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据韩联社20日报道，韩国政府正在考虑参与由美国主导的半导体供应网同盟“芯片四方联盟”，韩国半导体业界正在密切关注着韩国政府的最终决定，并担忧如果韩国表示要加入“芯片四方联盟”，可能会失去巨大的中国市场，业界因此认为，韩方不能草率地表明立场。韩联社称，“芯片四方联盟”是美国以牵制中国大陆“半导体崛起”为目的，于今年3月向韩国、日本、台湾地区提议的半导体同盟构想。美国政府已要求韩国在8月31日...[详细]

日前，科技部高新司在北京组织召开“十二五”期间863计划重点支持的“第三代半导体器件制备及评价技术”项目验收会。通过项目的实施，中国在第三代半导体关键的碳化硅和氮化镓材料、功率器件、高性能封装以及可见光通信等领域取得突破。随着碳化硅和氮化镓材料研发取得进展，第二期大基金的布局焦点应该会向上游的原材料和设备倾斜更多的资源，尤其是涉及第三代半导体材料氮化镓和碳化硅这样的上游材料公司有机会受到资...[详细]

凤凰科技讯据科技媒体CNBC北京时间2017年11月28日报道，半导体产业今年目前为止可谓春风得意，但摩根士丹利认为该产业已将到巅峰，不久便会下跌。摩根士丹利近日降低了对数家芯片股的评级，理由是明年闪存价格将会下滑，盈利增长乏力。以下为报道详细内容：分析师肖恩·金（ShawnKim）在周日给客户的一则报告中写道：“我们认为，现在应该减少对NAND（闪存）和亚洲半导体市场投资了。这是因为，该...[详细]

助造可再生能源领域连接新质力，推动光伏储能产业高质量发展中国，上海，2024年6月13日–第十七届(2024)国际太阳能光伏与智慧能源(上海)大会暨展览会（简称“SNEC2024”）今日于上海国家会展中心（上海）隆重举行。连接与传感领域的全球性技术企业TEConnectivity（泰科电子，简称“TE”）携一站式能源解决方案亮相8.1H馆（展位号：D570）。本次展会，TE以...[详细]

北京时间4月19日上午消息，据海外媒体报道，由KKR和贝恩资本公司共同拥有的半导体制造商恩智浦半导体公司（NXP）本周五向美国证券交易委员会提交了首次公开募股（IPO）申请书。　　据悉，NXP公司此次首次公开募股欲实现融资11.5亿美元，是自2009年10月份以来美国证券市场规模最大的一次首次公开募股。　　消息人士透露，恩智浦已聘用摩根士丹利、巴克莱资本、瑞士信贷、德意志银行和高...[详细]

eeworld网消息，市调机构ICInsight于5月9日公布2017年第一季度全球十大半导体厂排名，英特尔首季半导体销售额来到142亿美元，仍然位居首位，但领先三星幅度仅剩4个百分点，ICInsight在另一份报告预测三星将在第二季取代英特尔，成为半导体龙头企业。SK海力士与美光（Micron）因受惠于存储器量价齐扬，排名均高升两级，现分占第三与第四名。德国芯片大...[详细]

惠瑞捷（Verigy）有限公司（纳斯达克股票代码：VRGY）今天宣布，已收到来自爱德万公司（纽约证券交易所代码：ATE）的并购提案，以每股12.15美元的现金价格收购惠瑞捷的所有上市普通股。惠瑞捷委员会已审查了爱德万的提案，确定其并不优于惠瑞捷与LTX-Credence（纳斯达克股票代码：LTXC）正在进行的交易。然而，惠瑞捷董事会认为，爱德万的提案可能会带来更好的交易，因此公司...[详细]

FollowtheMoney：2023年最赚钱的十家国内芯片设计上市公司及其整体表现作者：北京华兴万邦管理咨询有限公司商瑞马华摘要：尽管相较2022年有所下滑，但2023年最赚钱的十家国内芯片设计上市公司的净利润总额超过了159家A股和港股上市内地半导体企业利润总额的55%，但是其市值之和仅占159家上市半导体公司总市值的20%左右。他们还有...[详细]

又到年终。人们总在这个时候回顾过往，展望未来，用中国的古话来说，就是“温故而知新”。那么，2010年已逐步走出经济危机阴霾的大半导体产业又经历了哪些大事呢？本文将选出几个热点问题与大家分享。半导体的防守与反击新芯和成芯的曲折无疑是2010年中国半导体产业最大的热点。同样是中国二线城市的芯片制造线，同样是地方政府和中芯国际通力合作的产物，武汉新芯和成都成芯却是冰火两重天：成芯自中芯...[详细]

9月12日消息，日本日刊工业新闻（NikkanKogyo）援引消息人士称，东芝决定将内存芯片部门的业务作价2万亿日元（182.9亿美元），出售给由西部数据主导的财团。这意味着，西部数据财团将在芯片业务争夺战中“夺标”。报道称，东芝准备在9月13日做出最终决定，9月20日正式公布消息。此前，东芝与西部数据对于芯片业务的出手存在不小的冲突。据了解，东芝曾通过收购西屋电气进入美国核电建设...[详细]

刷脸支付的出现让“靠脸吃饭”不再只是句玩笑，摄像头识别人脸让不法分子无处遁形……这背后所用到的视觉识别技术，就是人工智能创业公司商汤科技所擅长的领域。公司成立不到3年，已经受到多家投资机构追捧。在今年7月，商汤科技宣布完成4.1亿美元B轮融资，有投资人判断这“可能成为这一波人工智能投资潮的巅峰”。9月26日，在GPU技术大会间隙，商汤科技联合创始人、CEO徐立与包括凤凰科技在内的多家...[详细]

泰克携手第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会（CASAS）攻克第三代半导体测试难题2021第三代半导体标准与检测研讨会在深圳成功召开中国北京2021年12月16日–日前，由第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会（CASAS）主办、泰克科技（中国）有限公司和北京博电新力电气股份有限公司协办的“2021第三代半导体标准与检测研讨会”在深圳召开。来自国内材料、器件...[详细]

手机智能终端而言，苹果对性能与系统优化的确堪称一流，但是在AI硬件层面，天生的基因缺陷就有点悲催了。据报道，CES期间，针对四颗主流AI芯片进行了跑分测试，苹果A11惨成炮灰，似乎落后了一个时代。从截图来看，较有代表性的VGG16、ResNet50、InceptionV4几项神经网络模型跑分成本，苹果A11直接垫底。近乎被国产芯片Kirin970、RK3399Pro秒杀的节奏。N...[详细]

移动互联网时代，PC产业步入萎靡衰落期，与之唇齿相依的传统芯片商也是“步履维艰”。近日，传统PC芯片商英特尔和AMD先后发布2012年三季度财报，二者的营收和利润双双下滑。后PC时代，传统芯片商正面临着愈发严峻的市场危机，发力移动芯片市场成为必然。但面对强大的竞争对手ARM、高通等移动芯片厂商，传统芯片商的转型崛起任重而道远。　　传统芯片商业绩遭遇“滑铁卢”　　曾几何时，在传统P...[详细]

中芯国际2017年总销售增长率上看20%，其中先进制程产能扩产与28纳米制程放量成长，将是主要两大驱动力。中芯国际也将在13日举办专题技术研讨会，全面对客户展现先进制程与物联网(IoT)平台的完整布局。 中芯国际日前预估，2017年相较2016年增长率将上看20%，尽管2017年上半正经历季节性调整，但是中芯国际对于2017年下半业绩抱持乐观展望，很可能展现“先蹲后跳”的实力。其中，冲刺28...[详细]