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东京–东芝公司（TOKYO:6502）旗下存储与电子元器件解决方案公司今日宣布推出采用新开发的高耗散功率、小尺寸“TSOP6F”封装的新产品，扩大其面向智能手机和平板电脑等移动设备的充电电路负载开关的小型低导通电阻MOSFET产品阵容。该新系列的第一款产品–20VP型沟道单通道MOSFET“SSM6J801R”样品出货于今日启动。批量生产计划于12月底启动。东芝已开发出全新的2.9...[详细]

eeworld网消息：春秋战国是中国历史上的一段大分裂时期，中原各国因社会经济条件不同，促使大国间争夺霸主的局面出现，兼并与争霸促成了各个地区的统一。对于当前电子分销领域来说，也是一个大动荡时期，原厂并购重组后，分销商格局无疑将重塑。未来出路在哪，如何提高自身的市场竞争力无疑成为焦点。近几年，原厂频繁并购重组后，渠道管理策略变化在所难免。这使得分销商面临更严峻挑战，因为代理产品线往往是分销商生...[详细]

人拥有智能，离不开大脑、心脏和神经网络。所以在阿里巴巴看来，万物智联的实现同样也离不开“三驾马车”——物联网（IoT）、人工智能（AI）和云计算。IoT就像无处不在的神经网络，连接和采集数据，将物数字化；但连接不是目的，没有大脑的连接只是植物人，这就需要AI的能力；而智能的背后是计算能力，像心脏一样提供源源不断的动力。于是问题来了，什么构成了这颗心脏的“主动脉”？阿里通过连续两个重磅消息向...[详细]

安谋科技新管理团队在逐渐接手业务和外宣渠道过程中，似乎出现了新的变量。　　5月18日，一份新闻通稿开始流传于网络。稿件中称，莲鑫集团下属莲鑫基金已与安谋科技多名中方股东达成意向并签署意向书，拟收购安谋科技51%股权。　　据称，莲鑫集团是一家专注于大湾区科技投资的企业公司，此次拟收购方莲鑫基金则是该集团为收购安谋科技股权专门成立，签署意向书后，下一步将积极与各利益相关方进行汇报，并寻求批准...[详细]

通过梳理二、三极管龙头厂商，我们认为二三极管市场整体稳定向上背景下市场结构正在发生变化。一方面是产品结构在应用端发生了变化，更为重要的是市场结构发生了变化。欧美厂商受益经济复苏与汽车电子新周期，而大陆厂商稳定蚕食台企份额。一个整体背景是，行业整合与Diodes火灾导致17年市场供给紧张持续。行业整合持续进行，市占率达16%的龙头Diodes过去10年先后进行4次并购，而去年年底，Diodes的...[详细]

LED上游磊晶厂晶元光电（2448）今年新产品充满机会，尤其VCSEL(垂直共振腔面射型雷射)更引人瞩目，据透露，晶电在光通讯用的VCSEL已新增客户认证，并接获25GVCSEL订单，今年还会再新增客户，且3D感测也在客户的认证中。晶电董事长李秉杰表示，晶电目前的VCSEL是以光通讯的应用为主，帮台湾和中国的厂商作代工，且目前晶电也接到HDMI要以VCSEL作传输的订单，至于用在消费性的3...[详细]

在经历几个月的筹备之后，芯华章很高兴可以和大家分享，中国首个开源EDA技术社区——EDAGit.com1.0版本正式上线了。我们相信，中国集成电路要完善、崛起，就需要有更多人加入，一起贡献想法和力量，群策群力，多元碰撞。我们团队的初衷是希望在融入全新技术底层架构，打造面向未来新一代EDA产品的同时，也可以用我们在行业内20年的研发经验和技术积累，基于经典验证技术做开源EDA强化、创...[详细]

