英飞凌（Infineon）等客户需求急迫，加上出现新加坡政府拦路虎，台积电或有机会回心转意，至新加坡再扩28纳米以下12寸厂。半导体业者认为，若台积电变心，此恐影响欧盟半导体...[详细]

在国家大力支持半导体产业发展的政策下，在全球特别是中国强大的半导体市场需求下，一家投资江苏盱眙8英寸功率器件为主的柔性生产线的黑马进入了业内的视线，这就是江苏中璟航天半导体实业发展有限公司。不久前的“2018中国半导体市场年会暨第七届集成电路产业创新大会(南京)”上，中璟荣获了赛迪顾问的“最具成长力企业奖”和“投资新锐奖”2个奖项。会议期间，记者访问了江苏中璟航天半导体实业发展有限公司副总...[详细]

6月12日消息，据《韩国时报》援引知情人士消息，OpenAICEO山姆・阿尔特曼近日会见了正在美国出差的三星集团会长李在镕。与此同时，OpenAI刚刚与苹果签署了合作伙伴关系。报道称，阿尔特曼和李在镕于上周末在硅谷进行了会面，这是双方第一次单独见面。阿尔特曼曾在今年1月访问了韩国，并参观了三星电子的半导体工厂。报道提到，双方讨论了人工智能（AI）芯片的合作问题。阿尔特曼正在推...[详细]

12月11日，由工业和信息化部、上海市人民政府指导，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办，北京赛迪会展有限公司、中国电子报社、上海市集成电路行业协会承办的“首届全球IC企业家大会暨第十六届中国国际半导体博览会(ICChina2018)”在上海举办。与会嘉宾纷纷表示，半导体是全球性产业，你中有我，我中有你，谁都不可能单打独斗，开发合作，才能实现共赢。半导体是全球化产业...[详细]