8-bit Microcontrollers - MCU EPROM/ROM High-Speed
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | LCC |
| 包装说明 | QCCJ, |
| 针数 | 44 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 |
| Factory Lead Time | 9 weeks |
| Is Samacsys | N |
| 具有ADC | NO |
| 地址总线宽度 | 16 |
| 位大小 | 8 |
| 最大时钟频率 | 33 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 16.585 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| I/O 线路数量 | 32 |
| 端子数量 | 44 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| ROM可编程性 | OTPROM |
| 座面最大高度 | 4.572 mm |
| 速度 | 33 MHz |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 16.585 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 |
| DS87C520-QNL+T&R | DS87C520-ECL+ | DS87C520-QNL+ | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 8-bit Microcontrollers - MCU EPROM/ROM High-Speed | 8-bit Microcontrollers - MCU EPROM/ROM High-Speed | 8-bit Microcontrollers - MCU EPROM/ROM High-Speed |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | LCC | QFP | LCC |
| 包装说明 | QCCJ, | TQFP, TQFP44,.47SQ,32 | QCCJ, LDCC44,.7SQ |
| 针数 | 44 | 44 | 44 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 | EAR99 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 9 weeks | 9 weeks | 9 weeks |
| Is Samacsys | N | N | N |
| 具有ADC | NO | NO | NO |
| 地址总线宽度 | 16 | 16 | 16 |
| 位大小 | 8 | 8 | 8 |
| 最大时钟频率 | 33 MHz | 33 MHz | 33 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO | NO |
| 外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 | S-PQFP-G44 | S-PQCC-J44 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 16.585 mm | 10 mm | 16.585 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 |
| I/O 线路数量 | 32 | 32 | 32 |
| 端子数量 | 44 | 44 | 44 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 70 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C |
| PWM 通道 | NO | NO | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ | TQFP | QCCJ |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | FLATPACK, THIN PROFILE | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| ROM可编程性 | OTPROM | OTPROM | OTPROM |
| 座面最大高度 | 4.572 mm | 1.2 mm | 4.572 mm |
| 速度 | 33 MHz | 33 MHz | 33 MHz |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | J BEND | GULL WING | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm | 0.8 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | 30 | 20 |
| 宽度 | 16.585 mm | 10 mm | 16.585 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
| CPU系列 | - | 8051 | 8051 |
| 封装等效代码 | - | TQFP44,.47SQ,32 | LDCC44,.7SQ |
| 电源 | - | 5 V | 5 V |
| RAM（字节） | - | 1280 | 1280 |
| ROM（单词） | - | 16384 | 16384 |
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