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MC100EPT25DR2G

产品描述Translation - Voltage Levels Diff LVECL/ECL to LVTTL
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小153KB,共8页
制造商ON Semiconductor(安森美)
官网地址http://www.onsemi.cn
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MC100EPT25DR2G概述

Translation - Voltage Levels Diff LVECL/ECL to LVTTL

MC100EPT25DR2G规格参数

参数名称属性值
Brand NameON Semiconductor
是否无铅不含铅
厂商名称ON Semiconductor(安森美)
零件包装代码SOIC
针数8
制造商包装代码751-07
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time1 week
Samacsys DescriptionTranslation - Voltage Levels Diff LVECL/ECL to LVTTL
其他特性LVECL TO ECL TRANSALATION ALSO POSSIBLE
最大延迟1.6 ns
接口集成电路类型ECL TO TTL TRANSLATOR
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e3
长度4.9 mm
湿度敏感等级1
标称负供电电压-3.3 V
位数1
功能数量1
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性TOTEM-POLE
输出锁存器或寄存器NONE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源-4.5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压3.6 V
最小供电电压3 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术ECL
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度3.9 mm

MC100EPT25DR2G相似产品对比

MC100EPT25DR2G MC100EPT25DTG MC100EPT25DTR2G
描述 Translation - Voltage Levels Diff LVECL/ECL to LVTTL Translation - Voltage Levels Diff LVECL/ECL to LVTTL Translation - Voltage Levels Diff LVECL/ECL to LVTTL
Brand Name ON Semiconductor ON Semiconductor ON Semiconductor
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC
针数 8 8 8
制造商包装代码 751-07 948R-02 948R-02
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
其他特性 LVECL TO ECL TRANSALATION ALSO POSSIBLE LVECL TO ECL TRANSALATION ALSO POSSIBLE LVECL TO ECL TRANSALATION ALSO POSSIBLE
最大延迟 1.6 ns 1.6 ns 1.6 ns
接口集成电路类型 ECL TO TTL TRANSLATOR ECL TO TTL TRANSLATOR ECL TO TTL TRANSLATOR
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 S-PDSO-G8 S-PDSO-G8
JESD-609代码 e3 e3 e3
长度 4.9 mm 3 mm 3 mm
湿度敏感等级 1 3 3
标称负供电电压 -3.3 V -3.3 V -3.3 V
位数 1 1 1
功能数量 1 1 1
端子数量 8 8 8
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 TOTEM-POLE TOTEM-POLE TOTEM-POLE
输出锁存器或寄存器 NONE NONE NONE
输出极性 TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP TSSOP TSSOP
封装等效代码 SOP8,.25 TSSOP8,.19 TSSOP8,.19
封装形状 RECTANGULAR SQUARE SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260
电源 -4.5 V -4.5 V -4.5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 1.1 mm 1.1 mm
最大供电电压 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES
技术 ECL ECL ECL
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin (Sn) Tin (Sn) Tin (Sn)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40 40
宽度 3.9 mm 3 mm 3 mm
厂商名称 ON Semiconductor(安森美) ON Semiconductor(安森美) -
Factory Lead Time 1 week 4 weeks -
Samacsys Description Translation - Voltage Levels Diff LVECL/ECL to LVTTL ON Semiconductor MC100EPT25DTG, Logic Level Translator, ECL to LVTTL, Differential, 3 → 3.6 V, 8-Pin TSSOP -

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