GMZ27A_R2_10001

  中国国际半导体博览会（ICChina2013）13日在上海开幕。商报记者从会上了解到，今年是中国半导体产业收获年，IC设计业摆脱多年缓增格局恢复高速增长，全行业销售有望达875亿元，同比增长28.5%。据了解，以智能手机、平板电脑为代表的整机企业市场占有率大幅提升，促使国内本土IC代工封测企业提高了产能，国内IC设计业摆脱多年缓增格局恢复高速增长，全行业销售有望达875亿元，同比增长2...[详细]

    今日，2017年度国家科学技术奖励大会在人民大会堂召开。　　国家科学技术奖励每年评审一次，包括国家自然科学奖、国家技术发明奖、国家科学技术进步奖，即大家习惯说的“国家三大奖”。此外，还包括授予外籍科学家或外国组织的中华人民共和国国际科学技术合作奖，以及分量最重的国家最高科学技术奖。按照规定，从2017年起，每年三大奖的授奖总数将不超过300项。　　 　　最新公布的获奖名...[详细]

    新浪科技讯北京时间1月11日早间消息，布鲁塞尔方面将在下周批准高通公司以470亿美元收购荷兰恩智浦公司（NXP），标志着芯片行业最大的一笔并购交易即将完成，此前，这家美国公司一直在抵御竞争对手博通公司的恶意收购。　　两位知情人士透露，继并购双方对合并后可能增加成本或排除竞争对手表示担心后，欧洲反垄断机构有望对这笔交易做出明确表态。　　去年6月，欧盟委员会曾担心并购可能损害竞...[详细]

北京时间7月22日早间消息，据报道，三星电子提出了在得克萨斯州广泛扩建半导体制造工厂的想法。这家韩国公司是存储芯片的主要制造商。在提交的一系列文件中，该公司提出了未来20年投资近2000亿美元建设11座工厂的计划。其中两个工厂将落地奥斯汀，九个将在得克萨斯州的泰勒，三星已经公布了在泰勒投资170亿美元建立一个高级工厂的计划。　　该公司并没有承诺建造新设施，而且“假设”的提议可能会在各种...[详细]

近日，西门子在于芝加哥举办的“美国创新日”上推出了针对自动化驾驶系统的突破性解决方案。该解决方案是Simcenter™产品组合的一部分，能最大限度地减少对大量物理原型的制作需求，同时大幅减少为证明自动驾驶汽车安全性所需记录的测试里程数。 根据RandCorporation所发布的报告，为证明自动驾驶汽车的安全可靠，不会造成死亡和受伤事故，汽车原型所需测试里程数需达到数亿英里，在某些情况下甚...[详细]

　　从无线蓝牙耳机到无线充电的应用，手机整体的演进趋势是外置的接口越来越少，无孔化将会成为智能手机外观设计所推崇的目标。9月6日，美国Keyssa 公司在深圳举行了2017Keyssa KSS104M/KSS104M-CW新产品及“ConnectedWorld”计划发布会，推出了最新可替代传统连接器的非接触式新品。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　替代传统...[详细]

电子网消息，昂宝进入第3季传统旺季，受惠于下游客户库存回补需求，以及新品USBPD于下半年逐月放量，预估下半年业绩可望续创高。昂宝上半年业绩表现差强人意，主因首季手机客户库存调整影响，第2季虽营运回升。不过，因面板及内存报价上涨，客户备货采保守策略，间接影响昂宝第2季出货表现不如预期佳。第3季进入昂宝出货旺季，各产品线都有不错成长，其中手机部分，下游客户开始备料补库存，本季手机快充IC需...[详细]

资策会MIC表示，中国大陆聚焦大数据和人工智能，台湾在芯片、公部门数据和智能工厂有三大机会，不过在机器人与无人系统、汉语文人工智能上，面临挑战。资策会产业情报研究所（MIC）上午举办2018科技产业趋势前瞻记者会。MIC指出，中国大陆积极布局“中国制造2025”智能制造与“互联网+”，两者核心技术聚焦在大数据与人工智能，将借助工业大数据发展服务型制造，加快制造业转型升级迈入智能...[详细]

美光旗下品牌英睿达（Crucial）日前对产品保修政策进行了调整，表示如果固态硬盘用于加密货币或者数据挖掘等任何采矿活动，那么所购买产品的保修状态会立即失效。随后英睿达修改并撤回了这项政策，但外媒Tom'sHardware已经截图保留证据。在已经修改的产品保修政策中显示：随后，英睿达表示这是个错误。在调整之后的文字描述为如果Crucial公司正在...[详细]

砷化镓大厂稳懋（3105）昨（16）日公告，将于下周一（23日）举行线上法说会，除公布上季业绩外，由于苹果新iPhone即将在下季发表，法人将聚焦稳懋的3D感测元件出货动能状况以及下半年营运展望，预料该法说会将成为砷化镓产业风向球。稳懋今年3月营收14.43亿元（新台币，后同），月增3.9%、年增22.1%；首季合并营收44.63亿元，年增36.4%，业绩持稳向上，法人预料营运有望逐季垫高...[详细]

市场研究机构IHS最新报告显示，拜USBType-C新连接器可兼容各式接口规格的特色所赐，USB3.1(包括Gen1和Gen2)在2017至2021年期间，将是众多有线传输接口中成长最明显的技术，其次为DisplayPort技术；预估至2021年时，全球配备有线传输接口的电子产品出货量将达五十亿台之谱，其中USB3.1接口的搭载率高达37%。...[详细]

Cassidy先生为Achronix的董事会带来了其超过三十年的半导体和制造经验加利福尼亚州圣克拉拉市，2022年3月7日——高性能FPGA和嵌入式FPGA（eFPGA)半导体知识产权（IP）领域的领导者Achronix半导体公司宣布：任命RickCassidy先生为Achronix董事会成员。Cassidy先生目前担任台积电（TSMC）高级副总裁、以及台积电亚利桑那州公司的首...[详细]

12月27日消息，根据韩媒ETNews报道，SK海力士近日研发出了可重复使用的CMP抛光垫技术，不仅可以降低成本，而且可以增强ESG（环境、社会、治理）管理。SK海力士表示可重复使用的CMP抛光垫会率先部署在低风险工艺中，然后逐步扩大其应用范围。IT之家注：CMP技术是使被抛光材料在化学和机械的共同作用下，材料表面达到所要求的平整度的一个工艺过程。抛光液中的化学成分...[详细]

今年世界电信日的主题是“发展大数据，扩大影响力（BigDataforBigImpact）”，这是国际电联首次以大数据为主题。大数据的产生来源于大连接，而作为下一代连接技术，5G将会引领这个时代。5G未来已来5G早已不是一个纸上的想法，而是作为一个进行时的目标。随着运营商的网络重构，NB-IoT/eMTC行业的发展，C-V2X在网联汽车领域的进步，以及业界对网络切片、边缘计算...[详细]

Diodes公司(DiodesIncorporated)推出行业首款采用了DFN0806-3微型封装的小信号双极型晶体管。这些器件的占位面积为0.48mm2，离板厚度仅0.4mm，面积比采用了DFN1006、SOT883和SOT1123封装的同类型器件少20%。这些晶体管尺寸小，加上卓越的400mW功耗，有利于智能手机和平板电脑等受空间限制的便携式产品的设计。Diodes破天荒推...[详细]