电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

74AHC273BQ-G

产品描述Flip Flops OCTAL D FLIP-FLOP
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小97KB,共19页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

74AHC273BQ-G在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
74AHC273BQ-G - - 点击查看 点击购买

74AHC273BQ-G概述

Flip Flops OCTAL D FLIP-FLOP

74AHC273BQ-G规格参数

参数名称属性值
Source Url Status Check Date2013-06-14 00:00:00
是否无铅含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
Reach Compliance Codeunknown
Base Number Matches1

74AHC273BQ-G相似产品对比

74AHC273BQ-G 74AHCT273BQ-G 74AHC273D 74AHCT273D-T 74AHCT273D 74AHCT273PW-T 74AHC273D-T
描述 Flip Flops OCTAL D FLIP-FLOP Flip Flops OCTAL D FLIP-FLOP Flip Flops OCTAL D W/R POS EDGE Flip Flops OCT D F/FW/RESET POS EDGE TR Flip Flops OCT D F/FW/RESET POS EDGE TR Flip Flops OCT D F/FW/RESET POS EDGE TR Flip Flops OCTAL D W/R POS EDGE
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
Source Url Status Check Date 2013-06-14 00:00:00 2013-06-14 00:00:00 - 2013-06-14 00:00:00 - 2013-06-14 00:00:00 2013-06-14 00:00:00
是否无铅 含铅 含铅 不含铅 - 不含铅 - -
Base Number Matches 1 1 - - - 1 1
零件包装代码 - - SOIC SOIC SOIC TSSOP SOIC
包装说明 - - 7.50 MM, PLASTIC, MS-013, SOT-163-1, SO-20 SOP, SOP20,.4 7.50 MM, PLASTIC, MS-013, SOT-163-1, SO-20 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-360-1, TSSOP-20 7.50 MM, PLASTIC, MS-013, SOT-163-1, SO-20
针数 - - 20 20 20 20 20
系列 - - AHC AHCT/VHCT AHCT/VHCT AHCT/VHCT AHC
JESD-30 代码 - - R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 - - e4 e4 e4 e4 e4
长度 - - 12.8 mm 12.8 mm 12.8 mm 6.5 mm 12.8 mm
负载电容(CL) - - 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 - - D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup - - 70000000 Hz 45000000 Hz 45000000 Hz 45000000 Hz 70000000 Hz
最大I(ol) - - 0.008 A 0.008 A 0.008 A 0.008 A 0.008 A
湿度敏感等级 - - 1 1 1 1 1
位数 - - 8 8 8 8 8
功能数量 - - 1 1 1 1 1
端子数量 - - 20 20 20 20 20
最高工作温度 - - 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 - - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出极性 - - TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 - - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - - SOP SOP SOP TSSOP SOP
封装等效代码 - - SOP20,.4 SOP20,.4 SOP20,.4 TSSOP20,.25 SOP20,.4
封装形状 - - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - - SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE
包装方法 - - TUBE TAPE AND REEL TUBE TAPE AND REEL TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度) - - 260 260 260 260 260
电源 - - 2/5.5 V 5 V 5 V 5 V 2/5.5 V
传播延迟(tpd) - - 21.5 ns 11.5 ns 11.5 ns 11.5 ns 21.5 ns
认证状态 - - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 - - 2.65 mm 2.65 mm 2.65 mm 1.1 mm 2.65 mm
最大供电电压 (Vsup) - - 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) - - 2 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) - - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 - - YES YES YES YES YES
技术 - - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 - - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 - - NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 - - GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 - - 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm
端子位置 - - DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 - - 30 30 30 30 30
触发器类型 - - POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 - - 7.5 mm 7.5 mm 7.5 mm 4.4 mm 7.5 mm
最小 fmax - - 100 MHz 65 MHz 65 MHz 65 MHz 100 MHz

推荐资源

热门文章更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 482  673  960  961  1096 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved