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DS1245YP-100: 产品描述NVRAM; 产品类别存储存储; 文件大小205KB，共10页; 制造商Maxim(美信半导体); 官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html

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DS1245YP-100概述

NVRAM

DS1245YP-100规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	DMA
包装说明	POWERCAP MODULE-34
针数	34
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	3A991.B.2.A
最长访问时间	100 ns
JESD-30 代码	R-XDMA-U34
JESD-609代码	e0
内存密度	1048576 bit
内存集成电路类型	NON-VOLATILE SRAM MODULE
内存宽度	8
湿度敏感等级	1
功能数量	1
端子数量	34
字数	131072 words
字数代码	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	128KX8
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装等效代码	MODULE,34LEAD,1.0
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	240
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
最大待机电流	0.005 A
最大压摆率	0.085 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	J INVERTED
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	20

DS1245YP-100相似产品对比

	DS1245YP-100	DS1245AB-100	DS1245Y-70IND	DS1245Y-120IND	DS1245Y-C01	DS1245ABP-70IND	DS1245Y-120
描述	NVRAM	NVRAM 1024K SRAM Nonvolatile	NVRAM	NVRAM 1024K SRAM Nonvolatile	NVRAM 1024K SRAM Nonvolatile	NVRAM 1024K SRAM Nonvolatile	NVRAM 1024K SRAM Nonvolatile
是否Rohs认证	不符合	-	不符合	不符合	-	不符合	不符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)	-	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	-	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	DMA	-	MODULE	MODULE	-	DMA	DIP
包装说明	POWERCAP MODULE-34	-	0.740 INCH, EXTENDED MODULE, DIP-32	0.740 INCH, EXTENDED MODULE, DIP-32	-	POWERCAP MODULE-34	0.740 INCH, EXTENDED MODULE, DIP-32
针数	34	-	32	32	-	34	32
Reach Compliance Code	not_compliant	-	not_compliant	not_compliant	-	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	3A991.B.2.A	-	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	-	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A
最长访问时间	100 ns	-	70 ns	120 ns	-	70 ns	120 ns
JESD-30 代码	R-XDMA-U34	-	R-XDMA-T32	R-XDMA-T32	-	R-XDMA-U34	R-XDMA-T32
JESD-609代码	e0	-	e0	e0	-	e0	e0
内存密度	1048576 bit	-	1048576 bit	1048576 bit	-	1048576 bit	1048576 bit
内存集成电路类型	NON-VOLATILE SRAM MODULE	-	NON-VOLATILE SRAM MODULE	NON-VOLATILE SRAM MODULE	-	NON-VOLATILE SRAM MODULE	NON-VOLATILE SRAM MODULE
内存宽度	8	-	8	8	-	8	8
功能数量	1	-	1	1	-	1	1
端子数量	34	-	32	32	-	34	32
字数	131072 words	-	131072 words	131072 words	-	131072 words	131072 words
字数代码	128000	-	128000	128000	-	128000	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS	-	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	-	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	-	85 °C	85 °C	-	85 °C	70 °C
组织	128KX8	-	128KX8	128KX8	-	128KX8	128KX8
封装主体材料	UNSPECIFIED	-	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	-	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装等效代码	MODULE,34LEAD,1.0	-	DIP32,.6	DIP32,.6	-	MODULE,34LEAD,1.0	DIP32,.6
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	-	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	-	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行	PARALLEL	-	PARALLEL	PARALLEL	-	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	240	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	225	240
电源	5 V	-	5 V	5 V	-	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	0.005 A	-	0.005 A	0.005 A	-	0.005 A	0.005 A
最大压摆率	0.085 mA	-	0.085 mA	0.085 mA	-	0.085 mA	0.085 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	-	5.5 V	5.5 V	-	5.25 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	-	4.5 V	4.5 V	-	4.75 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	-	5 V	5 V	-	5 V	5 V
表面贴装	YES	-	NO	NO	-	YES	NO
技术	CMOS	-	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J INVERTED	-	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	-	J INVERTED	THROUGH-HOLE
端子位置	DUAL	-	DUAL	DUAL	-	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	20	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	30	NOT SPECIFIED
是否无铅	-	-	含铅	含铅	-	含铅	含铅

DS1245YP-100

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