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74AHC273D

产品描述Flip Flops OCTAL D W/R POS EDGE
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小97KB,共19页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74AHC273D概述

Flip Flops OCTAL D W/R POS EDGE

74AHC273D规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SOIC
包装说明7.50 MM, PLASTIC, MS-013, SOT-163-1, SO-20
针数20
Reach Compliance Codeunknown
系列AHC
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e4
长度12.8 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup70000000 Hz
最大I(ol)0.008 A
湿度敏感等级1
位数8
功能数量1
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP20,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
包装方法TUBE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2/5.5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup14 ns
传播延迟(tpd)21.5 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度7.5 mm
最小 fmax100 MHz

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描述 Flip Flops OCTAL D W/R POS EDGE Flip Flops OCTAL D FLIP-FLOP Flip Flops OCT D F/FW/RESET POS EDGE TR Flip Flops OCT D F/FW/RESET POS EDGE TR Flip Flops OCT D F/FW/RESET POS EDGE TR Flip Flops OCTAL D W/R POS EDGE Flip Flops OCTAL D FLIP-FLOP
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
是否无铅 不含铅 含铅 - 不含铅 - - 含铅
零件包装代码 SOIC - SOIC SOIC TSSOP SOIC -
包装说明 7.50 MM, PLASTIC, MS-013, SOT-163-1, SO-20 - SOP, SOP20,.4 7.50 MM, PLASTIC, MS-013, SOT-163-1, SO-20 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-360-1, TSSOP-20 7.50 MM, PLASTIC, MS-013, SOT-163-1, SO-20 -
针数 20 - 20 20 20 20 -
系列 AHC - AHCT/VHCT AHCT/VHCT AHCT/VHCT AHC -
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 - R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 -
JESD-609代码 e4 - e4 e4 e4 e4 -
长度 12.8 mm - 12.8 mm 12.8 mm 6.5 mm 12.8 mm -
负载电容(CL) 50 pF - 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF -
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP - D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP -
最大频率@ Nom-Sup 70000000 Hz - 45000000 Hz 45000000 Hz 45000000 Hz 70000000 Hz -
最大I(ol) 0.008 A - 0.008 A 0.008 A 0.008 A 0.008 A -
湿度敏感等级 1 - 1 1 1 1 -
位数 8 - 8 8 8 8 -
功能数量 1 - 1 1 1 1 -
端子数量 20 - 20 20 20 20 -
最高工作温度 125 °C - 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C -
最低工作温度 -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -
输出极性 TRUE - TRUE TRUE TRUE TRUE -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 SOP - SOP SOP TSSOP SOP -
封装等效代码 SOP20,.4 - SOP20,.4 SOP20,.4 TSSOP20,.25 SOP20,.4 -
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 SMALL OUTLINE - SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE -
包装方法 TUBE - TAPE AND REEL TUBE TAPE AND REEL TAPE AND REEL -
峰值回流温度(摄氏度) 260 - 260 260 260 260 -
电源 2/5.5 V - 5 V 5 V 5 V 2/5.5 V -
传播延迟(tpd) 21.5 ns - 11.5 ns 11.5 ns 11.5 ns 21.5 ns -
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 2.65 mm - 2.65 mm 2.65 mm 1.1 mm 2.65 mm -
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V - 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V -
最小供电电压 (Vsup) 2 V - 4.5 V 4.5 V 4.5 V 2 V -
标称供电电压 (Vsup) 5 V - 5 V 5 V 5 V 5 V -
表面贴装 YES - YES YES YES YES -
技术 CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS -
温度等级 AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE -
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD - NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) NICKEL PALLADIUM GOLD -
端子形式 GULL WING - GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING -
端子节距 1.27 mm - 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm -
端子位置 DUAL - DUAL DUAL DUAL DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 30 - 30 30 30 30 -
触发器类型 POSITIVE EDGE - POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE -
宽度 7.5 mm - 7.5 mm 7.5 mm 4.4 mm 7.5 mm -
最小 fmax 100 MHz - 65 MHz 65 MHz 65 MHz 100 MHz -
Source Url Status Check Date - 2013-06-14 00:00:00 2013-06-14 00:00:00 - 2013-06-14 00:00:00 2013-06-14 00:00:00 2013-06-14 00:00:00
Base Number Matches - 1 - - 1 1 1

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