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SPC5642AF2MLU1

产品描述32-bit Microcontrollers - MCU GPC5642AF2MLU1/LQFP176///
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共124页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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SPC5642AF2MLU1概述

32-bit Microcontrollers - MCU GPC5642AF2MLU1/LQFP176///

SPC5642AF2MLU1规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.A.2
位大小32
CPU系列E200
JESD-30 代码S-PQFP-G176
JESD-609代码e3
湿度敏感等级3
端子数量176
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装等效代码QFP176,1.0SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.2 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)131072
ROM(单词)2097152
ROM可编程性FLASH
筛选级别AEC-Q100
速度150 MHz
最大压摆率400 mA
标称供电电压1.2 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间40
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches1

文档解析

这份数据手册中提到的微控制器MPC5642A具有多种安全特性,这些特性共同作用以保护微控制器免受外部攻击。以下是一些关键的安全特性:

  1. Memory Protection Unit (MPU): MPU 提供硬件级别的访问控制,它可以定义内存空间及其相关的访问权限。MPU 监控所有系统总线事务,并评估每个事务的适当性。如果内存引用具有足够的访问控制权限,则允许完成;否则,将终止引用并给出保护错误响应。

  2. Fail Safe Protection: 这包括一个 16 入口的内存保护单元(MPU)和 CRC 单元,用于检测和纠正数据传输中的错误。

  3. Boot Assist Module (BAM): BAM 是一个只读存储器块,包含可执行代码,用于搜索用户提供的启动代码。如果没有找到用户启动代码,它将执行设备 ROM 中的 BAM 启动代码。这有助于确保只有经过验证的软件才能启动微控制器。

  4. Cyclic Redundancy Check (CRC) Module: CRC 单元用于生成 CRC 校验和,这有助于检测数据传输过程中的错误。

  5. Security Features: 数据手册中还提到了其他安全特性,如 JTAG 控制器(JTAGC)和 Development Trigger Semaphore (DTS),这些特性可以用于在测试和开发阶段保护微控制器。

  6. Calibration Bus Interface: 这个接口允许在 Freescale VertiCal 校准系统下进行数据传输,它提供了一种安全的方式来校准和调整微控制器。

  7. Power-on Reset (POR) and Low Voltage Inhibit (LVI): 这些特性有助于在电源不稳定或电压过低时保护微控制器,防止因异常电源条件而造成的损害。

  8. Voltage Regulator: 内部电压调节器有助于维持稳定的电源供应,即使在外部电源波动时也能保护微控制器。

通过这些安全特性的组合,MPC5642A 微控制器能够抵御各种外部攻击,包括未经授权的代码执行、数据篡改和电源相关的攻击。这些特性确保了微控制器在各种应用中的可靠性和安全性。

SPC5642AF2MLU1相似产品对比

SPC5642AF2MLU1 SPC5642AF2MVZ2R SPC5642AF2MLU2 SPC5642AF2MVZ3 SPC5642AF2MVZ1
描述 32-bit Microcontrollers - MCU GPC5642AF2MLU1/LQFP176/// 32-bit Microcontrollers - MCU NXP 32-bit MCU, Power Arch core, 2MB Flash, 120MHz, -40/+105degC, Automotive Grade, PBGA 324 32-bit Microcontrollers - MCU SPC5642AF2MLU2/LQFP176///STANDARD MARKING * TRAY D 32-bit Microcontrollers - MCU SPC5642AF2MVZ3/BGA324///STANDARD MARKING * TRAY DR 32-bit Microcontrollers - MCU GPC5642AF2MVZ1/BGA324///
是否无铅 不含铅 - 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 - 符合 符合 符合
Reach Compliance Code compliant - compliant compliant compliant
ECCN代码 3A991.A.2 - 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2
位大小 32 - 32 32 32
CPU系列 E200 - E200 E200 E200
JESD-30 代码 S-PQFP-G176 - S-PQFP-G176 S-PBGA-B324 S-PBGA-B324
JESD-609代码 e3 - e3 e2 e2
湿度敏感等级 3 - 3 3 3
端子数量 176 - 176 324 324
最高工作温度 125 °C - 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP - QFP BGA BGA
封装等效代码 QFP176,1.0SQ,20 - QFP176,1.0SQ,20 BGA324,22X22,40 BGA324,22X22,40
封装形状 SQUARE - SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK - FLATPACK GRID ARRAY GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度) 260 - 260 260 260
电源 1.2 V - 1.2 V 1.2 V 1.2 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 131072 - 131072 131072 131072
ROM(单词) 2097152 - 2097152 2097152 2097152
ROM可编程性 FLASH - FLASH FLASH FLASH
筛选级别 AEC-Q100 - AEC-Q100 AEC-Q100 AEC-Q100
速度 150 MHz - 120 MHz 80 MHz 150 MHz
最大压摆率 400 mA - 360 mA 300 mA 400 mA
标称供电电压 1.2 V - 1.2 V 1.2 V 1.2 V
表面贴装 YES - YES YES YES
技术 CMOS - CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Matte Tin (Sn) - Matte Tin (Sn) Tin/Silver (Sn/Ag) Tin/Silver (Sn/Ag)
端子形式 GULL WING - GULL WING BALL BALL
端子节距 0.5 mm - 0.5 mm 1 mm 1 mm
端子位置 QUAD - QUAD BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 40 - 40 40 40
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER, RISC - MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches 1 - 1 1 1
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