Analog Switch ICs DPST Analog Switch
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 厂商名称 | Vishay(威世) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP16,.25 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | DPST |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 9.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 负电源电压最大值（Vsup） | -22 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| 正常位置 | NO |
| 信道数量 | 2 |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 16 |
| 标称断态隔离度 | 72 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 3 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 45 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 5,+-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 22 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 100 ns |
| 最长接通时间 | 150 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 3.9 mm |
| DG405DY-E3 | DG401DJ-E3 | DG403AK | DG405DY-T1-E3 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Analog Switch ICs DPST Analog Switch | Analog Switch ICs Dual SPST Analog Sw | Analog Switch ICs SPDT Analog Switch | Analog Switch ICs Dual DPST 22/25V |
| 包装说明 | SOP, SOP16,.25 | DIP, DIP16,.3 | DIP, DIP16,.3 | SOP, SOP16,.25 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | DPST | SPST | SPDT | DPST |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDIP-T16 | R-XDIP-T16 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e0 | e3 |
| 正常位置 | NO | NO | NO/NC | NO |
| 功能数量 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 最大通态电阻 (Ron) | 45 Ω | 45 Ω | 45 Ω | 45 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 125 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -55 °C | -40 °C |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | DIP | DIP | SOP |
| 封装等效代码 | SOP16,.25 | DIP16,.3 | DIP16,.3 | SOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
| 电源 | 5,+-15 V | 5,+-15 V | 5,+-15 V | 5,+-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 表面贴装 | YES | NO | NO | YES |
| 最长接通时间 | 150 ns | 150 ns | 150 ns | 150 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | MILITARY | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | - | 不含铅 |
| 厂商名称 | Vishay(威世) | - | Vishay(威世) | Vishay(威世) |
| 零件包装代码 | SOIC | DIP | - | SOIC |
| 针数 | 16 | 16 | - | 16 |
| 长度 | 9.9 mm | 20.13 mm | - | 9.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | - | 1 |
| 负电源电压最大值（Vsup） | -22 V | -22 V | - | -22 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V | - | -15 V |
| 信道数量 | 2 | 1 | - | 2 |
| 标称断态隔离度 | 72 dB | 72 dB | - | 72 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 3 Ω | 3 Ω | - | 3 Ω |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | - | 260 |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 5.08 mm | - | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 22 V | 22 V | - | 22 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | - | 15 V |
| 最长断开时间 | 100 ns | 100 ns | - | 100 ns |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 30 | - | 30 |
| 宽度 | 3.9 mm | 7.62 mm | - | 3.9 mm |
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