32-bit Microcontrollers - MCU TLCS900/H1 ROMLESS 288KB RAM
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Toshiba(东芝) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | LFBGA, |
针数 | 228 |
Reach Compliance Code | unknown |
Factory Lead Time | 16 weeks |
具有ADC | YES |
地址总线宽度 | |
位大小 | 32 |
最大时钟频率 | 10 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | YES |
外部数据总线宽度 | |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B228 |
长度 | 15 mm |
I/O 线路数量 | 136 |
端子数量 | 228 |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFBGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 1.4 mm |
速度 | 80 MHz |
最大供电电压 | 1.6 V |
最小供电电压 | 1.4 V |
标称供电电压 | 1.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 15 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
Base Number Matches | 1 |
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