Translation - Voltage Levels Diff LVECL/ECL to LVTTL
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | ON Semiconductor |
是否无铅 | 不含铅 |
厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) |
零件包装代码 | SOIC |
针数 | 8 |
制造商包装代码 | 751-07 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 1 week |
Samacsys Description | Translation - Voltage Levels Diff LVECL/ECL to LVTTL |
其他特性 | LVECL TO ECL TRANSALATION ALSO POSSIBLE |
最大延迟 | 1.6 ns |
接口集成电路类型 | ECL TO TTL TRANSLATOR |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 4.9 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
标称负供电电压 | -3.3 V |
位数 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出特性 | TOTEM-POLE |
输出锁存器或寄存器 | NONE |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP8,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | -4.5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm |
最大供电电压 | 3.6 V |
最小供电电压 | 3 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | ECL |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 3.9 mm |
MC100EPT25DR2G | MC100EPT25DTG | MC100EPT25DTR2G | |
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描述 | Translation - Voltage Levels Diff LVECL/ECL to LVTTL | Translation - Voltage Levels Diff LVECL/ECL to LVTTL | Translation - Voltage Levels Diff LVECL/ECL to LVTTL |
Brand Name | ON Semiconductor | ON Semiconductor | ON Semiconductor |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC |
针数 | 8 | 8 | 8 |
制造商包装代码 | 751-07 | 948R-02 | 948R-02 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
其他特性 | LVECL TO ECL TRANSALATION ALSO POSSIBLE | LVECL TO ECL TRANSALATION ALSO POSSIBLE | LVECL TO ECL TRANSALATION ALSO POSSIBLE |
最大延迟 | 1.6 ns | 1.6 ns | 1.6 ns |
接口集成电路类型 | ECL TO TTL TRANSLATOR | ECL TO TTL TRANSLATOR | ECL TO TTL TRANSLATOR |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | S-PDSO-G8 | S-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
长度 | 4.9 mm | 3 mm | 3 mm |
湿度敏感等级 | 1 | 3 | 3 |
标称负供电电压 | -3.3 V | -3.3 V | -3.3 V |
位数 | 1 | 1 | 1 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 8 | 8 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
输出特性 | TOTEM-POLE | TOTEM-POLE | TOTEM-POLE |
输出锁存器或寄存器 | NONE | NONE | NONE |
输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | TSSOP | TSSOP |
封装等效代码 | SOP8,.25 | TSSOP8,.19 | TSSOP8,.19 |
封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 |
电源 | -4.5 V | -4.5 V | -4.5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm | 1.1 mm | 1.1 mm |
最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 | 3 V | 3 V | 3 V |
标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | ECL | ECL | ECL |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin (Sn) | Tin (Sn) | Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | 40 |
宽度 | 3.9 mm | 3 mm | 3 mm |
厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) | - |
Factory Lead Time | 1 week | 4 weeks | - |
Samacsys Description | Translation - Voltage Levels Diff LVECL/ECL to LVTTL | ON Semiconductor MC100EPT25DTG, Logic Level Translator, ECL to LVTTL, Differential, 3 → 3.6 V, 8-Pin TSSOP | - |
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