Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 信号电路> 74HC4067PW,112

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74HC4067PW,112: 产品描述Multiplexer Switch ICs 16CH ANLG MUX/DEMUX; 产品类别模拟混合信号IC 信号电路; 文件大小915KB，共28页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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74HC4067PW,112概述

Multiplexer Switch ICs 16CH ANLG MUX/DEMUX

74HC4067PW,112规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	NXP Semiconductor
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	TSSOP2
包装说明	TSSOP, TSSOP24,.25
针数	24
制造商包装代码	SOT355-1
Reach Compliance Code	compliant
模拟集成电路 - 其他类型	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码	R-PDSO-G24
JESD-609代码	e4
长度	7.8 mm
湿度敏感等级	1
信道数量	16
功能数量	1
端子数量	24
标称断态隔离度	50 dB
通态电阻匹配规范	9 Ω
最大通态电阻 (Ron)	180 Ω
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP24,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	2/9 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm
最大信号电流	0.025 A
最大供电电流 (Isup)	0.16 mA
最大供电电压 (Vsup)	10 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
最长断开时间	435 ns
最长接通时间	450 ns
切换	BREAK-BEFORE-MAKE
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	4.4 mm
Base Number Matches	1

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74HC4067; 74HCT4067

16-channel analog multiplexer/demultiplexer

Rev. 6 — 22 May 2015

Product data sheet

1. General description

The 74HC4067; 74HCT4067 is a single-pole 16-throw analog switch (SP16T) suitable for

use in analog or digital 16:1 multiplexer/demultiplexer applications. The switch features

four digital select inputs (S0, S1, S2 and S3), sixteen independent inputs/outputs (Yn), a

common input/output (Z) and a digital enable input (E). When E is HIGH, the switches are

turned off. Inputs include clamp diodes. This enables the use of current limiting resistors

to interface inputs to voltages in excess of V

2. Features and benefits



Input levels S0, S1, S2, S3 and E inputs:



For 74HC4067: CMOS level



For 74HCT4067: TTL level



Low ON resistance:





(typical) at V

= 4.5 V





(typical) at V

= 6.0 V





(typical) at V

= 9.0 V



Specified in compliance with JEDEC standard no. 7A



ESD protection:



HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V



MM JESD22-A115-A exceeds 200 V



CDM JESD22-C101E exceeds 1000 V



Multiple package options



Specified from

40 C

to +85

C

and

40 C

to +125

C



Typical ‘break before make’ built-in

3. Applications



Analog multiplexing and demultiplexing



Digital multiplexing and demultiplexing



Signal gating

74HC4067PW,112相似产品对比

	74HC4067PW,112	74HC4067PW,118	74HC4067DB	74HCT4067BQ,118	74HC4067BQ,115	74HCT4067D,118	74HC4067PW
描述	Multiplexer Switch ICs 16CH ANLG MUX/DEMUX	Multiplexer Switch ICs 16-CHANNEL ANALOG MUX/DEMUX	Multiplexer Switch ICs 16-CHANNEL ANALOG MUX/DEMUX	Multiplexer Switch ICs Analog MUX Single 16:1 5.5V 24-Pin	Multiplexer Switch ICs 16-CHANNEL ANALOG MUX/DEMUX	Multiplexer Switch ICs 16-CHANNEL ANALOG	Multiplexer Switch ICs 16CH ANLG MUX/DEMUX
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	TSSOP2	TSSOP2	SSOP	QFN	QFN	SOP	TSSOP
包装说明	TSSOP, TSSOP24,.25	TSSOP, TSSOP24,.25	SSOP, SSOP24,.3	HVQCCN, LCC24/28,.14X.2,20	3.50 X 5.50 MM , 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT-815-1, DHVQFN-24	7.50 MM, PLASTIC, MS-013, SOT137-1, SOP-24	TSSOP, TSSOP24,.25
针数	24	24	24	24	24	24	24
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	unknown	compliant	compliant
模拟集成电路 - 其他类型	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PQCC-N24	R-PQCC-N24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	7.8 mm	7.8 mm	8.2 mm	5.5 mm	5.5 mm	15.4 mm	7.8 mm
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1	1
信道数量	16	16	16	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	24	24	24	24	24	24	24
标称断态隔离度	50 dB	50 dB	50 dB	50 dB	50 dB	50 dB	50 dB
通态电阻匹配规范	9 Ω	6 Ω	9 Ω	9 Ω	6 Ω	9 Ω	9 Ω
最大通态电阻 (Ron)	180 Ω	130 Ω	180 Ω	180 Ω	130 Ω	180 Ω	180 Ω
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	TSSOP	SSOP	HVQCCN	HVQCCN	SOP	TSSOP
封装等效代码	TSSOP24,.25	TSSOP24,.25	SSOP24,.3	LCC24/28,.14X.2,20	LCC24/28,.14X.2,20	SOP24,.4	TSSOP24,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260
电源	2/9 V	2/10 V	2/9 V	5 V	2/10 V	5 V	2/9 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm	1.1 mm	2 mm	1 mm	1 mm	2.65 mm	1.1 mm
最大供电电流 (Isup)	0.16 mA	0.32 mA	0.16 mA	0.294 mA	0.32 mA	0.294 mA	0.16 mA
最大供电电压 (Vsup)	10 V	10 V	10 V	5.5 V	10 V	5.5 V	10 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	4.5 V	2 V	4.5 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	9 V	5 V	4.5 V	9 V	4.5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最长断开时间	435 ns	57 ns	435 ns	83 ns	57 ns	83 ns	435 ns
最长接通时间	450 ns	63 ns	450 ns	90 ns	63 ns	90 ns	450 ns
切换	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	NO LEAD	NO LEAD	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.5 mm	0.5 mm	1.27 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30	30	30
宽度	4.4 mm	4.4 mm	5.3 mm	3.5 mm	3.5 mm	7.5 mm	4.4 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1
Brand Name	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	-	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	-
制造商包装代码	SOT355-1	SOT355-1	-	SOT815-1	SOT815-1	SOT137-1	-

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