74HCT93D-T: 产品描述Counter ICs 4-BIT BINARY COUNTER; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小44KB，共8页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

74HCT93D-T在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	74HCT93D-T	-	-	点击查看	点击购买

74HCT93D-T概述

Counter ICs 4-BIT BINARY COUNTER

74HCT93D-T规格参数

参数名称	属性值
Source Url Status Check Date	2013-06-14 00:00:00
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP,
针数	14
Reach Compliance Code	compliant
其他特性	DIVIDE BY 2 AND DIVIDE BY 8 FUNCTIONS
计数方向	UP
系列	HCT
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e4
长度	8.65 mm
负载电容（CL）	50 pF
负载/预设输入	YES
逻辑集成电路类型	BINARY COUNTER
工作模式	ASYNCHRONOUS
湿度敏感等级	1
位数	3
功能数量	2
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260
传播延迟（tpd）	87 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
触发器类型	NEGATIVE EDGE
宽度	3.9 mm
最小 fmax	20 MHz
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

INTEGRATED CIRCUITS

DATA SHEET

For a complete data sheet, please also download:

•

The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Family Specifications

•

The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Information

•

The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Outlines

74HC/HCT93

4-bit binary ripple counter

Product speciﬁcation

File under Integrated Circuits, IC06

December 1990

74HCT93D-T相似产品对比

	74HCT93D-T	74HC93DB	74HC93D112	74HC93DB-T
描述	Counter ICs 4-BIT BINARY COUNTER	Counter ICs 4-BIT BINARY RIPPLE COUNTER	Counter ICs 4BIT BIN RIP COUNTER	Counter ICs 4-BIT BINARY RIPPLE COUNTER
是否Rohs认证	符合	符合	-	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	-	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SOIC	SSOP	-	SSOP
包装说明	SOP,	SSOP, SSOP14,.3	-	SSOP,
针数	14	14	-	14
Reach Compliance Code	compliant	unknown	-	unknown
其他特性	DIVIDE BY 2 AND DIVIDE BY 8 FUNCTIONS	DIVIDE BY 2 AND DIVIDE BY 8 FUNCTIONS	-	DIVIDE BY 2 AND DIVIDE BY 8 FUNCTIONS
计数方向	UP	UP	-	UP
系列	HCT	HC/UH	-	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	-	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e4	e4	-	e4
长度	8.65 mm	6.2 mm	-	6.2 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	-	50 pF
负载/预设输入	YES	NO	-	YES
逻辑集成电路类型	BINARY COUNTER	BINARY COUNTER	-	BINARY COUNTER
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	-	ASYNCHRONOUS
湿度敏感等级	1	1	-	1
位数	3	3	-	3
功能数量	2	2	-	2
端子数量	14	14	-	14
最高工作温度	125 °C	125 °C	-	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SSOP	-	SSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	-	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	-	260
传播延迟（tpd）	87 ns	71 ns	-	71 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm	2 mm	-	2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	6 V	-	6 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	2 V	-	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	-	5 V
表面贴装	YES	YES	-	YES
技术	CMOS	CMOS	-	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	-	AUTOMOTIVE
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	-	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING	GULL WING	-	GULL WING
端子节距	1.27 mm	0.65 mm	-	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	-	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	-	30
触发器类型	NEGATIVE EDGE	NEGATIVE EDGE	-	NEGATIVE EDGE
宽度	3.9 mm	5.3 mm	-	5.3 mm
最小 fmax	20 MHz	20 MHz	-	20 MHz
Base Number Matches	1	1	-	1

推荐资源

好主板是怎样做成的？深入解析主板制造流程: 一款主板好不好，玩家最有话语权，但为什么一款主板能这么好，还得看些更深度的东西，今天HR连接器技术小编就来和大家谈谈一款好主板，到底是怎么做出来的。要制造一款主板，需要品牌厂商和 ......; hrconn2 综合技术交流

wince emulator使用时出现错误:Cannot launch the remote executable: error:Unknown error. Win32 error code:126 提示我路径有问题,但路径如何设?我这里download directory已经设为\ 还应该更改哪里,求教....; ilycjf 嵌入式系统

大家见过这种高大上的咖啡桌了么？星巴克提供无线充电咖啡: 星巴克推出了无线充电咖啡桌，把手机联上充电环并且放在特定咖啡桌感应区就可以充电，在旧金山已经开始试点。这项服务将在全美推广，今年也会在亚洲推出。星巴克表示，希望提供无线充电后，用户 ......; 绿茶无线连接

