Counter ICs 4-BIT BINARY RIPPLE COUNTER
| 参数名称 | 属性值 |
| Source Url Status Check Date | 2013-06-14 00:00:00 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | SSOP |
| 包装说明 | SSOP, |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 其他特性 | DIVIDE BY 2 AND DIVIDE BY 8 FUNCTIONS |
| 计数方向 | UP |
| 系列 | HC/UH |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 6.2 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 负载/预设输入 | YES |
| 逻辑集成电路类型 | BINARY COUNTER |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 3 |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 传播延迟（tpd） | 71 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 触发器类型 | NEGATIVE EDGE |
| 宽度 | 5.3 mm |
| 最小 fmax | 20 MHz |
| Base Number Matches | 1 |
| 74HC93DB-T | 74HC93DB | 74HC93D112 | 74HCT93D-T | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Counter ICs 4-BIT BINARY RIPPLE COUNTER | Counter ICs 4-BIT BINARY RIPPLE COUNTER | Counter ICs 4BIT BIN RIP COUNTER | Counter ICs 4-BIT BINARY COUNTER |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | - | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | - | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | SSOP | SSOP | - | SOIC |
| 包装说明 | SSOP, | SSOP, SSOP14,.3 | - | SOP, |
| 针数 | 14 | 14 | - | 14 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | - | compliant |
| 其他特性 | DIVIDE BY 2 AND DIVIDE BY 8 FUNCTIONS | DIVIDE BY 2 AND DIVIDE BY 8 FUNCTIONS | - | DIVIDE BY 2 AND DIVIDE BY 8 FUNCTIONS |
| 计数方向 | UP | UP | - | UP |
| 系列 | HC/UH | HC/UH | - | HCT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | - | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | - | e4 |
| 长度 | 6.2 mm | 6.2 mm | - | 8.65 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | - | 50 pF |
| 负载/预设输入 | YES | NO | - | YES |
| 逻辑集成电路类型 | BINARY COUNTER | BINARY COUNTER | - | BINARY COUNTER |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | - | ASYNCHRONOUS |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | - | 1 |
| 位数 | 3 | 3 | - | 3 |
| 功能数量 | 2 | 2 | - | 2 |
| 端子数量 | 14 | 14 | - | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | - | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP | SSOP | - | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | - | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | - | 260 |
| 传播延迟（tpd） | 71 ns | 71 ns | - | 87 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2 mm | 2 mm | - | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 6 V | - | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | - | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | - | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | - | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | - | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | - | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | - | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | - | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | - | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | - | 30 |
| 触发器类型 | NEGATIVE EDGE | NEGATIVE EDGE | - | NEGATIVE EDGE |
| 宽度 | 5.3 mm | 5.3 mm | - | 3.9 mm |
| 最小 fmax | 20 MHz | 20 MHz | - | 20 MHz |
| Base Number Matches | 1 | 1 | - | 1 |
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