Registers DDR2 - 800 REGISTER
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Integrated Device Technology |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) |
零件包装代码 | CABGA |
包装说明 | LFBGA-160 |
针数 | 160 |
制造商包装代码 | BKG160 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Samacsys Description | CHIP ARRAY BGA 9MM X 13MM X 0.65 MM PITC |
系列 | 32865 |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B160 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 13 mm |
逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP |
湿度敏感等级 | 3 |
位数 | 28 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 160 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
输出特性 | OPEN-DRAIN |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFBGA |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
传播延迟(tpd) | 1.5 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.3 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 1.9 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
触发器类型 | POSITIVE EDGE |
宽度 | 9 mm |
最小 fmax | 410 MHz |
74SSTUBF32865ABKG | 74SSTUBF32865ABK | 74SSTUBF32865ABK8 | |
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描述 | Registers DDR2 - 800 REGISTER | Registers 28-Bit 1:2 Registered Buffer with Parity | Registers 28-Bit 1:2 Registered Buffer with Parity |
Brand Name | Integrated Device Technology | Integrated Device Technology | Integrated Device Technology |
是否无铅 | 不含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) |
零件包装代码 | CABGA | CABGA | CABGA |
针数 | 160 | 160 | 160 |
制造商包装代码 | BKG160 | BK160 | BK160 |
Reach Compliance Code | compliant | not_compliant | not_compliant |
JESD-609代码 | e1 | e0 | e0 |
逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP |
湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 225 | 225 |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | - |
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