Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> 74HC00DB,112

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74HC00DB,112: 产品描述Logic Gates QUAD 2-INPUT NAND GATE; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小792KB，共15页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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74HC00DB,112概述

Logic Gates QUAD 2-INPUT NAND GATE

74HC00DB,112规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	NXP Semiconductor
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SSOP1
包装说明	5.30 MM, PLASTIC, MO-150, SOT337-1, SSOP-14
针数	14
制造商包装代码	SOT337-1
Reach Compliance Code	compliant
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e4
长度	6.2 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	NAND GATE
最大I（ol）	0.004 A
湿度敏感等级	1
功能数量	4
输入次数	2
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP
封装等效代码	SSOP14,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
包装方法	TUBE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	27 ns
传播延迟（tpd）	135 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	NO
座面最大高度	2 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	5.3 mm
Base Number Matches	1

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74HC00; 74HCT00

Quad 2-input NAND gate

Rev. 7 — 25 November 2015

Product data sheet

1. General description

The 74HC00; 74HCT00 is a quad 2-input NAND gate. Inputs include clamp diodes. This

enables the use of current limiting resistors to interface inputs to voltages in excess of

2. Features and benefits



Input levels:



For 74HC00: CMOS level



For 74HCT00: TTL level



Complies with JEDEC standard no. 7A



ESD protection:



HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V



MM JESD22-A115-A exceeds 200 V



Multiple package options



Specified from

40 C

to +85

C

and from

40 C

to +125

C

3. Ordering information

Table 1.

Ordering information

Package

Temperature range

74HC00D

74HCT00D

74HC00DB

74HCT00DB

74HC00PW

74HCT00PW

74HC00BQ

74HCT00BQ

40 C

to +125

C

DHVQFN14

40 C

to +125

C

TSSOP14

40 C

to +125

C

SSOP14

40 C

to +125

C

Name

SO14

Description

plastic small outline package; 14 leads; body width

3.9 mm

plastic shrink small outline package; 14 leads; body

width 5.3 mm

plastic thin shrink small outline package; 14 leads;

body width 4.4 mm

Version

SOT108-1

SOT337-1

SOT402-1

Type number

plastic dual in-line compatible thermal enhanced very SOT762-1

thin quad flat package; no leads; 14 terminals;

body 2.5



0.85 mm

74HC00DB,112相似产品对比

	74HC00DB,112	74HC00D,652	74HCT00PW	74HCT00D/AUJ	74HCT00D,652	74HCT00N,652	74HC00PW,112	74HC00BQ
描述	Logic Gates QUAD 2-INPUT NAND GATE	Logic Gates QUAD 2-IN NAND GATE	Logic Gates QUAD 2-INPUT NAND GATE	Logic Gates Quad 2-input NAND gate	Logic Gates QUAD 2-INPUT NAND	Logic Gates QUAD 2-IN NAND GATE 2INPUT	Logic Gates QUAD 2-INPUT NAND	Logic Gates
Brand Name	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	-	-	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	-
是否Rohs认证	符合	符合	符合	-	符合	符合	符合	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	-	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SSOP1	SOIC	TSSOP	-	SOIC	DIP	TSSOP	QFN
包装说明	5.30 MM, PLASTIC, MO-150, SOT337-1, SSOP-14	SOP, SOP14,.25	4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT402-1, TSSOP-14	-	3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT108-1, SOP-14	DIP, DIP14,.3	4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT402-1, TSSOP-14	2.50 X 3 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT762-1, DHVQFN-14
针数	14	14	14	-	14	14	14	14
制造商包装代码	SOT337-1	SOT108-1	-	-	SOT108-1	SOT27-1	SOT402-1	-
Reach Compliance Code	compliant	compliant	unknown	-	compliant	compliant	compliant	compliant
系列	HC/UH	HC/UH	HCT	-	HCT	HCT	HC/UH	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	-	R-PDSO-G14	R-PDIP-T14	R-PDSO-G14	R-PQCC-N14
JESD-609代码	e4	e4	e4	-	e4	-	-	e4
长度	6.2 mm	8.65 mm	5 mm	-	8.65 mm	19.025 mm	5 mm	3 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	-	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	-	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE
最大I（ol）	0.004 A	0.004 A	0.004 A	-	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A
湿度敏感等级	1	1	1	-	1	-	1	1
功能数量	4	4	4	-	4	4	4	4
输入次数	2	2	2	-	2	2	2	2
端子数量	14	14	14	-	14	14	14	14
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	-	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP	SOP	TSSOP	-	SOP	DIP	TSSOP	HVQCCN
封装等效代码	SSOP14,.3	SOP14,.25	TSSOP14,.25	-	SOP14,.25	DIP14,.3	TSSOP14,.25	LCC14,.1X.12,20
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	-	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
包装方法	TUBE	TUBE	TUBE	-	TUBE	TUBE	TUBE	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	-	260	260	260	260
电源	2/6 V	2/6 V	5 V	-	5 V	5 V	2/6 V	2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	27 ns	27 ns	29 ns	-	29 ns	29 ns	27 ns	27 ns
传播延迟（tpd）	135 ns	135 ns	29 ns	-	29 ns	29 ns	135 ns	135 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
施密特触发器	NO	NO	NO	-	NO	NO	NO	NO
座面最大高度	2 mm	1.75 mm	1.1 mm	-	1.75 mm	4.2 mm	1.1 mm	1 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	5.5 V	-	5.5 V	5.5 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	4.5 V	-	4.5 V	4.5 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	-	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	-	YES	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	-	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	NICKEL PALLADIUM GOLD	-	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL/PALLADIUM/GOLD (NI/PD/AU)	NICKEL/PALLADIUM/GOLD (NI/PD/AU)	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	-	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	NO LEAD
端子节距	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm	-	1.27 mm	2.54 mm	0.65 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	-	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	-	30	30	30	30
宽度	5.3 mm	3.9 mm	4.4 mm	-	3.9 mm	7.62 mm	4.4 mm	2.5 mm
Base Number Matches	1	1	1	-	1	1	1	1

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