Video Switch ICs
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | PLASTIC, DIP-40 |
| 针数 | 40 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | CROSS POINT SWITCH |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T40 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 52.075 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -5 V |
| 信道数量 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 40 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP40,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 电源 | +-5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
| 宽度 | 15.24 mm |
| MAX459CPL | MAX458CQH-D | MAX458EPL | MAX459EPL | MAX459CQH-DW | MAX459CQH-D | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Video Switch ICs | Video Switch ICs | Video Switch ICs | Video Switch ICs | Analog & Digital Crosspoint ICs | Video Switch ICs |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | DIP | LCC | DIP | DIP | LCC | LCC |
| 包装说明 | PLASTIC, DIP-40 | PLASTIC, LCC-44 | PLASTIC, DIP-40 | DIP, DIP40,.6 | QCCJ, | PLASTIC, LCC-44 |
| 针数 | 40 | 44 | 40 | 40 | 44 | 44 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | CROSS POINT SWITCH | CROSS POINT SWITCH | CROSS POINT SWITCH | CROSS POINT SWITCH | CROSS POINT SWITCH | CROSS POINT SWITCH |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T40 | S-PQCC-J44 | R-PDIP-T40 | R-PDIP-T40 | S-PQCC-J44 | S-PQCC-J44 |
| 长度 | 52.075 mm | 16.585 mm | 52.075 mm | 52.075 mm | 16.585 mm | 16.585 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -5 V | -5 V | -5 V | -5 V | -5 V | -5 V |
| 信道数量 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 40 | 44 | 40 | 40 | 44 | 44 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 85 °C | 85 °C | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | QCCJ | DIP | DIP | QCCJ | QCCJ |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | IN-LINE | CHIP CARRIER | IN-LINE | IN-LINE | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | NOT SPECIFIED | 240 | 240 | 225 | NOT SPECIFIED |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 4.57 mm | 5.08 mm | 5.08 mm | 4.57 mm | 4.57 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES | NO | NO | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | J BEND | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | J BEND | J BEND |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | DUAL | DUAL | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 | NOT SPECIFIED | 20 | 20 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 15.24 mm | 16.585 mm | 15.24 mm | 15.24 mm | 16.585 mm | 16.585 mm |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | - | 含铅 | - | 含铅 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | - | e0 |
| 封装等效代码 | DIP40,.6 | LDCC44,.7SQ | DIP40,.6 | DIP40,.6 | - | LDCC44,.7SQ |
| 电源 | +-5 V | +-5 V | +-5 V | +-5 V | - | +-5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | - | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
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