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DS87C520-QNL+: 产品描述8-bit Microcontrollers - MCU EPROM/ROM High-Speed; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小722KB，共43页; 制造商Maxim(美信半导体); 官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html; 标准

DS87C520-QNL+概述

8-bit Microcontrollers - MCU EPROM/ROM High-Speed

DS87C520-QNL+规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	LCC
包装说明	QCCJ, LDCC44,.7SQ
针数	44
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	9 weeks
Is Samacsys	N
具有ADC	NO
地址总线宽度	16
位大小	8
CPU系列	8051
最大时钟频率	33 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度	8
JESD-30 代码	S-PQCC-J44
JESD-609代码	e3
长度	16.585 mm
湿度敏感等级	3
I/O 线路数量	32
端子数量	44
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ
封装等效代码	LDCC44,.7SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	1280
ROM（单词）	16384
ROM可编程性	OTPROM
座面最大高度	4.572 mm
速度	33 MHz
最大压摆率	45 mA
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	20
宽度	16.585 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER
Base Number Matches	1

用户手册

【User Guide】High-Speed Microcontroller User's Guide

DS87C520-QNL+相似产品对比

	DS87C520-QNL+	DS87C520-QNL+T&R	DS87C520-ECL+
描述	8-bit Microcontrollers - MCU EPROM/ROM High-Speed	8-bit Microcontrollers - MCU EPROM/ROM High-Speed	8-bit Microcontrollers - MCU EPROM/ROM High-Speed
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	LCC	LCC	QFP
包装说明	QCCJ, LDCC44,.7SQ	QCCJ,	TQFP, TQFP44,.47SQ,32
针数	44	44	44
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	3A991.A.2	EAR99
Factory Lead Time	9 weeks	9 weeks	9 weeks
Is Samacsys	N	N	N
具有ADC	NO	NO	NO
地址总线宽度	16	16	16
位大小	8	8	8
最大时钟频率	33 MHz	33 MHz	33 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO
外部数据总线宽度	8	8	8
JESD-30 代码	S-PQCC-J44	S-PQCC-J44	S-PQFP-G44
JESD-609代码	e3	e3	e3
长度	16.585 mm	16.585 mm	10 mm
湿度敏感等级	3	3	3
I/O 线路数量	32	32	32
端子数量	44	44	44
最高工作温度	85 °C	85 °C	70 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-
PWM 通道	NO	NO	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ	QCCJ	TQFP
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	FLATPACK, THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
ROM可编程性	OTPROM	OTPROM	OTPROM
座面最大高度	4.572 mm	4.572 mm	1.2 mm
速度	33 MHz	33 MHz	33 MHz
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)
端子形式	J BEND	J BEND	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	0.8 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	20	NOT SPECIFIED	30
宽度	16.585 mm	16.585 mm	10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER
Base Number Matches	1	1	1
CPU系列	8051	-	8051
封装等效代码	LDCC44,.7SQ	-	TQFP44,.47SQ,32
电源	5 V	-	5 V
RAM（字节）	1280	-	1280
ROM（单词）	16384	-	16384

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