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74HCT280DB

产品描述Parity Functions 9-BIT ODD/EVEN PAR GEN/CHECKER
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小49KB,共8页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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74HCT280DB概述

Parity Functions 9-BIT ODD/EVEN PAR GEN/CHECKER

74HCT280DB规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SSOP
包装说明SSOP,
针数14
Reach Compliance Codeunknown
其他特性ODD/EVEN PARITY GENERATOR
系列HCT
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e4
长度6.2 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型PARITY GENERATOR/CHECKER
湿度敏感等级1
位数9
功能数量1
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性COMPLEMENTARY
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)63 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度5.3 mm

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INTEGRATED CIRCUITS
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The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Family Specifications
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Information
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Outlines
74HC/HCT280
9-bit odd/even parity
generator/checker
Product specification
File under Integrated Circuits, IC06
December 1990

74HCT280DB相似产品对比

74HCT280DB 74HCT280DB-T 74HC280D-T 74HCT280N 74HCT280D 74HC280D
描述 Parity Functions 9-BIT ODD/EVEN PAR GEN/CHECKER Parity Functions 10 BIT ODD/EVEN PAR GEN/CHECKER Registers 9-BIT ODD/EVEN PAR GEN/CHECKER Parity Functions 9-BIT PARITY GEN/CHK Parity Functions 9 BIT ODD/EVEN PAR GEN/CHECKER
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 SSOP SSOP SOIC DIP SOIC SOIC
包装说明 SSOP, SSOP, SOP, PLASTIC, DIP-14 SOP, PLASTIC, SO-14
针数 14 14 14 14 14 14
Reach Compliance Code unknown unknown compliant unknown unknown compliant
其他特性 ODD/EVEN PARITY GENERATOR ODD/EVEN PARITY GENERATOR ODD/EVEN PARITY GENERATOR ODD/EVEN PARITY GENERATOR ODD/EVEN PARITY GENERATOR ODD/EVEN PARITY GENERATOR
系列 HCT HCT HC/UH HCT HCT HC/UH
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDIP-T14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14
长度 6.2 mm 6.2 mm 8.65 mm 19.025 mm 8.65 mm 8.65 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 PARITY GENERATOR/CHECKER PARITY GENERATOR/CHECKER PARITY GENERATOR/CHECKER PARITY GENERATOR/CHECKER PARITY GENERATOR/CHECKER PARITY GENERATOR/CHECKER
位数 9 9 9 9 9 9
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 14 14 14 14 14 14
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出极性 COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP SSOP SOP DIP SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 NOT APPLICABLE 260 260
传播延迟(tpd) 63 ns 63 ns 60 ns 63 ns 63 ns 60 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2 mm 2 mm 1.75 mm 4.2 mm 1.75 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 6 V 5.5 V 5.5 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 2 V 4.5 V 4.5 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL/PALLADIUM/GOLD (NI/PD/AU)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 NOT APPLICABLE 30 30
宽度 5.3 mm 5.3 mm 3.9 mm 7.62 mm 3.9 mm 3.9 mm
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4 -
湿度敏感等级 1 1 1 - 1 1

 
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