MC100EPT25DTR2G,MC100EPT25DTR2G pdf中文资料,MC100EPT25DTR2G引脚图,MC100EPT25DTR2G电路-Datasheet-电子工程世界

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MC100EPT25DTR2G: 产品描述Translation - Voltage Levels Diff LVECL/ECL to LVTTL; 产品类别模拟混合信号IC 驱动程序和接口; 文件大小153KB，共8页; 制造商ON Semiconductor(安森美); 官网地址http://www.onsemi.cn

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MC100EPT25DTR2G概述

Translation - Voltage Levels Diff LVECL/ECL to LVTTL

MC100EPT25DTR2G规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	ON Semiconductor
是否无铅	不含铅
零件包装代码	SOIC
包装说明	TSSOP, TSSOP8,.19
针数	8
制造商包装代码	948R-02
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
其他特性	LVECL TO ECL TRANSALATION ALSO POSSIBLE
最大延迟	1.6 ns
接口集成电路类型	ECL TO TTL TRANSLATOR
JESD-30 代码	S-PDSO-G8
JESD-609代码	e3
长度	3 mm
湿度敏感等级	3
标称负供电电压	-3.3 V
位数	1
功能数量	1
端子数量	8
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	TOTEM-POLE
输出锁存器或寄存器	NONE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP8,.19
封装形状	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	-4.5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm
最大供电电压	3.6 V
最小供电电压	3 V
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	ECL
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	3 mm
Base Number Matches	1

MC100EPT25DTR2G相似产品对比

	MC100EPT25DTR2G	MC100EPT25DTG	MC100EPT25DR2G
描述	Translation - Voltage Levels Diff LVECL/ECL to LVTTL	Translation - Voltage Levels Diff LVECL/ECL to LVTTL	Translation - Voltage Levels Diff LVECL/ECL to LVTTL
Brand Name	ON Semiconductor	ON Semiconductor	ON Semiconductor
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅
零件包装代码	SOIC	SOIC	SOIC
针数	8	8	8
制造商包装代码	948R-02	948R-02	751-07
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99
其他特性	LVECL TO ECL TRANSALATION ALSO POSSIBLE	LVECL TO ECL TRANSALATION ALSO POSSIBLE	LVECL TO ECL TRANSALATION ALSO POSSIBLE
最大延迟	1.6 ns	1.6 ns	1.6 ns
接口集成电路类型	ECL TO TTL TRANSLATOR	ECL TO TTL TRANSLATOR	ECL TO TTL TRANSLATOR
JESD-30 代码	S-PDSO-G8	S-PDSO-G8	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e3	e3	e3
长度	3 mm	3 mm	4.9 mm
湿度敏感等级	3	3	1
标称负供电电压	-3.3 V	-3.3 V	-3.3 V
位数	1	1	1
功能数量	1	1	1
端子数量	8	8	8
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	TOTEM-POLE	TOTEM-POLE	TOTEM-POLE
输出锁存器或寄存器	NONE	NONE	NONE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	TSSOP	SOP
封装等效代码	TSSOP8,.19	TSSOP8,.19	SOP8,.25
封装形状	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260
电源	-4.5 V	-4.5 V	-4.5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm	1.1 mm	1.75 mm
最大供电电压	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压	3 V	3 V	3 V
标称供电电压	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	ECL	ECL	ECL
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin (Sn)	Tin (Sn)	Tin (Sn)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40	40
宽度	3 mm	3 mm	3.9 mm
厂商名称	-	ON Semiconductor(安森美)	ON Semiconductor(安森美)
Factory Lead Time	-	4 weeks	1 week
Samacsys Description	-	ON Semiconductor MC100EPT25DTG, Logic Level Translator, ECL to LVTTL, Differential, 3 → 3.6 V, 8-Pin TSSOP	Translation - Voltage Levels Diff LVECL/ECL to LVTTL

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