电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

MAX5059EUI+T

产品描述Gate Drivers Secondary Side Synch Rectifier Driver
产品类别电源/电源管理    电源电路   
文件大小344KB,共25页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
标准
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

MAX5059EUI+T概述

Gate Drivers Secondary Side Synch Rectifier Driver

MAX5059EUI+T规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码TSSOP
包装说明HTSSOP,
针数28
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
模拟集成电路 - 其他类型SWITCHING CONTROLLER
控制技术PULSE WIDTH MODULATION
最大输入电压28 V
最小输入电压4.5 V
标称输入电压12 V
JESD-30 代码R-PDSO-G28
JESD-609代码e3
长度9.7 mm
功能数量1
端子数量28
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
最大输出电流5 A
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HTSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
表面贴装YES
切换器配置PUSH-PULL
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层MATTE TIN
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度4.4 mm
Base Number Matches1

MAX5059EUI+T相似产品对比

MAX5059EUI+T MAX5058AUI+ MAX5059EUI-T MAX5058EUI-T MAX5058EUI MAX5059AUI+ MAX5058AUI+T MAX5059EUI
描述 Gate Drivers Secondary Side Synch Rectifier Driver Gate Drivers Secondary Side Synch Rectifier Driver Gate Drivers Secondary Side Synch Rectifier Driver Gate Drivers Secondary Side Synch Rectifier Driver Gate Drivers Secondary Side Synch Rectifier Driver Gate Drivers Secondary Side Synch Rectifier Driver Gate Drivers Secondary Side Synch Rectifier Driver Gate Drivers Secondary Side Synch Rectifier Driver
是否无铅 不含铅 不含铅 含铅 含铅 含铅 不含铅 不含铅 含铅
是否Rohs认证 符合 符合 不符合 不符合 不符合 符合 符合 不符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
零件包装代码 TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP
包装说明 HTSSOP, HTSSOP, HTSSOP, HTSSOP, 4.40 MM, MO-153, TSSOP-28 HTSSOP, HTSSOP, 4.40 MM, MO-153, TSSOP-28
针数 28 28 28 28 28 28 28 28
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant not_compliant compliant compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
模拟集成电路 - 其他类型 SWITCHING CONTROLLER SWITCHING CONTROLLER SWITCHING CONTROLLER SWITCHING CONTROLLER SWITCHING CONTROLLER SWITCHING CONTROLLER SWITCHING CONTROLLER SWITCHING CONTROLLER
控制技术 PULSE WIDTH MODULATION PULSE WIDTH MODULATION PULSE WIDTH MODULATION PULSE WIDTH MODULATION PULSE WIDTH MODULATION PULSE WIDTH MODULATION PULSE WIDTH MODULATION PULSE WIDTH MODULATION
最大输入电压 28 V 28 V 28 V 28 V 28 V 28 V 28 V 28 V
最小输入电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称输入电压 12 V 12 V 12 V 12 V 12 V 12 V 12 V 12 V
JESD-30 代码 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28
JESD-609代码 e3 e3 e0 e0 e0 e3 e3 e0
长度 9.7 mm 9.7 mm 9.7 mm 9.7 mm 9.7 mm 9.7 mm 9.7 mm 9.7 mm
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 28 28 28 28 28 28 28 28
最高工作温度 85 °C 125 °C 85 °C 85 °C 85 °C 125 °C 125 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
最大输出电流 5 A 5 A 5 A 5 A 5 A 5 A 5 A 5 A
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HTSSOP HTSSOP HTSSOP HTSSOP HTSSOP HTSSOP HTSSOP HTSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 245 245 245 260 260 245
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 1.1 mm 1.1 mm 1.1 mm 1.1 mm 1.1 mm 1.1 mm 1.1 mm
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
切换器配置 PUSH-PULL PUSH-PULL PUSH-PULL PUSH-PULL PUSH-PULL PUSH-PULL PUSH-PULL PUSH-PULL
技术 BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL AUTOMOTIVE INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE INDUSTRIAL
端子面层 MATTE TIN Matte Tin (Sn) TIN LEAD TIN LEAD Tin/Lead (Sn85Pb15) Matte Tin (Sn) MATTE TIN Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 4.4 mm 4.4 mm 4.4 mm 4.4 mm 4.4 mm 4.4 mm 4.4 mm 4.4 mm
Is Samacsys N - N N N N - N
Base Number Matches 1 - 1 1 1 1 - 1
各位看一下这个电压基准电路
这是基准电压芯片TL431的一个典型电路,不太明白这个三极管是怎么提高输出电流的,而且很多三端稳压器里的典型电路里都有用到三极管提高电流,以这个电路为例,是怎么提高的呢?谢谢各位指教...
zhaoyanhao 模拟电子
uboot中加入自定义下载菜单
1)先在common文件夹中新建Cmd_menu.c2)在Cmd_menu.c中加入下列代码#include#includevoid main_menu_usage(void){printf("[1] 烧写bootloader到nandflash");printf("[2] 烧写Linux Kernel到nandflash");printf("[3] 烧写yaffs2文件系统到nandflash"...
Wince.Android 嵌入式系统
debug时出现can’thaltthecore无法调试
如题请高手指点谢谢啦!...
bluecrane stm32/stm8
LIV脚本函数调用
在Visual Basic 6和吉时利 GPIB卡中,运行LIV测试的调用命令类似于如下的方式:Call Send(kth2602, “LIVTest()”, status) ‘run function LIVtest()其中,Kth2602表示测试设备地址。数据返回:函数printData()将3组数据(L,I,V)放到输出队列中,其他还包括一些头文件信息和空格等用以隔开各个数据列。为了从输出队...
Jack_ma 测试/测量
急招高级嵌入式系统开发者 2 个职位
两个项目急招两个职位:工作内容:1)参与公司嵌入平台方案和构架,系统设计和开发;2)从事嵌入式产品的软件需求分析、软件设计与开发;3)负责需求文档、设计文档、培训文档的编写;任职要求:电子、通信计算机软件、电力自动化相关专业,本科或以上学历;5年以上嵌入式项目软件研发工作经验;熟悉ARM,AVR等构架嵌入式软件的开发,并有一定硬件开发经验熟练掌握C/C++语言和面向对象编程;熟悉Linux、Win...
flyaround 嵌入式系统
它不是一个传说,他来好久了,他是autosar
如题,这个车载OS,autosar, 现在和未来都用它!!...
5525 汽车电子

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 295  559  1090  1143  1663 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved