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74SSTUBF32865ABKG

产品描述Registers DDR2 - 800 REGISTER
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小296KB,共16页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
标准
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74SSTUBF32865ABKG概述

Registers DDR2 - 800 REGISTER

74SSTUBF32865ABKG规格参数

参数名称属性值
Brand NameIntegrated Device Technology
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码CABGA
包装说明LFBGA-160
针数160
制造商包装代码BKG160
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Samacsys DescriptionCHIP ARRAY BGA 9MM X 13MM X 0.65 MM PITC
系列32865
JESD-30 代码R-PBGA-B160
JESD-609代码e1
长度13 mm
逻辑集成电路类型D FLIP-FLOP
湿度敏感等级3
位数28
功能数量1
端子数量160
最高工作温度70 °C
最低工作温度
输出特性OPEN-DRAIN
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)1.5 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.3 mm
最大供电电压 (Vsup)1.9 V
最小供电电压 (Vsup)1.7 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距0.65 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度9 mm
最小 fmax410 MHz

74SSTUBF32865ABKG相似产品对比

74SSTUBF32865ABKG 74SSTUBF32865ABK 74SSTUBF32865ABK8
描述 Registers DDR2 - 800 REGISTER Registers 28-Bit 1:2 Registered Buffer with Parity Registers 28-Bit 1:2 Registered Buffer with Parity
Brand Name Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology
是否无铅 不含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 符合 不符合 不符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 CABGA CABGA CABGA
针数 160 160 160
制造商包装代码 BKG160 BK160 BK160
Reach Compliance Code compliant not_compliant not_compliant
JESD-609代码 e1 e0 e0
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP
湿度敏感等级 3 3 3
峰值回流温度(摄氏度) 260 225 225
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
处于峰值回流温度下的最长时间 30 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
ECCN代码 EAR99 EAR99 -
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