惠普(是德安捷伦)HP54645D示波器无基线维修: 机缘巧合，电子集市瞎晃悠，收到一台HP54645D示波器，带逻辑分析仪功能，当年也算是神器了，惠普还没拆分安捷伦的时期的巅峰作品吧，收回来通电，屏亮，但是二个通道都没时基线，然后开壳简单 ......; ylyfxzsx 以拆会友

由protel转为pads的软件: 把自己的收藏给大家共享一下...; yuan520 PCB设计

在4小时内成为一名FPGA设计人员: 课程链接： Become an FPGA Designer in 4 Hours (ODSWBECOME) http://www.altera.com.cn/education/training/courses/ODSWBECOME 课程包括在四个小时内完成的讲课、演示和实验室试验 ......; chenzhufly FPGA/CPLD

英特尔为iPhone供应芯片重返手机市场

　　据台湾《经济日报》报道，苹果iPhone 3G下一代产品将采用英特尔Atom处理器，预计于2009、2010年上市。　　3G版iPhone将于7月11日在22个国家和地区同步上市，由于其极具竞争力的价格，甚至在某些国家是零元手机，因此受到了消费者的广泛关注，同时也使诺基亚、三星等手机大厂倍感压力。　　据悉，3G iPhone目前采用的是三星处理器核心，但因英特尔Atom处理器具有省电...[详细]
基于中颖电子的SH6613的空调遥控器设计

中颖电子的SH66xx系列4位单片机具有速度快, 功耗低, 结构简单易用,性价比高等特点, 广泛应用于遥控器,各种电器控制, 多功能计算器,万年历,掌上游戏机等产品。SH6613是其中的一款具有双晶振及液晶驱动功能的单片机, 它的基本功能如下: 　　程序存储器(ROM): 4096×16 　　数据存储器(RAM): 512×4 　　输入输出口：8个　　液晶驱动：34×4 　　其中Se...[详细]
手机无线芯片出货量放缓但前景可期

　　市场研究集团Forward Concepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析，认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象，但对统计的数据表示质疑。　　手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%，从去年五月份累计增长率为47%。　　Forward Concepts的总裁Will Strauss同时也指出，WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四...[详细]
多功能监护仪的无线通讯系统

　　1 引言　　多功能监护仪是一种常用的临床医疗器械，他可以把病人的心电(ECG)、呼吸(RESP)、血氧饱和度(SPO2)、血压(BP)等参数显示出来，通过24小时对病人各种生理参数的监测及分析。　　在某一生理机能参数超出规定数值时便发出警报，提醒医护人员及病人家属进行抢救的一种监护系统，是医护人员诊断、治疗及抢救的重要器械。　　传统的监护仪一般通过串口与主监护室相连，布线...[详细]
2006年中国的RFID产业的回顾与展望

　　我们在2006年的最后一天，盘点一年里RFID产业的发展里程。在“十一五”开局之年，发展政策与规划纷纷出台，引导RFID产业沿着自主、创新、开放和健康的秩序发展，技术创新与应用呈现破茧之势，整个RFID行业正在走出混沌，迎接曙光。　　【RFID射频快报2006年12月31日专稿】我们在2006年的最后一天，盘点一年里RFID产业的发展里程。在“十一五”开局之年，发展政策与规划纷纷出台，引...[详细]
2011年供应链解决方案推动超高频RFID市场

2007年8月27日--据IDC最新发布的报告《中国RFID行业解决方案市场2007－2011年预测与分析》（文档号#CN383110P）显示，2006年RFID跨行业应用总体市场规模为 24.2亿元（约3.02亿美元），涵盖的应用领域包括供应链、人员、财产、车辆管理，门禁控制、防伪、动物识别等，其中超高频RFID应用市场规模占RFID总体应用规模的10.4%。2006年的超高频市场在供应链、车...[详细]
呼吸机技术的发展和当前市场现状

　　用辅助呼吸的机械抢救呼吸衰竭患者已成为现代医院不可缺少的手段。近几十年来,呼吸机技术发展极为迅速,处于技术领先地位的世界知名厂商就多达20余家。其中有些是具有20年以上生产历史的老厂,如美国Bird公司;有些是近10年来的后起之秀,如美国Puritan Bennett公司和Newport公司、德国Siemens公司、法国Teama公司等。他们的产品各有特色,也都占有一定市场。　　任何一个呼吸...[详细]
CSR公开展示手机蓝牙低功耗技术

