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89HPES4T4ZBBCG8

产品描述PCI Interface IC PCI EXPRESS SWITCH
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小334KB,共30页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
标准
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89HPES4T4ZBBCG8概述

PCI Interface IC PCI EXPRESS SWITCH

89HPES4T4ZBBCG8规格参数

参数名称属性值
Brand NameIntegrated Device Technology
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码CABGA
包装说明LBGA, BGA144,12X12,40
针数144
制造商包装代码BCG144
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Samacsys DescriptionCHIP ARRAY BGA 13 X 13 X 1.4 MM 1.0MM P
地址总线宽度
总线兼容性PCI; SMBUS
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-PBGA-B144
JESD-609代码e1
长度13 mm
湿度敏感等级3
端子数量144
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LBGA
封装等效代码BGA144,12X12,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1,3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.5 mm
最大供电电压1.1 V
最小供电电压0.9 V
标称供电电压1 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度13 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型BUS CONTROLLER, PCI
Base Number Matches1

文档解析

这份文档是一份关于IDT公司89HPES4T4芯片的数据手册,该芯片是IDT的PRECISE™系列PCI Express(PCIe)开关解决方案的一部分。以下是一些值得关注的技术信息:

  1. 产品概述

    • 89HPES4T4是一个4通道、4端口的外围芯片,执行PCI Express基础交换功能。
    • 提供PCI Express上游端口和最多四个下游端口之间的连接和交换功能。
  2. 主要特性

    • 高性能PCI Express开关,支持每个通道2.5 Gbps的传输速率。
    • 低延迟直通式交换架构。
    • 支持最大有效载荷大小达到256字节。
    • 符合PCI Express基础规范修订版1.1。
  3. 灵活的架构

    • 所有端口自动车道反转和极性反转。
    • 能够从串行EEPROM加载设备配置。
  4. 遗留支持

    • PCI兼容的INTx仿真和总线锁定。
  5. 高集成度解决方案

    • 无需外部组件,内部集成了用于数据包缓冲和排队的片上内存。
    • 集成了四个2.5 Gbps嵌入式SerDes,带有8B/10B编码器/解码器。
  6. 可靠性、可用性和可服务性(RAS)特性

    • 所有TLPs上的内部端到端奇偶校验保护,确保数据完整性。
    • 支持ECRC(端到端CRC)和高级错误报告。
  7. 电源管理

    • 采用先进的低功耗设计技术,实现低典型功耗。
    • 支持PCI电源管理接口规范(PCIPM 1.2)。
  8. 测试性和调试特性

    • 内置伪随机比特流(PRBS)发生器。
    • 多种SerDes测试模式。
  9. 物理层和数据链路层

    • 包括帧缓冲、路由表、端口仲裁调度器、SerDes、物理层、多路复用/解复用器、事务层和数据链路层。
  10. 系统时钟参数

    • 提供了输入参考时钟频率范围、占空比、上升/下降时间、输入时钟抖动等参数。
  11. GPIO(通用输入/输出)

