BZX84C24TW_R2_00001

最近消息透露，台积电的N5节点的最小栅极间距为51nm[，沟道长度小至6nm。如此紧凑的沟道长度需要在图案化过程中严格控制CD，远低于0.5nm。可能的光刻方案有哪些？EUV曝光的模糊限制最先进的EUV系统对于51nm间距的选择有限。假设使用亚分辨率辅助特征（SRAF，一个理想的二值图像投影具有良好的NILS（归一化图像对数斜率）...[详细]

台湾半导体协会(TSIA)和中国半导体行业协会(CSIA)就在这两日分别发表台湾和大陆上半年的半导体产业产值，从数字来一窥两岸半导体发展态势。 先总结来看，就整个半导体IC产业的产值比较，2017年上半台湾为新台币11,440亿元，大陆约新台币9,900亿元，台湾半导体产业险胜，但大陆在整个半导体产业有越追越紧的趋势，从以下各产业别来看，可知道台湾在IC产业唯一有优势的还是制造业，其他如设计...[详细]

电子网消息，台积电董事长张忠谋出席他职业生涯中最后一场发布会。他主持台积电发布会超过20年，在这场发布会里，他抛出的蛛丝马迹，都能让人感受到他如何定位台积电董事长的角色，和富有个人特色的经营风格。法说会一开始，刘德音和魏哲家共同CEO各自针对公司的整体状况和各项技术的演进，做出详尽的报告，2个人几乎眼睛紧盯着简报，一字不差地从虚拟货币带来的商机、7nm的展望、到南京厂进度，做出精确的分析。但...[详细]

据财新报道，近日，“AI四小龙”之一的商汤科技在职和离职员工透露，公司新一轮裁员潮到来，涉及多个部门，最快要求一周内离职。这是商汤过去12个月内第二次大规模裁员。财报显示，2022年下半年，商汤员工数已减少14%。几名商汤科技员工表示，此次裁员幅度较大。一名智慧城市与商业事业群（SCG）员工表示，他所在的部门裁员约10%至15%；SCG下属的质量中心解散，产品质量检验的任...[详细]

Intel以往是全球最先进芯片工艺的领导者，然而在14nm到10nm节点之间遇到了问题，导致台积电、三星追赶上来了，并且率先量产了EUV工艺，不过Intel也在努力反超，CEO制定的路线图意味着他们只要2年就能实现EUV工艺赶超台积电、三星的计划。Intel目前量产的工艺是Intel7，从明年的14代酷睿开始进入Intel4工艺，这是Intel首个EUV工艺，之后的Intel3工艺则...[详细]

过去几年，智能照明多是雷声大雨点小，并未真正普及。但2017年随着产品多元、技术持续提升、产业链生态系日臻成熟以及厂商的积极推动，全球智能照明市场进入高速发展阶段。根据集邦咨询LED研究中心（LEDinside）最新数据显示，2017年全球智能照明市场规模接近46亿美元，年成长率高达95%，预计2020年可达134亿美元。工业及商业占智能照明规模6成，住宅领域增速最快目前全球智能照明...[详细]

　　应对以人工智能（AI）为主的全球技术竞赛中，中国版人工智能发展规划出炉。《国务院关于印发新一代人工智能发展规划的通知》提出，前瞻布局新一代人工智能重大科技项目，到2030年中国人工智能产业竞争力达到国际领先水平，人工智能核心产业规模超过1万亿元，带动相关产业规模超过10万亿元。　　应对以人工智能（AI）为主的全球技术竞赛中，中国版人工智能发展规划出炉。　　7月20日，《国务院关于印发新一...[详细]

光罩护膜/薄膜是极紫外(EUV)光刻工艺中的关键部件，指的是在光罩上展开的一层薄膜，然后用机器在上面绘制要在晶圆上压印的电路，旨在使光罩免受空气中微尘或挥发性气体的污染并减少光掩模损坏，该领域目前仍由荷兰ASML、日本三井化学主导，而韩国S&STech等后来居上者也是主要供应商之一。韩媒ETNews报道称，三星电子已经自主开发出了透光率高达88%的EUV薄膜，有...[详细]

联发科证实，经过近两周审查后，顺利取得台湾“经济部”国贸局的许可，即日起将重新恢复出货给中国大陆通信和手机品牌厂中兴通讯。不过，业界认为，虽然经济部放行台厂对中兴出货，但美国对中兴通讯的七年限制（美商不得出货给中兴通讯）仍在，现在美商仍握有不少关键技术或零组件，中兴通讯终端成品能否出货仍需观察。美国商务部于4月17日向中国大陆通讯设备厂中兴通讯发出长达七年的出口管制禁令，要求所有美商...[详细]

YoleDéveloppement（Yole）称其将以12％的CAGR增长，至2026年可达6.8亿美元。法国里昂讯-December9,2021|“全球晶圆厂产能扩张正在加速ALD设备在工业上的应用”，YoleDéveloppement（Yole）的半导体制造技术与市场分析师TaguhiYeghoyan博士称。2020年，专门用于MtM器件制造的ALD设备市场总价...[详细]

    中新网江苏新闻(记者孙权)无锡市第十六届人民代表大会第二次会议1月7日上午开幕。无锡市市长汪泉在政府工作报告中宣布：2017年，预计无锡全市实现地区生产总值10500亿元，同比增长7.4%，增速五年来首次超过全省平均水平，标志着无锡经济发展实现了历史性跨越，城市能级和综合实力显著增强。　　继苏州、南京之后，无锡成为江苏第三个GDP“破万亿”的城市，成为地区生产总值“万亿俱乐部”...[详细]

“我国研发投入的总量逐年加大，结构不断优化，有力地推动了我国创新驱动发展战略的实施，夯实了我国创新型国家建设的基础。”10月9日，国家统计局社科文司高级统计师张鹏解读《2017年全国科技经费投入统计公报》时指出。当日，国家统计局、科技部、财政部联合发布了《2017年全国科技经费投入统计公报》。《公报》显示，2017年，我国科技经费投入力度加大，研究与试验发展经费投入增速加快，国家财...[详细]

电子网消息，市场传出，高通卡位射频（RF）组件市场祭出补贴策略，已成功取得首家客户联想／摩托罗拉，并对Skyworks和络达等PA厂带来压力。高通在2014年推出自家的射频组件方案「RF360」，原本是采用半导体CMOS制程的PA，但去年宣布与日系零组件大厂TDK合资新公司名为「RF360」，主攻PA等RF组件。高通与TDK合作推出的「galliumarsenidePAs」已顺利在今年生...[详细]

　　研调机构ICInsights统计，去年半导体出货总量达9862亿颗，已创历史新高，今年将续写新高纪录;今年半导体成长最大动能，仍来自于智能手机、汽车电子以及物联网相关产品，另外还有工业用、消费电子、32位MCU、无线通信等相关芯片产品。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　根据ICInsights统计，2004-2007年半导体芯片成长力道加...[详细]

10月22日消息，半导体行业协会SEMI美国加州当地时间昨日公布了2024年度硅出货量预测报告。该报告预计在2023年大幅下滑14.3%后，今年全球硅晶圆出货量同比跌幅将缩窄至2.4%。▲图源SEMISEMI预计今年全球硅晶圆出货将达12174MSI（IT之家注：百万平方英寸，MillionSquareInches），大致约合1.076亿片12...[详细]