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MAX1809EEE

产品描述Switching Voltage Regulators 3A 1MHz DDR Memory Termination Supply
产品类别电源/电源管理    电源电路   
文件大小800KB,共17页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
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MAX1809EEE概述

Switching Voltage Regulators 3A 1MHz DDR Memory Termination Supply

MAX1809EEE规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码SOIC
包装说明QSOP-16
针数16
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
模拟集成电路 - 其他类型SWITCHING REGULATOR
控制模式CURRENT-MODE
控制技术CONSTANT OFF TIME
最大输入电压5.5 V
最小输入电压3 V
标称输入电压3.3 V
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e0
长度4.89 mm
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
最大输出电流4.7 A
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP16,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)240
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.73 mm
表面贴装YES
切换器配置BUCK
最大切换频率1000 kHz
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间20
宽度3.9 mm

MAX1809EEE相似产品对比

MAX1809EEE MAX1809EEE-T MAX1809ETI+T MAX1809EEE+T
描述 Switching Voltage Regulators 3A 1MHz DDR Memory Termination Supply Switching Voltage Regulators 3A, 1MHz, DDR Memory Termination Supply Switching Controllers 3A 1MHz DDR Memory Termination Supply Switching Controllers 3A 1MHz DDR Memory Termination Supply
是否无铅 含铅 含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 符合 符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
零件包装代码 SOIC SOIC QFN SOIC
包装说明 QSOP-16 QSOP-16 VQCCN, LCC28,.2SQ,20 SSOP, SSOP16,.25
针数 16 16 28 16
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
模拟集成电路 - 其他类型 SWITCHING REGULATOR SWITCHING REGULATOR SWITCHING REGULATOR SWITCHING REGULATOR
控制模式 CURRENT-MODE CURRENT-MODE CURRENT-MODE CURRENT-MODE
控制技术 CONSTANT OFF TIME CONSTANT OFF TIME CONSTANT OFF TIME CONSTANT OFF TIME
最大输入电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小输入电压 3 V 3 V 3 V 3 V
标称输入电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 S-CQCC-N28 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e0 e0 e3 e3
长度 4.89 mm 4.89 mm 5 mm 4.89 mm
湿度敏感等级 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1
端子数量 16 16 28 16
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
最大输出电流 4.7 A 4.7 A 4.7 A 4.7 A
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP SSOP VQCCN SSOP
封装等效代码 SSOP16,.25 SSOP16,.25 LCC28,.2SQ,20 SSOP16,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 240 240 260 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.73 mm 1.73 mm 0.75 mm 1.73 mm
表面贴装 YES YES YES YES
切换器配置 BUCK BUCK BUCK BUCK
最大切换频率 1000 kHz 1000 kHz 1000 kHz 1000 kHz
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING GULL WING NO LEAD GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.635 mm 0.5 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 20 20 30 30
宽度 3.9 mm 3.9 mm 5 mm 3.9 mm

 
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