    • 提供5个GPIO引脚,可独立配置为输入或输出。
  12. 热设计考虑

    • 包括两种封装选项(144-ball BGA和132-ball QFN)的热性能数据。
  13. 直流电气特性

    • 包括PCI Express传输和接收参数,如差分峰峰输出电压、差分输入电压、差分阻抗等。
  14. 引脚配置

    • 提供了详细的引脚功能表和两种封装(144-pin BGA和132-pin QFN)的引脚排列图。
  15. 修订历史

    • 文档记录了自2008年3月31日发布最终数据手册以来的所有修订。

文档预览

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4-Lane 4-Port
PCI Express® Switch
®
89HPES4T4
Data Sheet
The 89HPES4T4 is a member of IDT’s PRECISE™ family of PCI
Express switching solutions. The PES4T4 is a 4-lane, 4-port peripheral
chip that performs PCI Express Base switching. It provides connectivity
and switching functions between a PCI Express upstream port and up to
four downstream ports and supports switching between downstream
ports.
Device Overview
Features
High Performance PCI Express Switch
– Four 2.5 Gbps PCI Express lanes
– Four switch ports
– x1 Upstream port
– Three x1 Downstream ports
– Low latency cut-through switch architecture
– Support for Max payload sizes up to 256 bytes
– One virtual channel
– Eight traffic classes
– PCI Express Base Specification Revision 1.1 compliant
Flexible Architecture with Numerous Configuration Options
– Automatic lane reversal on all ports
– Automatic polarity inversion on all lanes
– Ability to load device configuration from serial EEPROM
Legacy Support
– PCI compatible INTx emulation
– Bus locking
Highly Integrated Solution
– Requires no external components
– Incorporates on-chip internal memory for packet buffering and
queueing
– Integrates four 2.5 Gbps embedded SerDes with 8B/10B
encoder/decoder (no separate transceivers needed)
Reliability, Availability, and Serviceability (RAS) Features
– Internal end-to-end parity protection on all TLPs ensures data
integrity even in systems that do not implement end-to-end
CRC (ECRC)
– Supports ECRC and Advanced Error Reporting
– Supports PCI Express Native Hot-Plug, Hot-Swap capable I/O
– Compatible with Hot-Plug I/O expanders used on PC mother-
boards
Power Management
– Utilizes advanced low-power design techniques to achieve low
typical power consumption
– Supports PCI Power Management Interface specification (PCI-
PM 1.2)
– Unused SerDes are disabled.
– Supports Advanced Configuration and Power Interface Speci-
fication, Revision 2.0 (ACPI) supporting active link state
Testability and Debug Features
– Built in Pseudo-Random Bit Stream (PRBS) generator
– Numerous SerDes test modes
– Ability to bypass link training and force any link into any mode
– Provides statistics and performance counters
Block Diagram
4-Port Switch Core / 4 PCI Express Lanes
Frame Buffer
Route Table
Port
Arbitration
Scheduler
Transaction Layer
Data Link Layer
Transaction Layer
Data Link Layer
Transaction Layer
Data Link Layer
Transaction Layer
Data Link Layer
Mux / Demux
Phy
Logical
Layer
Mux / Demux
Phy
Logical
Layer
Mux / Demux
Phy
Logical
Layer
Mux / Demux
Phy
Logical
Layer
SerDes
SerDes
SerDes
SerDes
(Port 0)
(Port 2)
(Port 3)
(Port 4)
Figure 1 Internal Block Diagram
IDT and the IDT logo are registered trademarks of Integrated Device Technology, Inc.
1 of 30
2014 Integrated Device Technology, Inc.
June 12, 2014

89HPES4T4ZBBCG8相似产品对比

89HPES4T4ZBBCG8 89HPES4T4ZBBCGI 89HPES4T4ZBBCI8
描述 PCI Interface IC PCI EXPRESS SWITCH PCI Interface IC PCI EXPRESS SWITCH PCI Interface IC PCI EXPRESS SWITCH
Brand Name Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology
是否无铅 不含铅 不含铅 含铅
是否Rohs认证 符合 符合 不符合
零件包装代码 CABGA CABGA CABGA
包装说明 LBGA, BGA144,12X12,40 CABGA-144 CABGA-144
针数 144 144 144
制造商包装代码 BCG144 BCG144 BC144
Reach Compliance Code compliant compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
总线兼容性 PCI; SMBUS PCI PCI; SMBUS
JESD-30 代码 S-PBGA-B144 S-PBGA-B144 S-PBGA-B144
JESD-609代码 e1 e1 e0
长度 13 mm 13 mm 13 mm
湿度敏感等级 3 3 3
端子数量 144 144 144
最高工作温度 70 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 - -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LBGA LBGA LBGA
封装等效代码 BGA144,12X12,40 BGA144,12X12,40 BGA144,12X12,40
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 225
电源 1,3.3 V 1,3.3 V 1,3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.5 mm 1.5 mm 1.5 mm
最大供电电压 1.1 V 1.1 V 1.1 V
最小供电电压 0.9 V 0.9 V 0.9 V
标称供电电压 1 V 1 V 1 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式 BALL BALL BALL
端子节距 1 mm 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED 30 NOT SPECIFIED
宽度 13 mm 13 mm 13 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 BUS CONTROLLER, PCI BUS CONTROLLER, PCI BUS CONTROLLER, PCI
Base Number Matches 1 1 1
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) -
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