32-bit Microcontrollers - MCU SPC5642AF2MVZ3/BGA324///STANDARD MARKING * TRAY DR
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 3A991.A.2 |
位大小 | 32 |
CPU系列 | E200 |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B324 |
JESD-609代码 | e2 |
湿度敏感等级 | 3 |
端子数量 | 324 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA324,22X22,40 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 1.2 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 131072 |
ROM(单词) | 2097152 |
ROM可编程性 | FLASH |
筛选级别 | AEC-Q100 |
速度 | 80 MHz |
最大压摆率 | 300 mA |
标称供电电压 | 1.2 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Tin/Silver (Sn/Ag) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
Base Number Matches | 1 |
MPC5642A微控制器的e200z4核心具有以下优势:
高性能:e200z4核心运行速度可达150 MHz,提供高效的处理能力。
可变长度指令编码(VLE):这种编码方式可以减少指令大小,优化存储和内存带宽使用。
超标量架构:能够每个时钟周期执行多达2个整数或浮点指令。
并行处理能力:核心能够每个周期执行多达4个乘法和累加操作,增强了数字信号处理的能力。
内存组织:具有2 MB的片上闪存、128 KB的片上SRAM,以及8 KB的指令缓存,支持高效的数据存取。
内存保护单元(MPU):提供16个内存保护段,增强了系统的安全性和稳定性。
中断控制器:具有可配置的中断控制器,支持64个通道的增强型直接内存访问(eDMA),提高了中断处理的灵活性和效率。
串行通信接口:提供多种串行通信接口,如3个eSCI模块、3个DSPI模块和3个FlexCAN模块,支持多种通信协议。
FlexRay通信:支持高速分布式控制,适用于先进的汽车应用。
温度传感器:内置的温度传感器可以提供设备的温度信息,有助于系统监控和故障诊断。
电源管理:支持多种低功耗模式,如慢速、停止和待机模式,有助于延长电池寿命。
开发支持:包括JTAG接口、Nexus调试支持和开发触发信号量(DTS),便于开发和调试。
安全性:提供CRC单元和错误修正状态模块(ECSM),增强了数据完整性和错误检测能力。
集成度高:集成了多种功能模块,减少了外部组件的需求,有助于减小系统尺寸和成本。
这些特性使得e200z4核心非常适合用于需要高性能、高集成度和复杂处理任务的应用,如汽车电子、工业控制和通信设备等。
SPC5642AF2MVZ3 | SPC5642AF2MVZ2R | SPC5642AF2MLU2 | SPC5642AF2MVZ1 | SPC5642AF2MLU1 | |
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描述 | 32-bit Microcontrollers - MCU SPC5642AF2MVZ3/BGA324///STANDARD MARKING * TRAY DR | 32-bit Microcontrollers - MCU NXP 32-bit MCU, Power Arch core, 2MB Flash, 120MHz, -40/+105degC, Automotive Grade, PBGA 324 | 32-bit Microcontrollers - MCU SPC5642AF2MLU2/LQFP176///STANDARD MARKING * TRAY D | 32-bit Microcontrollers - MCU GPC5642AF2MVZ1/BGA324/// | 32-bit Microcontrollers - MCU GPC5642AF2MLU1/LQFP176/// |
是否无铅 | 不含铅 | - | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 | 符合 | 符合 |
Reach Compliance Code | compliant | - | compliant | compliant | compliant |
ECCN代码 | 3A991.A.2 | - | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 |
位大小 | 32 | - | 32 | 32 | 32 |
CPU系列 | E200 | - | E200 | E200 | E200 |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B324 | - | S-PQFP-G176 | S-PBGA-B324 | S-PQFP-G176 |
JESD-609代码 | e2 | - | e3 | e2 | e3 |
湿度敏感等级 | 3 | - | 3 | 3 | 3 |
端子数量 | 324 | - | 176 | 324 | 176 |
最高工作温度 | 125 °C | - | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA | - | QFP | BGA | QFP |
封装等效代码 | BGA324,22X22,40 | - | QFP176,1.0SQ,20 | BGA324,22X22,40 | QFP176,1.0SQ,20 |
封装形状 | SQUARE | - | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY | - | FLATPACK | GRID ARRAY | FLATPACK |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | - | 260 | 260 | 260 |
电源 | 1.2 V | - | 1.2 V | 1.2 V | 1.2 V |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
RAM(字节) | 131072 | - | 131072 | 131072 | 131072 |
ROM(单词) | 2097152 | - | 2097152 | 2097152 | 2097152 |
ROM可编程性 | FLASH | - | FLASH | FLASH | FLASH |
筛选级别 | AEC-Q100 | - | AEC-Q100 | AEC-Q100 | AEC-Q100 |
速度 | 80 MHz | - | 120 MHz | 150 MHz | 150 MHz |
最大压摆率 | 300 mA | - | 360 mA | 400 mA | 400 mA |
标称供电电压 | 1.2 V | - | 1.2 V | 1.2 V | 1.2 V |
表面贴装 | YES | - | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE | - | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Tin/Silver (Sn/Ag) | - | Matte Tin (Sn) | Tin/Silver (Sn/Ag) | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | BALL | - | GULL WING | BALL | GULL WING |
端子节距 | 1 mm | - | 0.5 mm | 1 mm | 0.5 mm |
端子位置 | BOTTOM | - | QUAD | BOTTOM | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | - | 40 | 40 | 40 |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC | - | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC |
Base Number Matches | 1 | - | 1 | 1 | 1 |
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