　　无线技术提供商CSR公司日前在全球公开展示了手机采用CSR BlueCore7芯片的蓝牙低功耗技术。此次在旧金山召开的蓝牙技术联盟医疗工作组会议上展示了一套体重计和一个温度传感器，它们通过蓝牙低功耗技术与手机相联接。这是迈向建立标准化低功耗无线技术方向的重要一步，并强化了CSR推动蓝牙低功耗产品开发的承诺，特别是针对医疗领域的各种应用。蓝牙技术联盟有望于2009年一季度最终采用蓝牙低功耗技术...[详细]
合众达电子与中国科大再建Xilinx联合实验室

　　7月9日上午，中国科技大学与美国赛灵思(XILINX)联合建设的“中国科技大学—XILINX公司联合实验室”揭牌仪式在中国科技大学信息科学技术学院电子科学与技术系隆重举行。　　联合实验室采用了Xilinx公司SPARTAN-3E系列为主的FPGA教学实验开发系统，另外配备多套开发软件，主要承担了中国科技大学“PLD与数字系统设计”研究生课程和电子科学与技术系“电子系统设计”课程的教学任务...[详细]
研诺的新型高集成电源管理芯片AAT2603

2008 年 7 月 9 日，研诺逻辑科技有限公司宣布推出编号为 AAT2603 的芯片，这是一款新型高度集成的电源管理芯片，专门针对移动全球定位设备 (GPS) 、便携式多媒体播放器（ PMP ）以及其它以单节锂离子电池供电的手持移动系统而设计。这款芯片在小型 4x4-mm TDFN 封装内集成了 6 种电源功能，包括两个降压转换器和 4 个 LDO ，每个都带有独立控制管脚，因此可提供设...[详细]
传感与RFID在血液管理分析中运用

　　1 引言　　传感技术与RFID的融合运用还刚刚起步，中国作为世界的制造业大国与消费大国之一，应牢牢抓住这一机遇，自主探索，推动本土RFID产业的发展，提升社会信息化的水平。　　RFID，即无线射频识别技术，利用射频信号通过空间耦合(交变磁场或电磁场)实现无接触的信息传递，并通过所传递的信息达到识别目的，被列为21世纪最有前途的重要产业和应用技术之一。　　RFID标签具有体...[详细]
GE和Centrak发布病床级实时定位系统

　　GE医疗技术公司与宾州Newton 的CenTrak公司合作，宣布开发成功新的RFID技术可以把房间或者场地进行分割，建立所谓RFID "虚拟墙"。　　新开发的技术是为了适合医院跟踪移动医疗器械的需要，医院希望有RFID标签医疗器械的定位准确度能够达到房间的每一个部分。这种亚房间级的识别能力对医院的某些区域十分重要，因为它可以大大提高RFID的房间级定位准确性。　　这种新技术称作 A...[详细]
对FPGA设计进行编程并不困难

　　　　　　最新的C语言工具可让不精通硬件开发的您快速完成算法密集型应用的设计。　　硬件设计者已经开始在高性能DSP的设计中采用FPGA技术，因为它可以提供比基于PC或者单片机的解决方法快上10-100倍的运算量。以前，对硬件设计不熟悉的软件开发者们很难发挥出FPGA的优势，而如今基于C语言的方法可以让软件开发者毫不费力的将FPGA的优势发挥得淋漓尽致。这些基于C语言的开发工具可以比基于H...[详细]
微机电系统(MEMS)的繁荣时代已经到来

　　微机电系统(MEMS)正逐渐进入消费品、工业、医药、汽车及计算机应用市场。而且，我们不能忽视它们在仪器、军事和科研行业的稳步进展。显而易见，微机电系统的繁荣时代已经到来。　　在最近的大型展会中的大量演讲都说明了这一事实。MEMS技术的成熟为何如此迅速？许多观察者认为其原因有三：MEMS集成电路测试、原型开发和封装的标准开发，MEMS生产和工艺的进步，以及软件设计工具的改进。　　MEM...[详细]
仿真人型机器人正在快速发展之中

　　最近我在芝加哥参观了Robots和Vision展览。尽管展厅的大部分都是优良的工业机器人应用，但在仿真仿真人型机器人领域取得的进步确实照亮了可做灵巧动作的机器人的未来。　　美国国家航空和宇宙航行局(NASA)的Michael Lutomski在开展第一天的主题演讲中对航天机器人Robonaut进行了一番颇有诱惑力的介绍。该航天机器人是NASA Johnson航天中心机器人系统科技部与美国国...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多