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SPC5642AF2MVZ3

产品描述32-bit Microcontrollers - MCU SPC5642AF2MVZ3/BGA324///STANDARD MARKING * TRAY DR
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共124页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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SPC5642AF2MVZ3在线购买

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SPC5642AF2MVZ3概述

32-bit Microcontrollers - MCU SPC5642AF2MVZ3/BGA324///STANDARD MARKING * TRAY DR

SPC5642AF2MVZ3规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.A.2
位大小32
CPU系列E200
JESD-30 代码S-PBGA-B324
JESD-609代码e2
湿度敏感等级3
端子数量324
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA324,22X22,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.2 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)131072
ROM(单词)2097152
ROM可编程性FLASH
筛选级别AEC-Q100
速度80 MHz
最大压摆率300 mA
标称供电电压1.2 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Tin/Silver (Sn/Ag)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间40
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches1

文档解析

MPC5642A微控制器的e200z4核心具有以下优势:

  1. 高性能:e200z4核心运行速度可达150 MHz,提供高效的处理能力。

  2. 可变长度指令编码(VLE):这种编码方式可以减少指令大小,优化存储和内存带宽使用。

  3. 超标量架构:能够每个时钟周期执行多达2个整数或浮点指令。

  4. 并行处理能力:核心能够每个周期执行多达4个乘法和累加操作,增强了数字信号处理的能力。

  5. 内存组织:具有2 MB的片上闪存、128 KB的片上SRAM,以及8 KB的指令缓存,支持高效的数据存取。

  6. 内存保护单元(MPU):提供16个内存保护段,增强了系统的安全性和稳定性。

  7. 中断控制器:具有可配置的中断控制器,支持64个通道的增强型直接内存访问(eDMA),提高了中断处理的灵活性和效率。

  8. 串行通信接口:提供多种串行通信接口,如3个eSCI模块、3个DSPI模块和3个FlexCAN模块,支持多种通信协议。

  9. FlexRay通信:支持高速分布式控制,适用于先进的汽车应用。

  10. 温度传感器:内置的温度传感器可以提供设备的温度信息,有助于系统监控和故障诊断。

  11. 电源管理:支持多种低功耗模式,如慢速、停止和待机模式,有助于延长电池寿命。

  12. 开发支持:包括JTAG接口、Nexus调试支持和开发触发信号量(DTS),便于开发和调试。

  13. 安全性:提供CRC单元和错误修正状态模块(ECSM),增强了数据完整性和错误检测能力。

  14. 集成度高:集成了多种功能模块,减少了外部组件的需求,有助于减小系统尺寸和成本。

这些特性使得e200z4核心非常适合用于需要高性能、高集成度和复杂处理任务的应用,如汽车电子、工业控制和通信设备等。

SPC5642AF2MVZ3相似产品对比

SPC5642AF2MVZ3 SPC5642AF2MVZ2R SPC5642AF2MLU2 SPC5642AF2MVZ1 SPC5642AF2MLU1
描述 32-bit Microcontrollers - MCU SPC5642AF2MVZ3/BGA324///STANDARD MARKING * TRAY DR 32-bit Microcontrollers - MCU NXP 32-bit MCU, Power Arch core, 2MB Flash, 120MHz, -40/+105degC, Automotive Grade, PBGA 324 32-bit Microcontrollers - MCU SPC5642AF2MLU2/LQFP176///STANDARD MARKING * TRAY D 32-bit Microcontrollers - MCU GPC5642AF2MVZ1/BGA324/// 32-bit Microcontrollers - MCU GPC5642AF2MLU1/LQFP176///
是否无铅 不含铅 - 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 - 符合 符合 符合
Reach Compliance Code compliant - compliant compliant compliant
ECCN代码 3A991.A.2 - 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2
位大小 32 - 32 32 32
CPU系列 E200 - E200 E200 E200
JESD-30 代码 S-PBGA-B324 - S-PQFP-G176 S-PBGA-B324 S-PQFP-G176
JESD-609代码 e2 - e3 e2 e3
湿度敏感等级 3 - 3 3 3
端子数量 324 - 176 324 176
最高工作温度 125 °C - 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA - QFP BGA QFP
封装等效代码 BGA324,22X22,40 - QFP176,1.0SQ,20 BGA324,22X22,40 QFP176,1.0SQ,20
封装形状 SQUARE - SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY - FLATPACK GRID ARRAY FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度) 260 - 260 260 260
电源 1.2 V - 1.2 V 1.2 V 1.2 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 131072 - 131072 131072 131072
ROM(单词) 2097152 - 2097152 2097152 2097152
ROM可编程性 FLASH - FLASH FLASH FLASH
筛选级别 AEC-Q100 - AEC-Q100 AEC-Q100 AEC-Q100
速度 80 MHz - 120 MHz 150 MHz 150 MHz
最大压摆率 300 mA - 360 mA 400 mA 400 mA
标称供电电压 1.2 V - 1.2 V 1.2 V 1.2 V
表面贴装 YES - YES YES YES
技术 CMOS - CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Tin/Silver (Sn/Ag) - Matte Tin (Sn) Tin/Silver (Sn/Ag) Matte Tin (Sn)
端子形式 BALL - GULL WING BALL GULL WING
端子节距 1 mm - 0.5 mm 1 mm 0.5 mm
端子位置 BOTTOM - QUAD BOTTOM QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 40 - 40 40 40
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER, RISC - MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches 1 - 1 1 1

 
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