Translation - Voltage Levels 9-Bit TTL to ECL
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) |
零件包装代码 | QLCC |
包装说明 | PLASTIC, LCC-28 |
针数 | 28 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Is Samacsys | N |
最大延迟 | 3.2 ns |
接口集成电路类型 | TTL TO ECL TRANSLATOR |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 11.505 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
标称负供电电压 | -5.2 V |
位数 | 1 |
功能数量 | 9 |
端子数量 | 28 |
最高工作温度 | 75 °C |
最低工作温度 | |
输出特性 | OPEN-EMITTER |
输出锁存器或寄存器 | NONE |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC28,.5SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
电源 | 5,-5.2 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.57 mm |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | ECL10K |
温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 11.505 mm |
Base Number Matches | 1 |
MC10H600FN | MC100H600FN | MC10H600FNR2 | MC100H600FNR2 | |
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描述 | Translation - Voltage Levels 9-Bit TTL to ECL | Translation - Voltage Levels 9-Bit TTL to ECL | Translation - Voltage Levels 9-Bit TTL to ECL | Translation - Voltage Levels 9-Bit TTL to ECL |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) |
零件包装代码 | QLCC | QLCC | QLCC | QLCC |
包装说明 | PLASTIC, LCC-28 | PLASTIC, LCC-28 | PLASTIC, LCC-28 | PLASTIC, LCC-28 |
针数 | 28 | 28 | 28 | 28 |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
最大延迟 | 3.2 ns | 3.2 ns | 3.2 ns | 3.2 ns |
接口集成电路类型 | TTL TO ECL TRANSLATOR | TTL TO ECL TRANSLATOR | TTL TO ECL TRANSLATOR | TTL TO ECL TRANSLATOR |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 | S-PQCC-J28 | S-PQCC-J28 | S-PQCC-J28 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
长度 | 11.505 mm | 11.505 mm | 11.505 mm | 11.505 mm |
位数 | 1 | 1 | 1 | 1 |
功能数量 | 9 | 9 | 9 | 9 |
端子数量 | 28 | 28 | 28 | 28 |
最高工作温度 | 75 °C | 75 °C | 75 °C | 75 °C |
输出特性 | OPEN-EMITTER | OPEN-EMITTER | OPEN-EMITTER | OPEN-EMITTER |
输出锁存器或寄存器 | NONE | NONE | NONE | NONE |
输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ | QCCJ | QCCJ | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC28,.5SQ | LDCC28,.5SQ | LDCC28,.5SQ | LDCC28,.5SQ |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 | 240 | 240 | 240 |
电源 | 5,-5.2 V | 5,-4.5 V | 5,-5.2 V | 5,-4.5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.57 mm | 4.57 mm | 4.57 mm | 4.57 mm |
最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | ECL10K | ECL100K | ECL10K | ECL100K |
温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn80Pb20) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn80Pb20) |
端子形式 | J BEND | J BEND | J BEND | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 | 30 |
宽度 | 11.505 mm | 11.505 mm | 11.505 mm | 11.505 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
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