Video Switch ICs
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | LCC |
包装说明 | PLASTIC, LCC-44 |
针数 | 44 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
模拟集成电路 - 其他类型 | CROSS POINT SWITCH |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 16.585 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
负电源电压最大值(Vsup) | -5.25 V |
负电源电压最小值(Vsup) | -4.75 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -5 V |
信道数量 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 44 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC44,.7SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | +-5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.57 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 16.585 mm |
MAX459CQH-D | MAX458CQH-D | MAX458EPL | MAX459EPL | MAX459CQH-DW | MAX459CPL | |
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描述 | Video Switch ICs | Video Switch ICs | Video Switch ICs | Video Switch ICs | Analog & Digital Crosspoint ICs | Video Switch ICs |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | LCC | LCC | DIP | DIP | LCC | DIP |
包装说明 | PLASTIC, LCC-44 | PLASTIC, LCC-44 | PLASTIC, DIP-40 | DIP, DIP40,.6 | QCCJ, | PLASTIC, DIP-40 |
针数 | 44 | 44 | 40 | 40 | 44 | 40 |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
模拟集成电路 - 其他类型 | CROSS POINT SWITCH | CROSS POINT SWITCH | CROSS POINT SWITCH | CROSS POINT SWITCH | CROSS POINT SWITCH | CROSS POINT SWITCH |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 | S-PQCC-J44 | R-PDIP-T40 | R-PDIP-T40 | S-PQCC-J44 | R-PDIP-T40 |
长度 | 16.585 mm | 16.585 mm | 52.075 mm | 52.075 mm | 16.585 mm | 52.075 mm |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
标称负供电电压 (Vsup) | -5 V | -5 V | -5 V | -5 V | -5 V | -5 V |
信道数量 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 44 | 44 | 40 | 40 | 44 | 40 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 85 °C | 85 °C | 70 °C | 70 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ | QCCJ | DIP | DIP | QCCJ | DIP |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | IN-LINE | IN-LINE | CHIP CARRIER | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 240 | 240 | 225 | 240 |
座面最大高度 | 4.57 mm | 4.57 mm | 5.08 mm | 5.08 mm | 4.57 mm | 5.08 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | NO | NO | YES | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | J BEND | J BEND | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | J BEND | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | DUAL | DUAL | QUAD | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 20 | 20 | NOT SPECIFIED | 20 |
宽度 | 16.585 mm | 16.585 mm | 15.24 mm | 15.24 mm | 16.585 mm | 15.24 mm |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | - | 含铅 | - | 含铅 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | - | e0 |
封装等效代码 | LDCC44,.7SQ | LDCC44,.7SQ | DIP40,.6 | DIP40,.6 | - | DIP40,.6 |
电源 | +-5 V | +-5 V | +-5 V | +-5 V | - | +-5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified |
端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | - | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
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