《韩联社》引述内部消息人士说法报导，三星电子旗下半导体业务员工可望在1月31日领到年度绩效奖金（OverallPerformanceIncentive），奖金金额最高将达个人年薪的50%。 另一个消息来源披露，SK海力士也将于1月底或2月初发放奖金，金额最高同样可达个人年薪的50%。 一名产业消息人士说：「其他公司的员工都对这2家企业的大笔奖金羡慕不已。这2家半导体制造商去年业绩...[详细]

2019年5月23日，NIWEEK2019活动中，半导体测试解决方案专业品牌蔚华科技，宣布与美国国家仪器（NI）合作，未来将负责NI大中华区的半导体测试系统(STS,SemiconductorTestingSystem)经销。NI以测试测量仪器的技术能力发展STS半导体测试系统，采用开放式的软件平台，搭配模块化仪器，提供智能且具备成本优势的测试解决方案，满足客户过去以传统方式进行模...[详细]

晶圆代工二哥联电暂不参与先进制程竞赛，专注提升28纳米和14纳米制程的竞争力。共同总经理简山杰指出，将以追求特定领域的市占率进入前两名为目标，预估28纳米对营收贡献可于三至四季内回到两成水准。联电为晶圆双雄之一，面临国际半导体产业的激烈竞争和台积电的领先优势，仍积极布局短、中、长期发展策略。简山杰指出，公司策略目标为创造获利和扩大市占率，决定暂时不再追求先进制程，避免折旧摊提持续处于高峰而影响...[详细]

在英国威尔士加的夫大学举办的活动（由其促进商学院互动的创新网络组织）中，世界首个复合半导体集群的新品牌名称被引入。新旗号“CSConnected”汇集复合半导体集群的核心要素，将国际业务、政策制定者和学者联合起来，共同构建下一代复合半导体技术。硅技术一直是当今信息社会的推动力，但越来越多的更高性能需求依赖于复合半导体形式的先进技术。该技术可使速度提高100倍以上，同时具有多种的光子功能。加...[详细]

　　北京时间3月2日上午消息，半导体行业的并购风还没有结束，彭博社消息，芯片制造商微芯（MicrochipTechnologyInc.）宣布将以83.5亿美元的价格收购美高森美（MicrosemiCorp.）。　　微芯将以现金每股68.78美元的方式收购美高森美，这一价格较后者周四的64.3美元收盘价溢价7%。目前，该笔交易正在等待美高森美公司股东同意，预计今年第二季度完成。　　这笔交...[详细]

翻译自——semiengineering半导体工艺在进入14nm/16nm制程之后，最经常被提到就是鳍式场效应晶体管(FinFET)，它的出现满足了7nm至14nm之间的工艺制造。不过在进入更小的5nm、甚至3nm之后，FinFET工艺已经难以满足半导体芯片的制造需求，业界也在对新一代晶体管进行研究。为此，几大晶圆厂正在市场上加速5nm制程，但现在客户必须决定是围绕当前的晶体管...[详细]

Intel在上周于自家官网上添加了i7-8809G处理器，也就是之前的Intel/AMD联合处理器，而现在VideoCardz已经拿到了这些处理器的详尽材料，表示Intel将会在北京时间1月8日10点同步发售这些联合处理器。Intel/AMD联合处理器同样属于八代酷睿家族，后缀为G，全部用于移动平台。Intel在全新的联合处理器上采用的是嵌入式多裸片互连桥接(EMIB)，能够让Coffee...[详细]

北京时间7月23日凌晨消息，德州仪器(Nasdaq:TXN)今天公布了2013财年第二季度财报。报告显示，德州仪器第二季度营收30.47亿美元，比去年同期的33.35亿美元下滑9%，但高于上一季度的28.85亿美元；净利润为6.60亿美元，比去年同期的4.46亿美元增长48%，也高于上一季度的3.62亿美元。德州仪器第二季度每股收益超出华尔街分析师预期，推动其盘后股价上涨近2%。　　在截至6月3...[详细]